打入華為筆電供應鏈後,義隆電要在手機領域「彎道超車」新思
打入華為筆電供應鏈後,義隆電要在手機領域「彎道超車」新思

觸控IC大廠義隆電26日舉辦法說會,義隆2018全年營收86.51億元創下歷史新高,而稅後純益15.6 億元與毛利率45.6%也創下佳績。

法說會中,義隆電董事長葉儀皓也特別強調,此次MWC展中華為秀出的Matebook 13與14系列筆電就是採用義隆電的觸控晶片。

「而且義隆電具備可撓式AMOLED觸控IC技術,未來將很有潛力打入最夯的摺疊手機供應鏈。」葉儀皓強調。

不過,2016年才進軍筆電市場的華為是個新進者,筆電的觸控板與觸控螢幕IC短期內對義隆電的營收貢獻有限。華為筆電成長速度快,但總出貨量與HP、Dell與華碩等義隆電筆電老客戶還有五倍以上差距,再者,華為在供應鏈端又以愛砍價格聞名,不免影響義隆電毛利率。

加上華為Matebook 13與14系列筆電特別強調「91%螢幕比」,筆電邊框很小,走線空間變小,對觸控螢幕IC設計來說難度增加,幾乎囊括市面筆電大廠的義隆電,打入華為筆電供應鏈,圖什麼?

由筆電包圍華為手機訂單

法人判斷,「比起成長中的華為筆電,義隆電對於華為手機訂單更感興趣。」原來,義隆電醉翁之意不在酒!義隆電採用「由筆電包圍手機的策略」,由筆電綑綁手機,意在華為手機訂單。

義隆電在CES展時的官方新聞稿就強調,「下一個可望帶動義隆電子營收獲利再躍升的是智慧型手機市場。」

對於已經站穩筆電與平板觸控板與觸控螢幕IC市場的義隆電來說,下一步就是要能在「落後」的手機觸控IC部分,想要彎道超車。以手機TDDI晶片來說,敦泰、聯詠與Synaptics(新思)為領先廠商;2018年義隆電NB觸控版IC出貨1730萬,而手機觸控不到400萬。

對手新思威脅漸小與微軟關係也穩定

在筆電部分,不管是觸控螢幕晶片(Touchscreen)或是觸控板(TouchPad)晶片,義隆電都已搶得機先。也因此2019年義隆電瞄準手機市場正是時候。

2018年義隆電因為吃下微軟二合一筆電Surface GO訂單,觸控螢幕晶片(Touchscreen)出貨量、營收毛利都增加,市占維持在七成。而義隆電和微軟的合作也相當穩定,「微軟新規格都會先讓我們知曉,因此技術領先同業半年以上。」葉儀皓指出。

再者在觸控版(TouchPad)晶片部分。法人出具報告指出,「義隆電觸控板晶片主要競爭對手為Synaptics。Synaptics 原為 NB 觸控板的領導廠商,但最近晶片出現瑕疵,並且公司又接連購併 Conexant 與 Marvell 多媒體業務,重心逐漸轉往語音互動技術與串流媒體領域。」和義隆電的差距正逐漸縮小,義隆電在2020年極有可能超越Synaptics。

具有打入華為摺疊機供應鏈的潛力

華為手機訂單對義隆電的「彎道超車」大計來說至關重要。

2018年華為手機表現大放異彩,總出貨量達2.06億支,僅次於三星電子躍升為全球第2大手機品牌商,Gartner指出,「2018年第四季全球智慧型手機銷售停滯,但華為逆勢增長37.6%,在全球前五大智慧型手機廠商中成長最強勁。」

為了贏得華為等手機大廠的信賴,在技術端義隆電已經準備好了。

觸控晶片帶筆功能已經有出貨長達五年的市場經驗,由於手機觸控IC毛利較低,因此義隆電朝向觸控晶片帶筆功能為主,增加單價。以義隆電的NB經驗來看,觸控晶片帶筆功能單價比純觸控晶片高出40%。

舉例來說,義隆電開發出全世界第一顆LCD面板具有帶電容式主動筆功能的整合觸控和驅動功能的單晶片(TDDI with Active Pen function)。此單晶片(TDDI with Active Pen function)可支援採用18:9和21:9的全面屏手機,也同時支援FHD解析度,筆壓最高可達4096階,有助於提升簽字認證的效用,還有提供傾斜角功能。

「除了帶筆的TDDI晶片,義隆電在AMOLED面板帶筆觸控晶片也準備好了,」葉儀皓指出。

用AI讓觸控晶片設計更上一層樓

另外,葉儀皓指出,「義隆電具備可撓式AMOLED觸控IC技術,未來將很有潛力打入最夯的摺疊手機供應鏈。」

值得注意的,除了傳統的觸控IC研發方向,義隆電也試圖用AI另闢蹊徑,搜集數據,用電腦判斷手指頭的使用型態,欲用機器學習訓練與推論技術讓觸控晶片設計更上一層樓。

關鍵字: #華為
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OpenAI 重磅講者親臨高雄|掌握前瞻 AI 與產業轉型關鍵趨勢
OpenAI 重磅講者親臨高雄|掌握前瞻 AI 與產業轉型關鍵趨勢

