台灣IC設計沒有明天?!

2004.06.15 by
數位時代
台灣IC設計沒有明天?!
「若不是要在孩子睡前看他一眼,我不會這麼早回家,」竹科一名資深工程師說。這個時候,他的手表顯示的時間是晚上9點,其他產業上下班的工作者已經看...

「若不是要在孩子睡前看他一眼,我不會這麼早回家,」竹科一名資深工程師說。這個時候,他的手表顯示的時間是晚上9點,其他產業上下班的工作者已經看完一齣連續劇,新竹科學園區創新一路上的IC設計公司卻依舊燈火通明;還沒結婚的工程師則通常趕工到深夜,繼續和全球競爭。
每週工作80個小時,對勤奮的台灣IC設計工程師來說稀鬆平常。
不過台灣IC設計公司的光環卻逐漸暗淡,3年前動輒四、五十的本益比,跌到今年5月的十三、四,幾乎和鋼鐵股相當;本益比代表市場對產業前景的預期,半年前還是股王的聯發科,今年預估EPS(每股稅後純益)高達25.07元,但是股價卻不及EPS只有一半的大立光學。

**困境1/上有鍋蓋
利潤變薄,公司規模追不上開發成本

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2000年4月,威盛股價一度到達532元,本益比高達134倍,市值比台塑還高,但如今股價只有三十多元,縮水了近20倍。營收超過百億台幣的IC大廠包括凌陽、瑞昱、義隆等,股價都不到50元,和許多台灣傳統產業的股價也相去不遠。
台灣IC產業一向具有全球競爭力,為什麼當景氣復甦、全球IC設計公司開始加快超越腳步之際,台灣IC設計卻備覺寒冷?
縱使台灣有EPS超過20元、一年可賺進兩個資本額的科技公司如聯發科,但是外界仍對IC設計公司的前景充滿疑慮。工研院經資中心半導體分析師簡志勝用「上有鍋蓋,下有鐵板」形容台灣IC業者目前的處境。
所謂「上有鍋蓋」,指的是景氣來臨、全球IC設計公司都忙著出貨,反而造成晶圓代工廠產能吃緊,台灣的晶圓代工廠客戶遍及全球,產能吃緊時,隨時調漲代工價格,馬上就直接壓縮到台灣IC設計公司的毛利率。
「我們的訂單,他們不太想接,」一名台灣IC設計公司的協理抱怨,台積電、聯電現在的眼裡只有跨國大客戶,對台灣小型IC設計公司來說,一次只有幾十片的產品訂單,只能向新加坡特許、或是大陸的中芯國際下單。
但是對於「鍋蓋」理論,業者也有不同看法。台灣擁有全球級的晶圓代工產業,高階製程規格如90奈米,已領先國際半導體製造藍圖ITRS(國際半導體技術藍圖)三、四季之多。一名資深的半導體大老級人士就指出,台灣IC設計業者應該善用這個製程優勢,而不要一天到晚都停留在180奈米以上的製程技術,「台灣IC設計業者太不長進了。」這名大老感嘆。
今年第一季法說會,台積電將「高階製程」定義在130奈米以下的製程,台積電目前全球已有四十多樣產品通過90奈米高階的驗證,主要都是美國客戶。據了解,像Marvel等晶片大廠都將用0.13微米製程來生產新規格晶片,來拉大未來和台灣IC設計公司的差距,「像目前通訊晶片就要用0.13微米製程來做,但是台灣有幾家公司跟得上?搞不好連當個Follower(跟隨者)都有困難。」全球第一大IC EDA(自動化設計)公司新思科技(Synespys)台灣總經理葉瑞斌表示。
台灣IC業者無法快速跟進,主要還是考慮成本問題。進入0.13製程之後,一個光罩(IC線路的繪製過程)都要花上數百萬美元,「動用到90奈米的製程計畫,花費至少要從一、二千萬美元起跳,萬一產品設計失敗,後果難以收拾,」台積電研發副總經理蔣尚義對台灣IC業者的處境也頗為同情。
眼見跨國大廠和台灣晶圓廠合作愈來愈緊密,且不斷往更高深的技術和創新繼續合作,台灣IC設計公司卻無法承擔先進技術的開發成本。過去台灣最有創意與活力的,就是這些小而美的IC設計公司,最高峰時達四百多家,幾個好朋友離開大公司捲起袖子就幹了起來,只是現在「創意」的代價愈來愈昂貴。
也難怪過去幾年,台灣IC設計界雖然宣稱還繼續往SoC(系統單晶片產品)方向努力,但效果仍然不彰,這也是台灣IC業另一個結構上的不利因素。工研院簡志勝分析,SoC除了漏電及測試成本等問題無法突破外,「主要還是這種多功能整合IC需要各部門合作,並分擔成本,」但是台灣IC設計公司的規模還是太小,反而是過去垂直整合分工不像台灣這麼清楚的日本IDM(整合元件)廠,如NEC、東芝等,現在在高階的SoC晶片上開始反攻。

