「若不是要在孩子睡前看他一眼，我不會這麼早回家，」竹科一名資深工程師說。這個時候，他的手表顯示的時間是晚上9點，其他產業上下班的工作者已經看完一齣連續劇，新竹科學園區創新一路上的IC設計公司卻依舊燈火通明；還沒結婚的工程師則通常趕工到深夜，繼續和全球競爭。
每週工作80個小時，對勤奮的台灣IC設計工程師來說稀鬆平常。
不過台灣IC設計公司的光環卻逐漸暗淡，3年前動輒四、五十的本益比，跌到今年5月的十三、四，幾乎和鋼鐵股相當；本益比代表市場對產業前景的預期，半年前還是股王的聯發科，今年預估EPS（每股稅後純益）高達25.07元，但是股價卻不及EPS只有一半的大立光學。
**困境1／上有鍋蓋
利潤變薄，公司規模追不上開發成本
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2000年4月，威盛股價一度到達532元，本益比高達134倍，市值比台塑還高，但如今股價只有三十多元，縮水了近20倍。營收超過百億台幣的IC大廠包括凌陽、瑞昱、義隆等，股價都不到50元，和許多台灣傳統產業的股價也相去不遠。
台灣IC產業一向具有全球競爭力，為什麼當景氣復甦、全球IC設計公司開始加快超越腳步之際，台灣IC設計卻備覺寒冷？
縱使台灣有EPS超過20元、一年可賺進兩個資本額的科技公司如聯發科，但是外界仍對IC設計公司的前景充滿疑慮。工研院經資中心半導體分析師簡志勝用「上有鍋蓋，下有鐵板」形容台灣IC業者目前的處境。
所謂「上有鍋蓋」，指的是景氣來臨、全球IC設計公司都忙著出貨，反而造成晶圓代工廠產能吃緊，台灣的晶圓代工廠客戶遍及全球，產能吃緊時，隨時調漲代工價格，馬上就直接壓縮到台灣IC設計公司的毛利率。
「我們的訂單，他們不太想接，」一名台灣IC設計公司的協理抱怨，台積電、聯電現在的眼裡只有跨國大客戶，對台灣小型IC設計公司來說，一次只有幾十片的產品訂單，只能向新加坡特許、或是大陸的中芯國際下單。
但是對於「鍋蓋」理論，業者也有不同看法。台灣擁有全球級的晶圓代工產業，高階製程規格如90奈米，已領先國際半導體製造藍圖ITRS（國際半導體技術藍圖）三、四季之多。一名資深的半導體大老級人士就指出，台灣IC設計業者應該善用這個製程優勢，而不要一天到晚都停留在180奈米以上的製程技術，「台灣IC設計業者太不長進了。」這名大老感嘆。
今年第一季法說會，台積電將「高階製程」定義在130奈米以下的製程，台積電目前全球已有四十多樣產品通過90奈米高階的驗證，主要都是美國客戶。據了解，像Marvel等晶片大廠都將用0.13微米製程來生產新規格晶片，來拉大未來和台灣IC設計公司的差距，「像目前通訊晶片就要用0.13微米製程來做，但是台灣有幾家公司跟得上？搞不好連當個Follower（跟隨者）都有困難。」全球第一大IC EDA(自動化設計)公司新思科技（Synespys）台灣總經理葉瑞斌表示。
台灣IC業者無法快速跟進，主要還是考慮成本問題。進入0.13製程之後，一個光罩（IC線路的繪製過程）都要花上數百萬美元，「動用到90奈米的製程計畫，花費至少要從一、二千萬美元起跳，萬一產品設計失敗，後果難以收拾，」台積電研發副總經理蔣尚義對台灣IC業者的處境也頗為同情。
眼見跨國大廠和台灣晶圓廠合作愈來愈緊密，且不斷往更高深的技術和創新繼續合作，台灣IC設計公司卻無法承擔先進技術的開發成本。過去台灣最有創意與活力的，就是這些小而美的IC設計公司，最高峰時達四百多家，幾個好朋友離開大公司捲起袖子就幹了起來，只是現在「創意」的代價愈來愈昂貴。
也難怪過去幾年，台灣IC設計界雖然宣稱還繼續往SoC（系統單晶片產品）方向努力，但效果仍然不彰，這也是台灣IC業另一個結構上的不利因素。工研院簡志勝分析，SoC除了漏電及測試成本等問題無法突破外，「主要還是這種多功能整合IC需要各部門合作，並分擔成本，」但是台灣IC設計公司的規模還是太小，反而是過去垂直整合分工不像台灣這麼清楚的日本IDM（整合元件）廠，如NEC、東芝等，現在在高階的SoC晶片上開始反攻。
**困境2／下有鐵板
創意枯竭，缺乏殺手級產品
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面對「鍋蓋」和捲土重來的「強敵」，台灣IC業者還有下游踢不破的「鐵板」。
所謂「鐵板」，指的是通路市場產品價格始終不動，就像是鐵板一樣，儘管景氣來臨，「面板等零組件什麼都漲，就是PC終端價格不漲，」威盛行銷經理李君偉指出。缺乏殺手級產品，讓主機板業者（晶片組下游）一直感受不到來自下游的需求力量。
通路不振、需求不明，讓台灣IC設計業者更看不清方向。加上經過上一波的不景氣，連美國IC大廠都回來搶市場，「別說只有台灣公司會搶毛利率而己，」一名美國儲存晶片大廠人士驕傲地說。加上未來中國大陸的崛起，有中芯、宏力做靠山，台灣連「老二」都當不成。
