麥當勞20年來最大筆收購!這家以色列AI公司為什麼吸引了速食業龍頭?
麥當勞20年來最大筆收購!這家以色列AI公司為什麼吸引了速食業龍頭?

麥當勞日前宣布收購一家科技公司Dynamic Yield,雙方未公佈收購價格,但據知情人士,這筆交易價格超過3億美元,是麥當勞20年以來最大的一筆收購。

Dynamic Yield創辦於2011年,總部位於紐約,創辦人Liad Agmon是一位連續創業者,曾創辦的安全科技服務公司Onigma被麥克菲(McAfee)收購後,在McAfee擔任過近一年的產品經理主管。

目前Dynamic已經完成了6輪融資,總募資金額超過8,000萬美元。

主要參投方包括淡馬錫子公司祥峰投資、以色列最大科技創投公司Viola Growth、韓國聊天應用LINE母公司Naver等。

百度在2017年參與過Dynamic 2,200萬美元C輪融資。Agmon曾在採訪中表示,與百度在個性化線上廣告業務方面有合作。也有消息說,Google曾想要收購Dynamic,但沒談成。

這家公司的核心科技產品是一套人工智慧個性化推薦引擎,可以根據不同用戶的消費或瀏覽習慣展現出不同的資訊或商品。

除此之外Dynamic還提供用戶行為分析、個性化行銷、個性化通知推送、數據管理等服務。

Dynamic的客戶主要集中在消費和零售領域,有Fendi、絲芙蘭、宜家、美國最大餐飲供應商HelloFresh、美國運動品牌Under Armour、美國電視台CW等。

據官網上提供的案例介紹,絲芙蘭在嵌入Dynamic的個性化推薦科技後,官方購物網站每為該科技支付1美元,就會帶來超過6.5美元的收益,並增加了30%的添加購物車率。

麥當勞表示收購完成後Dynamic Yield將保持獨立發展,會將Dynamic Yield的一套個性化科技用在汽車餐廳得來速(Drive Thru)的數位菜單中,今年會先在美國市場全美推出,後在全球市場中推出。

除汽車餐廳,Dynamic的個性化科技還將用於消費者能體驗到的數位服務中,如自助點餐設備和行動應用程式。

具體來說,個性化的電子菜單可以根據天氣狀況、門市人流和消費者的消費習慣來進行即時動態調整。

麥當勞總裁兼CEO Steve Easterbrook表示科技是「速度成長計劃」(Velocity Growth Plan)中的關鍵一環,希望透過此次收購來增強麥當勞的科技和數據能力。

收購前,由Dynamic提供的個性化電子菜單科技已經在美國部分地區上線,但麥當勞未說明該科技具體給門市帶來了怎樣的成長。

自從Easterbrook 2015年上任以來,麥當勞開始在他的領導下加大在數位科技方面投入,包括上線了麥當勞行動應用、增加了自助點餐設備等。

2017年他提出了「速度成長計劃」,要透過數位功能科技、取餐的便利性、菜單變化等增加銷售額和客流。

2018年麥當勞花了14億美元用增加自助點餐設備、數位菜單、外賣服務、桌邊自助點餐等數位產品或功能翻新店鋪,2019年的計劃再投入10億美元。

麥當勞現已在全美約1/2的門店中上線了自助點餐設備,全球其他市場中的店鋪也在同步上線該設備。一位英國高階主管表示,自助點餐設備讓倫敦市的門市銷售額成長了8%。

彭博社評價稱,麥當勞很少進行收購交易,此次收購Dynamic Yield,說明希望透過加大在科技方面的投入從競爭越來越激烈的餐飲業中獲得成長。

據麥當勞發布的2018年第四季及全年財報:第四季全球同店銷售額較去年同期成長了4.4%,其中英國、德國和澳洲表現強勁,這主要歸功於店鋪改造帶來的銷售額的提升;美國同店銷售額較去年同期成長了2.3%,但主要是由漲價和菜單變化帶來的,這已經是美國市場連續四季出現加速下跌。

在過去一年中,數位店面改造計劃在美國實行的並不順利,加盟商因裝修需要關閉店鋪造成的銷售損失而抱怨,並暫緩了店面升級時間,麥當勞則只能用更多的扶持政策來鼓勵加盟商進行店面升級。

本文授權轉載自:好奇心日報

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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