高通新處理器855 Plus登場，名列10強外的華碩ROG Phone 2憑什麼成為首發？|數位時代 BusinessNext

賠錢也要做，施崇棠長線布局手機業務

2019年，ZenFone 6改聚焦高階利基市場，施崇棠不僅親赴西班牙、台灣、印度主持發表會，7月23日華碩與騰訊聯合發表ROG Phone II手機，施崇棠也將與共同執行長許先越一同出席，從行動上就可印證施崇棠心繫智慧手機業務的未來。（延伸閱讀：華碩與騰訊合作一支高「跟手性」電競手機）

從另一方面來說，在營運損失去年就達121億元下，手機事業體若無施崇棠始終如一的堅定支持，團隊瓦解或承受不了利潤目標壓力，是遲早的事。

這麼燒錢的事業，先談談華碩為何死守虧損的手機業務不放？

「手機是將來AIoT的重要機器（Machine），大家都談機器智慧，其實除手邊裝置，雲（Cloud）也是機器。在所有裝置中，手機是將來發展最重要的資訊裝置，所以華碩在手機上的布局對未來影響重大，不能只考慮短期。」施崇棠說。

這段話大致說明，即使燒錢，華碩也非得咬牙把手機這個「端」顧好的原因。

十分看重智慧手機會是華碩的未來，即便過去多年，華碩在手機市場投資跌跌撞撞，多數投入有去無回，施崇棠仍不斷調整戰術，要在智慧行動裝置戰局奮力一搏，2019年華碩重押電競與專家型用戶，其中電競手機更立志要當巨獅。（延伸閱讀：華碩印度手機市占率破8%，遭對手引戰）

華碩手機排名10強外，高通為何合作？

那在高通角度，找一家10強外的手機品牌合作策略是什麼？首先，由於華為與三星兩大Android智慧手機品牌，都各自有專用晶片，即便華碩智慧手機銷量在全球10強之外，但有騰訊資源在後支持電競手機普及，高通此時選擇跟華碩密切合作將是借力使力。

高通跟華碩的合作著眼點，將是華碩在移動電競市場的領先性，儘管5G筆電方面華碩著力放緩，但在電競手機市場，華碩擊敗雷蛇拿下騰訊首發合作權，23日北京發表會上，騰訊遊戲將發表多款支援ROG Phone II的遊戲項目，目前已被公開的是動漫改編的《一人之下》手機遊戲，該款遊戲支援120Hz面板更新率，與ROG Phone II做過軟硬體優化。

其次，高通15日正式發表Snapdragon 855 Plus行動運算平台，這一代比855平台在處理器效能跟顯示晶片運算能力上都有明顯提升，特別是強調在遊戲及VR上的表現，因此華碩選擇集中資源發展遊戲手機，跟Snapdragon 855 Plus定位不謀而合。

華碩搶先成為全球第一款發布搭載855 Plus的智慧手機，儘管第一波開賣時，中國品牌OPPO及VIVO也將有新機問世，但在行銷操作上，華碩是「率先發表」。

效能提升15%，855 Plus晶片攻電競商機

Snapdragon 855 Plus 處理器，與2018年底發表的S855同樣有八核Kryo 485 CPU，但時脈拉高至2.96GHz，比前一代2.84Hz時脈要快；其次，Adreno 640 GPU效能675MHz也比前一代提升15%速度。

Snapdragon 855 Plus專為電競市場打造，優化速度及效能電競體驗，Snapdragon Elite Gaming包含Vulkan 1.1繪圖驅動程式，比Open GL ES的功耗效率高20%，並強化軟體，如降低遊戲停格、高速遊戲傳輸、反作弊外掛程式等等。

可以注意的是，目前855 Plus仍內建4G晶片，但高通也預告，支援以X50 5G數據機和高通RF前端解決方案實現的5G連線，可以提供數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗，為未來5G陸續開台預留空間。

最後回到ROG Phone II，這次華碩將跟曾經合作過的廣州以諾代工廠合作，7月23日起中國將開放預購，第一波台港中將先開賣，隨後9月在歐美與東南亞上市，售價將在2萬元以內。

華碩手機重擬戰略後，能否在施崇棠眼中擘畫的「智慧機器大趨勢」中拿到門票，手機絕對是不能輸的一著棋。

責任編輯：陳映璇

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。