隨著 AI 工具逐漸普及,真正拉開差距的,已不只是技術或算力的強弱,是企業能否整理資料、重新設計流程,並把 AI 融合既有工作方式,持續轉化為營運價值。

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企業下一步,不只是再導入一套 AI 工具,而是讓 AI 進入日常營運

模型可以採購,系統可以建置,但資料是否整理到位、流程能否重新設計、組織是否清楚由誰負責,才是決定技術能否持續發揮價值的關鍵。

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AWS 連續六年深耕高雄,今年以「雲騰智慧大南方 齊創 AI 好未來」為主軸,將討論重心從雲端與算力基礎,推進到應用全面升級,協助城市從「有 AI」走向「AI 有感」。

政府治理是否更即時、產業流程是否真正改變、市民與使用者能否感受到服務提升,才是「AI 有感」的具體檢驗。延續「高雄試點、全臺普及、雲端出海國際」的發展路徑,10月 23 日登場的亞馬遜港都 AI 創新日要談的不只是企業「有沒有 AI」,而是導入之後企業的真實改變。

2025 亞馬遜港都 AI 創新日現場,資料照
圖/ AWS

OpenAI 重磅講者親臨高雄,從技術前沿看見企業的關鍵課題

今年活動特別邀請 OpenAI 東南亞暨台灣合作夥伴總監 Mark Jeffrey,以「前瞻 AI 如何助力產業領袖開創新局」為題,分享在 AI 技術快速演進之下,企業應如何重新思考未來布局。

面對 AI 能力邊界持續擴張,哪些應用已具備規模化條件?哪些仍需要更完整的資料、治理與組織準備?這是正在規畫下一階段 AI 投資的企業必須先回答的關鍵課題。

上午議程將從資料、組織與金融三個面向,拆解 AI 落地前必須處理的現實問題。「數據為本,AI 啟航」先回到資料基礎:外部模型跑得再快,若企業自身的欄位定義、存取權限與資料品質尚未整理到位,技術仍難以轉化為可靠判斷。

「打造 AI-Ready 組織的關鍵布局」論壇則聚焦組織當責。AI 專案通常橫跨資訊、營運與管理部門,真正困難的不只是把系統建起來,而是由誰推動流程改造、由誰認列成果,以及當 AI 產出的判斷出現問題時,責任最後應由誰承擔。公部門、製造業與雲端服務業者如何從不同角色處理這些問題,對其他組織同樣具有參考價值。

金融創新論壇將討論 AI、虛擬資產與企業轉型。金融場域對資料安全、合規、風控與可追溯性的高度要求,也提醒企業:效率不能取代治理,AI 更不能成為責任模糊的理由。能否在高監管、高風險環境中建立清楚邊界,將直接影響 AI 應用能不能被長期採用。

2025 年活動論壇現場,資料照
圖/ AWS

從六種產業場景,看 AI 如何走進真實流程

真正具備參考價值的 AI 案例,不只要說明「做了什麼」,還要回答幾個更實際的問題:解決哪一段流程、使用哪些資料、在哪個節點交給 AI、誰負責最後判斷,又如何確認投入確實產生價值。

下午議程規劃橫跨智慧支付、製造、媒體科技、智慧交通、零售製造與運動育樂六種產業場景。每個場景面對的資料條件、即時要求與風險門檻都不相同。

產業場景 議程規劃與關鍵課題
智慧支付 藍新金流運用 AWS AI 自建智能 KYC 與交易監控;處理身份辨識、交易監控與風險判斷
製造 以語意層串接資料孤島,讓 AI Agent 正確理解分散在不同系統的資料
媒體科技 會說台語的 AI Agent:從醫院櫃台到第一線的落地實戰
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這些差異進一步說明,AI 沒有一套可以直接複製到所有產業的標準答案。企業真正需要的,不只是更多案例,而是看見不同產業如何依資料條件、即時要求與風險門檻,把 AI 融入實際營運與使用者體驗。

現場同步打造「產業賦能走廊」,邀集超過 15 組雲端生態系夥伴設置展示攤位,聚焦智慧製造、金融科技與城市治理的真實痛點與解法。無論企業目前卡在技術、資料、治理,還是組織協作,不同問題點,都能找到對應的解方。

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10/23高雄展覽館盛大舉行
圖/ AWS

「2026 亞馬遜港都 AI 創新日」,掌握 AI 賦能百工百業、領航產業升級的實務趨勢
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