把5G生態圈搬到台灣做,高通海外第一棟大樓在竹科動工
把5G生態圈搬到台灣做,高通海外第一棟大樓在竹科動工
2019.06.27 | 物聯網

美國晶片大廠高通(Qualcomm)今(27日)在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮,正式宣布高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐竹科。

該高通新大樓預計於2年後完工,並可容納超過1,000名員工。「高通主要的人員都是放在總部,在海外(美國以外)沒有一棟大樓是自己擁有的,都是用租的;台灣是高通有歷史以來,第一棟(在海外)自己擁有的大樓,未來也會陸續招聘超過1,000位工程師,這是我們對台灣的承諾,」高通技術公司全球製造技術與營運資深副總裁陳若文說。

目前儘管高通新大樓尚未完工,但部分測試與研發項目已經在台灣開始運作。陳若文進一步指出,儘管高通要在台灣做的事情看起來包山包海,但「Real 5G(真5G)」將會是高通在台灣率先要開始實行的專案。

美國晶片大廠高通(Qualcomm)今(27)日在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮
高通今日在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮。
圖/ 高通

5G是與電網、自來水同樣重要的國家基礎建設

在未來,5G不僅僅單純是通訊技術的升級那麼簡單。由於5G高傳輸速度、低延遲特性,將會讓各種物聯網應用成真,像是智慧交通、智慧醫療都是重要領域。因此,陳若文認為,在未來,5G已經不再是單純的科技範疇,而是跟電網、自來水力一樣重要的基礎建設。

這也是高通在台灣首先選擇5G為重要項目的原因。「為什麼美國、中國都覺得5G是國力的延伸?(因為)誰掌握5G,誰就是世界上最Powerful的國家,」陳若文這樣認為。

突破mmWave測試難關,才能實現真5G

陳若文強調,5G有兩個版本:一個是在中國與亞洲地區常見的5G布建方式,採Sub-6GHz頻段;另外一種是北美、歐洲盛行的布建方式,是採毫米波(mmWave)高頻段。對於陳若文來說,以毫米波實現的5G,才是真正的Real 5G。

由3GPP所制定的5G頻段範圍可分為Sub-6GHz以及24GHz以上的毫米波頻段,在不同地區,由於商轉初期的布局考量要素多,因此每個國家會有不同考量,在頻段的選擇上將因地制宜。同時,Sub-6GHz頻段所使用的技術多可沿用4G時期開始發展的技術,也就是非獨立5G (Non-Standalone,NSA)架構,而Sub-6GHz頻段相關的射頻元件產業鏈也相對成熟。

高通技術公司全球製造技術與營運資深副總裁陳若文
陳若文認為,突破mmWave測試難關,才能實現真5G。
圖/ 高通

不過,對於陳若文來說,採毫米波頻段的獨立5G(Standalone,SA)架構,才能稱為真5G。這也是高通要攜手台灣產業鏈要達到的目標。

「高通剛開始推mmWave(真5G)時,就遇到很多問題,」他進一步說明,其中最困難的部分在於天線與射頻元件的測試。因此,5G相關量測機台,高通會攜手儀器商合作夥伴共同開發。「基本上,這是我們的秘密武器,」陳若文這樣說。

這次,高通直接把一台秘密武器,從美國聖地牙哥總部搬到台灣來。同時,也要把晶片模組的設計、製造從頭到尾放到台灣來做,「我們要把所有生態圈,從頭到尾放到台灣來做,」陳若文這樣說。

關鍵字: #高通 #5G
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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