趁華為分身乏術,緯穎、凌華攜手NOKIA搶5G邊緣運算商機
趁華為分身乏術,緯穎、凌華攜手NOKIA搶5G邊緣運算商機
2019.06.26 | Amazon

科技新冷戰開打,5G成美中貿易戰角力戰場,美國政府要求NOKIA(諾基亞)及Ericsson(愛立信)排除中國製造產品輸美,而台廠合作伙伴緯穎、凌華積極在低與高階市場與NOKIA合作,擴大台灣產能,搶在華為前頭布局歐美電信機房商機。

NOKIA搶吃邊緣運算,凌華、緯穎分吃高低階

「對於5G,我們已經針對邊緣運算成立跨組織小組,參與世界開放社團,並在Computex電腦展發表應用在基地台的邊緣運算,9月將在歐洲與NOKIA共同展出OCP OpenEdge伺服器(該機身深度在17吋以內,適合戶外環境)。不管公有雲、私有雲,期望能有寬廣客戶層。」緯穎總經理洪麗甯說。

無獨有偶,凌華也是NOKIA長期的網通合作伙伴,過去高峰NOKIA可以貢獻凌華一年超過1500萬美元訂單,前兩年訂單降至500到700萬美元,這是凌華策略性調整接單,放棄低毛利率訂單,放慢接單擴大速度,改攻最高階5G軟硬體整合機種的原因。凌華預估今年NOKIA訂單落在1000萬美元左右,比去年略幅成長。

凌華
凌華是NOKIA長期伙伴。
圖/ 王郁倫攝影

據了解,NOKIA加速搶吃資料中心業務,高端、邊緣運算類選擇跟凌華合作,低階大量及雲端機房訂單則與緯穎攜手,這部分毛利率僅5到7%左右,由於緯穎有緯創龐大製造資源支持,仍可以享受一定利潤。

伺服器大亂鬥,緯穎:我們專注電力基本面

貿易戰打擊伺服器業者布局,緯穎、英業達都加速前往美國設據點。「老人(川普)跟鄰居無預警爭5%關稅,來勢洶洶,」緯創董事長林憲銘說,消息一出,緯穎馬上跟客戶一起沙盤推演,評估到美國設廠,但隨後美墨又和談,「我們被演習了」林憲銘笑說,但無論如何,緯穎已經決定前往美國設組裝廠。

緯穎2019年股東會
緯穎總經理洪麗甯(左)表示相對同業策略,緯穎更重視基本面如電力或散熱問題。
圖/ 緯穎提供

相對緯穎專注雲端資料中心客戶,英業達則是在品牌伺服器市場稱霸,DHL(戴爾、惠普、聯想)三大客戶供貨占比達5成,也是台灣出貨量最大的伺服器供應商,25日董事會也決議出資5481萬美元買下主要北美SI(系統整合商)伙伴ZT的10%股權,加強雙邊關係。

談到對手,洪麗甯說,雲達(QCT)一直走得很前面,也很努力多角化,想得多,做市場也很不同,這都要付出成本,有成功也有失敗的可能;英業達做資料中心客戶的生意,都非直接供貨,而是透過系統整合商;因此,洪麗甯認為緯穎是最專精資料中心的業者,「若對手強調應用面,緯穎則更專注基本面,專注散熱或電力解決方案,」她說,因為緯穎發現資料中心客戶一旦發現缺電,就會減少伺服器採購動作。

廣達QCT
雲達在台灣雲端資料中心市場走得很快。
圖/ 何佩珊/攝影

除北美據點,由於美國對網通製造據點也提高要求,網通設備非中國製趨勢明朗,因此緯穎在台南規劃將設立4條生產線,6月第一條已經量產,英業達也加大台灣桃園廠產能。

緯穎大型、中型客戶各3家,2020年新品量產

緯穎今年加速耕耘資料中心市場,目前市占率已接近3成,董事長林憲銘說,新一代英特爾(Intel)跟超微(AMD)處理器平台的案子,「有期望的都贏得了,」預計2020年下半將上市,目前研發辦公室人聲鼎沸,全力積極開發新品中。

除傳統伺服器跟儲存裝置,緯穎也看好資料中心客戶對電力的要求,與3M合作的兩相浸沒式冷卻封閉系統,可以容納一百個伺服器,預計2020年春季將會在大客戶端進行概念性驗證,「我們很驕傲,實驗室的方案可以走到客戶機房去!」洪麗甯說。

緯穎在伺服器領域捷報連連,亞馬遜已經敲定第4季出貨。「我們已經拿到四大雲端客戶中第三家,新興資料中心客戶也增加到三家,期望2020年有顯著貢獻。」洪麗甯說。

其陽打入深信服科技,5G訂單尚未出貨

工業網通業者其陽科技在今年首季被友通入主後,也積極調整產品與製造策略,今年已經接獲前兩大中國大型雲端資安業者深信服科技(SANGFOR)認證,近期開始小量出貨雙CPU伺服器,第3季放量,另外也搶下美國Barracuda Networks客戶訂單,持續出貨中。

看好下半年取得超過10家中大型客戶訂單,公司預估上下半年營運比例可望達4:6,旺季效應可期。

其陽科技總經理林章安表示,今年在歐洲及韓國市場各有斬獲,由於美國客戶對製造地要求,6月起也開始委由友通台灣廠幫忙打件生產,再到汐止自有工廠組裝,不過由於目前還在初始階段,主要製造仍在中國。

其陽總經理林章安
其陽今年被友通入主,成為泛佳世達集團成員,總經理林章安看好下半年會比上半年成長。
圖/ 王郁倫攝影

相較對手立端的客戶集中電信業者,其陽則以網安軟體業者為主,目前也在開發5G訂單,林章安表示,目前尚未出貨,未來也期望布局電信市場,但產業現在競爭相當激烈,對手包括瑞祺、研華、新漢等。

DIGITIMES Research分析師徐康沛指出,電信商已開始建置非獨立式5G設備,未來進入物聯網時代,連網裝置愈來愈多、資料傳輸與運算需求逐日增加,對5G伺服器建置需求未來也將逐步出現。

關鍵字: #Nokia #5G
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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