台灣IC設計公司最擅長的就是從「產品的成熟期切入」，再快速世代交替，這也是聯發科董事長蔡明介所描繪「S曲線」的世代交替理論基礎，造就了台灣IC設計界「一代拳王」的公司。不過，當景氣持續震盪，連國外大廠也加緊腳步調整策略；當技術、成本和創新都同時競爭和發生時，過去的做法都已不再適用。「我們也在調整方向，只是現在市場實在看不清楚，說誰對誰錯還太早。」聯發科發言人喻銘鐸指出，聯發科在通訊晶片和其他多媒體晶片上的新產品，現在也在新的起跑線上。
就算是對技術最強的公司來說，這也是「創新」最難的年代。「這是一種創意的枯竭，」明基董事長李焜耀則進一步指出，市場上和消費者需求上都沒有看到好的應用，「美國創投也想投IC設計，但是根本找不到好的案子。」李焜耀認為，在PC之外真正的殺手級應用出現前，全球的IC設計公司都面臨挑戰。
一名台灣創投人士則私下估計，現在連創投投入IC設計的錢也比過去少了50%。IC設計是台灣最有效率的科技產業，根據FSA（全球IC設計與委外代工協會）統計，2004年第1季全球前20大IC設計公司，台灣仍佔有4位，聯發科也只是從第5名掉到第8名，但是曾幾何時，許多分析師都不看好IC設計了。
去年8月舉行的「超大型積體電路設計與輔助設計研討會」中，現任清華大學資訊電機學院院長、擁有IEEE（國際電機電子協會）會士身分的吳誠文驚訝地發現，每一家公司未來的Roadmap（技術發展藍圖）幾乎完全一樣！包括現在最熱門的產品，從通訊、無線網路、LCD驅動IC、多媒體儲存等，「當每家公司都要做一樣的產品時，就表示這些產品的利潤愈來愈少了。」吳誠文更憂心背後的原因，「台灣IC設計已習慣一窩蜂的發展方式。」
這也是台灣IC設計公司本益比持續往下掉的最主要原因，包括美林證券、荷銀證券等的分析報告就指出，「未來並不看好台灣各IC設計公司的獲利前景，因為各家公司激烈的削價競爭在所難免。」
**機會1／向上看齊
結盟整併，學做「老大」找出路
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不過，在這種產業瓶頸的氣氛之中，卻是許多人眼中台灣IC設計另一個躍升機會的開始。
「上有鍋蓋、下有鐵板」開始刺激台灣IC設計公司走向整併和反省，過去台灣IC設計公司流行小而美，但是現在也要走向大者恆大，才有可能生存下來。新思科技葉瑞斌就指出，「一定要趕上相對的經濟規模，」才有可能競爭。」
過去幾年在景氣不振時，總部位於矽谷的新思科技，反而連續3年以30%的速度成長，其中最主要的原因之一，就是他們重兵部署台灣市場。
新思科技主要提供IC設計公司設計工具和軟體，一直重兵加碼台灣，主要就是看上台灣是美國本土之外最大的IC設計重鎮，而他們也沒看走眼，「台灣IC設計業者趕專案、知道在哪裡省成本，Cost Efficient的功夫實在厲害。」葉瑞斌補充說，「但是台灣IC設計業者一定要知道如何擴大自己的競爭優勢。」
現在台灣IC設計公司要擴大規模、被迫要學做「老大」，主要有兩種模式：一是異業結盟、一是互相整併。
在異業結合方面，台灣IC設計公司有兩種選擇，一是往「系統端」，也就是和比較靠近市場規格應用端的公司結合；一是往「製造端」結合，也就是和晶圓廠聯盟，像台積電也走向虛擬的IDM廠，其中EDA（自動化設計工具）就成為晶圓代工和IC設計之間的橋樑，「過去我們提供IC業者設計工具，現在更強調Design for Manufacturing的整合！」葉瑞斌說。
而整併之路在小廠之間較為明顯。像智邦投資多年的上元科技，被英飛凌通訊部門購併，而不同IC產品的公司也利用策略聯盟方式避免惡戰，像同是做影音IC的驊訊和瑞昱，就開始策略聯盟各自專注不同領域。除了合併和策略聯盟之外，台灣IC設計公司也有可能轉向IP服務公司。
**機會2／用新求變
創新前端，大膽向無人地帶冒險
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「過去大家看的都是產品，只要找到關鍵的產品埋頭開發，其他的都是其次，」威盛總經理陳文琦指出，由於現在IC設計公司走向購併，比的是產品組合、人事管理、文化融合，「這樣的低潮對於公司體質的調整，未必不是一件好事。」
有了更好的體質，才能走出過去台灣IC設計公司成功的模式，集中規模和力量，學會做一個領先者。「台灣除了要往『創新前端』走去，別無他法。」吳誠文強調。至於什麼是創新前端？
簡單的說，就是要建立並維持長久的優勢，就必須走在技術還不夠成熟、或是別人還沒有看見的市場。
李焜耀則引用了「矽谷創業之神」陳五福的看法，台灣IC設計業一定要靠冒險大膽的創意組合，進入新領域，才能走到「創新的前端」，像從PC領域跨入消費家電領域，「現在韓國已經這樣布局了。」
有瓶頸，也有機會；有困境，也有市場，台灣IC業者只要看得更遠，其實道路並不寂寞。
