台哥大挺5G「三共」,蔡明忠提議:先從3G試試看
台哥大挺5G「三共」,蔡明忠提議:先從3G試試看

六月一到,股東會開始一場接一場的來。在電信三雄中,今(12)日由台灣大哥大交出第一棒,這也是台灣大哥大總經理林之晨繼4月上任後第一個召開的股東會,由台灣大哥大董事長蔡明忠親自主持。

2019台灣大股東會 蔡明忠
台灣大12日召開2019年股東常會,蔡明忠和林之晨雙雙出席。
圖/ 唐子晴/攝影

2018年,台灣大哥大合併營收為1,187.3億元,稅後淨利為136.4億元,儘管和前年相比小幅下滑3.88%,但卻是電信三雄中,唯一達成財測目標的一個,並且仍連續七年奪得電信每股獲利王的封號。

蔡明忠「吃軟不吃硬」,挺三共到底

這次似乎已經甩開「499之亂」的陰影,一開場,林之晨便向股東交出一張漂亮的「成績單」:以momo為首的電子商務業務,相較2017年營收成長了33%、Google Play及App Store等電信帳單代收業務則成長31%、myVideo影音串流服務營收則增加15%、資通訊服務營收漲幅更是達94%,將近整整1倍。

但在短短不到一小時的股東會結束後,在媒體聯訪時,最被關注的議題仍是5G。

針對「三共」(共網、共頻、共建),電信管理法草案在5月31日剛剛完成三讀,開放頻譜共享、頻率共用與再拍賣機制,基礎網路設置可選擇自建或租用等方式,蔡明忠再次表明立場:無論是討論初期,還是進入修法階段,從頭到尾都支持。

「這是『吃軟不吃硬』的時代,大家不要把資源都投在硬體建設,應該放在軟體應用開發上,」蔡明忠解釋,一來,5G最重要的是找出應用,無論是在工業、商業、甚至是面對消費者,這麼做才能省下資源,鼓勵新創業者讓5G真正「百花齊放」;二來,5G建置成本會高出4G幾十倍,這麼龐大的硬體成本,大多都採用國外廠商的一整套設備,也無法讓國內廠商獲利;再者,若電信業者要「擁有自己的頻譜」才有生存空間,會變成一場「軍火戰」,倒不如在「三共」下各憑本事、走出不同的商業應用。

推行「三共」到底,蔡明忠甚至提出在小小的台灣上,其實不需要這麼多的網路建設,「三共」也可以用在3G、4G上。

「3G執照已經快到期了,現在五家業者共有4個網路,我們要不要考慮3G也能夠併網,留1到2個網路就好,」當3G大多用來處理語音通話,但現在越來越少人打電話的情況下,不如先拿3G來試試「三共」,如此一來又能節電、節省成本。

凱擘VS中華電MOD,盼能公平競爭

當momo購物網已然成為台灣大哥大下一個亮眼的成長業務,那另一大事業體——凱擘大寬頻呢?

「現在問題還是黨政軍條款,解決方法應該各界都有共識,現在要看修法進度到底可以多快。」蔡明忠表示,更重要的是公平競爭,不管是OTT、MOD、有線電視,消費者的選擇很多,已處在一個公平競爭的環境,根本沒有什麼壟斷的問題。

凱擘大寬頻
凱擘也是另一個引人關注的業務。
圖/ 凱擘官網

根據黨政軍條款規範,政府、政黨及其捐助成立的財團法人及受託人,不得直接、間接投資衛星廣播電視事業、系統經營者及民營廣播電視事業,無論是有線電視凱擘,還是走IPTV的中華電信MOD都適用,但前者卻依《有線電視廣播法》納管,後者則是按《電信法》來管理,因此中華電信MOD可以「自主選頻道」,但有線電視「頻道分組」卻仍卡關的問題。

蔡明忠期望,若兩者不能拉到同一法規中納管,至少在兩種規範上,可以有「一致性」。

「我覺得有線電視不只是一個影視的產業,大家可能不知道,台灣也有兩成五以上的用戶,上網是靠有線電視的固網,以有線電視的固網來講,仍有它存在的空間,不然就是中華電信獨霸了。」

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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