新鮮人看過來!千家上市櫃企業員工薪資行情揭曉
新鮮人看過來!千家上市櫃企業員工薪資行情揭曉

破天荒第一次,金管會要求上市櫃企業率先公布員工薪資行情,從總體薪資到扣除管理職員工薪資,一步步讓企業薪資更透明化,背後目的是帶動企業主重視薪資福利。

為改善台灣低薪問題,提升企業正視度,2019年6月底主管機關「第一次」要求上市櫃企業公布「非主管」正職員工薪資水準,這是在定期公布各公司董監酬勞,今年5月加碼要求發布員工集體薪資行情(含高階主管)資訊後,首度刪除經營管理團隊薪資,針對一般員工薪資所做的透明度加強版情報。

近期長榮航空工會首度舉行史上第一次罷工,爭取合理工作條件,正巧證交所也公布長榮航空基層員工薪資,8393人平均年薪是152.1萬元,與華航153.7萬元相比,約少1.6萬元,但跟長榮集團自家「長榮海運」105.9萬元相比則高出一截。

聯發科薪酬最優,一人年薪270萬元

一張榜單,說明上市企業薪資福利,這是證交所第一次公布上市櫃公司基層薪水行情。
圖/ 證交所

在《數位時代》關注聚焦的科技業來說, 半導體業薪資仍算是最高的一群,933家上市企業中,高薪前10強中,半導體業者就占據7強 ,其中聯發科、聯詠、創意電子及台積電,是4家非主管員工平均年薪都超過200萬元的企業。

其中聯發科平均非主管職員工年薪270.5萬元居上市公司第一,聯詠254.2萬元第二,鴻海集團中的鴻準254.7萬元第三,鴻海225.5萬元第四,第五名是創意電子。

高薪資也帶來高績效,除了創意電子,其他三家半導體企業去年每股EPS都遠超過10元,鴻海跟鴻準也有6元以上。

而薪資排行最受矚目自然是台積電,台積電平均非管理職員工年薪200.9萬元,在上市企業中排名第六,台積電申報的大學畢業生今年起薪是3.25萬元,碩士起薪為4.66萬元,相對來說,台積電的員工本薪並不誘人,主要年薪有一大部分來自員工現金獎金。

台積電提供_008.jpg
台積電基層平均年薪200萬元,名列前段班。
圖/ 台積電

上櫃企業前十名薪酬最高排行,更是半導體IC設計業包辦榜單,其中靜電防護解決方案商晶焱員工年薪240.9萬元居冠,影像感測IC商原相跟伺服器管理晶片商信驊員工年薪各有239及214萬元,比台積電員工絲毫不遜色。

也因為半導體業有高獎金制度,宏碁創辦人施振榮說,台灣現在的分紅機制是世界最好的,高科技業尤其更是,好的公司如台積電或聯發科分紅都不比美國差。

施振榮說,台灣的優勢之一是本薪比國外競爭對手低,成本競爭力就是優勢,歐美成本高,就打不過,創業勝利後企業再來分紅,分紅後,台灣員工總薪值不會比國外差。

進榜前十強中,只有和泰汽車是傳產業,員工年薪199.3萬元,表現毫不遜色,而近期爭議多多的長榮航空薪資排名上市企業29名。

上櫃企業薪資排名
上櫃企業薪資最高排名前十強都由半導體業者包辦
圖/ 證交所股市觀測站

電腦品牌神基、宏碁薪酬最高

上市半導體業也非全都高薪族群,證交所統計,半導體業平均年薪122.8萬元,有不少企業員工年薪是低於此,而上市電腦與周邊產業也是台灣產業聚落最大的一塊,這產業平均年薪120萬元,其中以神基與宏碁兩家工業與消費電子品牌是薪資最高的,各有160萬元以上行情。

電子製造業則以鴻海與鴻準最傲人,鴻海基層員工年薪225.5萬元,鴻準更高245.7萬元,非主管薪水行情比台積電更高。達方及廣達年薪149萬元已為電子組裝廠較佳者,近年以電競品牌竄起的微星員工年薪高居139萬元,還領先華碩136萬元,台達電148.5萬元也不遜色。

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宏碁創辦人施振榮認為台灣雖起薪低,但其實是競爭力來源,關鍵是成功了獲利要分享員工,台灣分紅機制其實領先全球。
圖/ 蔡仁譯攝影

改善低薪提高透明度,政府新政連發

為讓企業重視台灣低薪現象,並加強薪資透明,勞動部修正《就業服務法》規定,要求雇主當徵才時給出的薪資水準不到4萬元以上,不得寫面議。今年金管會更繼續對上市櫃企業員工薪資揭露加強要求,5月公布集體員工薪資水準,6月28日再度公布扣除主管後薪水基數,供市場大眾檢視。

證交所說,這次公布薪資行情是為提升公司治理,強化企業社會責任。統計方法上,員工是指扣除經理人、部分工時、任職給薪未滿6個月等條件的台灣僱用員工,含本國籍、外國籍在內,平均人數計算,薪資總額包括本薪、加班費、各項津貼及獎金、員工酬勞等,但股份費用化金額不計算在內。

關鍵字: #台積電 #聯發科
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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