**困境2/下有鐵板
創意枯竭,缺乏殺手級產品

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面對「鍋蓋」和捲土重來的「強敵」,台灣IC業者還有下游踢不破的「鐵板」。
所謂「鐵板」,指的是通路市場產品價格始終不動,就像是鐵板一樣,儘管景氣來臨,「面板等零組件什麼都漲,就是PC終端價格不漲,」威盛行銷經理李君偉指出。缺乏殺手級產品,讓主機板業者(晶片組下游)一直感受不到來自下游的需求力量。
通路不振、需求不明,讓台灣IC設計業者更看不清方向。加上經過上一波的不景氣,連美國IC大廠都回來搶市場,「別說只有台灣公司會搶毛利率而己,」一名美國儲存晶片大廠人士驕傲地說。加上未來中國大陸的崛起,有中芯、宏力做靠山,台灣連「老二」都當不成。
台灣IC設計公司最擅長的就是從「產品的成熟期切入」,再快速世代交替,這也是聯發科董事長蔡明介所描繪「S曲線」的世代交替理論基礎,造就了台灣IC設計界「一代拳王」的公司。不過,當景氣持續震盪,連國外大廠也加緊腳步調整策略;當技術、成本和創新都同時競爭和發生時,過去的做法都已不再適用。「我們也在調整方向,只是現在市場實在看不清楚,說誰對誰錯還太早。」聯發科發言人喻銘鐸指出,聯發科在通訊晶片和其他多媒體晶片上的新產品,現在也在新的起跑線上。
就算是對技術最強的公司來說,這也是「創新」最難的年代。「這是一種創意的枯竭,」明基董事長李焜耀則進一步指出,市場上和消費者需求上都沒有看到好的應用,「美國創投也想投IC設計,但是根本找不到好的案子。」李焜耀認為,在PC之外真正的殺手級應用出現前,全球的IC設計公司都面臨挑戰。
一名台灣創投人士則私下估計,現在連創投投入IC設計的錢也比過去少了50%。IC設計是台灣最有效率的科技產業,根據FSA(全球IC設計與委外代工協會)統計,2004年第1季全球前20大IC設計公司,台灣仍佔有4位,聯發科也只是從第5名掉到第8名,但是曾幾何時,許多分析師都不看好IC設計了。
去年8月舉行的「超大型積體電路設計與輔助設計研討會」中,現任清華大學資訊電機學院院長、擁有IEEE(國際電機電子協會)會士身分的吳誠文驚訝地發現,每一家公司未來的Roadmap(技術發展藍圖)幾乎完全一樣!包括現在最熱門的產品,從通訊、無線網路、LCD驅動IC、多媒體儲存等,「當每家公司都要做一樣的產品時,就表示這些產品的利潤愈來愈少了。」吳誠文更憂心背後的原因,「台灣IC設計已習慣一窩蜂的發展方式。」
這也是台灣IC設計公司本益比持續往下掉的最主要原因,包括美林證券、荷銀證券等的分析報告就指出,「未來並不看好台灣各IC設計公司的獲利前景,因為各家公司激烈的削價競爭在所難免。」

**機會1/向上看齊
結盟整併,學做「老大」找出路

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不過,在這種產業瓶頸的氣氛之中,卻是許多人眼中台灣IC設計另一個躍升機會的開始。
「上有鍋蓋、下有鐵板」開始刺激台灣IC設計公司走向整併和反省,過去台灣IC設計公司流行小而美,但是現在也要走向大者恆大,才有可能生存下來。新思科技葉瑞斌就指出,「一定要趕上相對的經濟規模,」才有可能競爭。」
過去幾年在景氣不振時,總部位於矽谷的新思科技,反而連續3年以30%的速度成長,其中最主要的原因之一,就是他們重兵部署台灣市場。
新思科技主要提供IC設計公司設計工具和軟體,一直重兵加碼台灣,主要就是看上台灣是美國本土之外最大的IC設計重鎮,而他們也沒看走眼,「台灣IC設計業者趕專案、知道在哪裡省成本,Cost Efficient的功夫實在厲害。」葉瑞斌補充說,「但是台灣IC設計業者一定要知道如何擴大自己的競爭優勢。」
現在台灣IC設計公司要擴大規模、被迫要學做「老大」,主要有兩種模式:一是異業結盟、一是互相整併。
在異業結合方面,台灣IC設計公司有兩種選擇,一是往「系統端」,也就是和比較靠近市場規格應用端的公司結合;一是往「製造端」結合,也就是和晶圓廠聯盟,像台積電也走向虛擬的IDM廠,其中EDA(自動化設計工具)就成為晶圓代工和IC設計之間的橋樑,「過去我們提供IC業者設計工具,現在更強調Design for Manufacturing的整合!」葉瑞斌說。
而整併之路在小廠之間較為明顯。像智邦投資多年的上元科技,被英飛凌通訊部門購併,而不同IC產品的公司也利用策略聯盟方式避免惡戰,像同是做影音IC的驊訊和瑞昱,就開始策略聯盟各自專注不同領域。除了合併和策略聯盟之外,台灣IC設計公司也有可能轉向IP服務公司。

**機會2/用新求變
創新前端,大膽向無人地帶冒險

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「過去大家看的都是產品,只要找到關鍵的產品埋頭開發,其他的都是其次,」威盛總經理陳文琦指出,由於現在IC設計公司走向購併,比的是產品組合、人事管理、文化融合,「這樣的低潮對於公司體質的調整,未必不是一件好事。」
有了更好的體質,才能走出過去台灣IC設計公司成功的模式,集中規模和力量,學會做一個領先者。「台灣除了要往『創新前端』走去,別無他法。」吳誠文強調。至於什麼是創新前端?
簡單的說,就是要建立並維持長久的優勢,就必須走在技術還不夠成熟、或是別人還沒有看見的市場。
李焜耀則引用了「矽谷創業之神」陳五福的看法,台灣IC設計業一定要靠冒險大膽的創意組合,進入新領域,才能走到「創新的前端」,像從PC領域跨入消費家電領域,「現在韓國已經這樣布局了。」
有瓶頸,也有機會;有困境,也有市場,台灣IC業者只要看得更遠,其實道路並不寂寞。

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