蘋果可彎曲螢幕新專利獲准，折疊iPhone最快2020現身？|數位時代 BusinessNext

新專利出爐，但折疊iPhone還要再等等

本週二，美國專利與商標局授予蘋果一項「電子設備折疊螢幕與保護套」技術專利，這項專利中描述的技術，允許螢幕以數種不同的形式進行折疊，甚至部份能夠折疊多次。

蘋果在2018年1月提交這份專利申請，但包括蘋果在內，許多科技公司都有天馬行空申請專利的作法，很可能申請的技術完全缺乏可行性，因此這項消息並不代表折疊iPhone有著落。

以目前情況來看，維德布什證券分析師Daniel Ives認為，折疊iPhone最快2020年末才有機會問世。

另外，這並非蘋果首個與折疊手機有關的專利。事實上，自2016年開始，蘋果便不斷曝光與可彎曲螢幕、折疊手機有關的專利申請，讓外界不斷猜測折疊iPhone是否即將來臨。

2016年時，蘋果獲得一個「環繞式螢幕」概念專利，儘管與折疊手機有所差異，但有著柔軟、可彎曲螢幕這點卻是相同的。此外，當時蘋果還有以奈米碳管組成折疊手機鉸鏈，打造折疊手機的技術專利；以及能夠夾在衣服上，讓手機再也不必放口袋的折疊手機專利。

2017年美國專利與商標局發布的蘋果專利中，也包括一個螢幕中間有著軟質、可折疊部份，使手機能像書本一樣開合的專利技術。

今年2月時，蘋果再度獲得折疊手機的鉸鏈設計技術專利，且專利內容指出，這項技術同樣能使用在平板、筆電甚至智慧手錶與耳機上。

以上列舉的內容，只不過是蘋果折疊手機相關技術專利的冰山一角，顯示從很早以前開始，蘋果就對打造折疊iPhone抱持相當的興趣。

儘管本次專利中的概念，也很可能像過往的專利那般，成為另一個長眠紙上的技術，但依舊讓外界得以一窺蘋果對未來手機的想像，以及從過去至今，蘋果折疊手機技術的演變。

三星、華為接連受挫，蘋果折疊iPhone有機會趕上嗎？

今年2月舉辦的世界行動通訊大會（MWC）上，折疊手機與5G儼然是最火熱的話題。三星、華為等手機大廠紛紛展示自家研發的折疊手機，然而蘋果卻缺席，讓人不禁好奇過去引領智慧型手機發展的巨人，是否腳步落拍了。

但蘋果不貿然推出折疊手機的作法，或許是正確的。就在三星Galaxy Fold正式開賣前一周，外國媒體手中的測試機，頻頻傳出故障消息，三星也因此延後折疊手機的上市時間，且至今仍未公布何時會推出。

華為近期捲入貿易戰風波，遭到美國政府封殺，多家科技大廠皆斷絕與華為的往來，手機業務前景不容樂觀。

競爭對手接連遭遇困境的此刻，似乎正是蘋果迎頭趕上的最佳時機，蘋果獲得新專利的消息，再次點燃外界對折疊iPhone的期望，蘋果究竟能否把握這個機會，趁勢彎道超車，值得繼續關注。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。