高通新處理器855 Plus登場,名列10強外的華碩ROG Phone 2憑什麼成為首發?
高通新處理器855 Plus登場,名列10強外的華碩ROG Phone 2憑什麼成為首發?

6月初ZenFone 6才剛上市,華碩已預備迎接第二代電競手機ROG Phone II。

7月23日,華碩董事長施崇棠將赴北京與騰訊攜手,發表搭載高通(Qualcomm)驍龍Snapdragon 855 Plus處理器的第二支電競高階手機ROG Phone II,預估第一波銷售行動會在8月於台港中同步開賣,第二波將在9月於歐美與東南亞地區開賣。

賠錢也要做,施崇棠長線布局手機業務

2019年,ZenFone 6改聚焦高階利基市場,施崇棠不僅親赴西班牙、台灣、印度主持發表會,7月23日華碩與騰訊聯合發表ROG Phone II手機,施崇棠也將與共同執行長許先越一同出席,從行動上就可印證施崇棠心繫智慧手機業務的未來。(延伸閱讀:華碩與騰訊合作一支高「跟手性」電競手機

華碩董事長施崇棠今日於西班牙發表新一代ASUS ZenFone 6智慧型手機 (1).jpg
華碩董事長施崇棠親自到西班牙發表新一代ASUS ZenFone 6智慧型手機 ,幾乎重要國家場場出席。
圖/ asus

從另一方面來說,在營運損失去年就達121億元下,手機事業體若無施崇棠始終如一的堅定支持,團隊瓦解或承受不了利潤目標壓力,是遲早的事。

這麼燒錢的事業,先談談華碩為何死守虧損的手機業務不放?

「手機是將來AIoT的重要機器(Machine),大家都談機器智慧,其實除手邊裝置,雲(Cloud)也是機器。在所有裝置中,手機是將來發展最重要的資訊裝置,所以華碩在手機上的布局對未來影響重大,不能只考慮短期。」施崇棠說。

這段話大致說明,即使燒錢,華碩也非得咬牙把手機這個「端」顧好的原因。

十分看重智慧手機會是華碩的未來,即便過去多年,華碩在手機市場投資跌跌撞撞,多數投入有去無回,施崇棠仍不斷調整戰術,要在智慧行動裝置戰局奮力一搏,2019年華碩重押電競與專家型用戶,其中電競手機更立志要當巨獅。(延伸閱讀:華碩印度手機市占率破8%,遭對手引戰

華碩手機排名10強外,高通為何合作?

那在高通角度,找一家10強外的手機品牌合作策略是什麼?首先,由於華為與三星兩大Android智慧手機品牌,都各自有專用晶片,即便華碩智慧手機銷量在全球10強之外,但有騰訊資源在後支持電競手機普及,高通此時選擇跟華碩密切合作將是借力使力。

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高通今年積極爭取5G領導地位,但855 Plus晶片並未內建5G晶片。
圖/ 唐子晴/攝影

高通跟華碩的合作著眼點,將是華碩在移動電競市場的領先性,儘管5G筆電方面華碩著力放緩,但在電競手機市場,華碩擊敗雷蛇拿下騰訊首發合作權,23日北京發表會上,騰訊遊戲將發表多款支援ROG Phone II的遊戲項目,目前已被公開的是動漫改編的《一人之下》手機遊戲,該款遊戲支援120Hz面板更新率,與ROG Phone II做過軟硬體優化。

其次,高通15日正式發表Snapdragon 855 Plus行動運算平台,這一代比855平台在處理器效能跟顯示晶片運算能力上都有明顯提升,特別是強調在遊戲及VR上的表現,因此華碩選擇集中資源發展遊戲手機,跟Snapdragon 855 Plus定位不謀而合。

華碩搶先成為全球第一款發布搭載855 Plus的智慧手機,儘管第一波開賣時,中國品牌OPPO及VIVO也將有新機問世,但在行銷操作上,華碩是「率先發表」。

效能提升15%,855 Plus晶片攻電競商機

Snapdragon 855 Plus 處理器,與2018年底發表的S855同樣有八核Kryo 485 CPU,但時脈拉高至2.96GHz,比前一代2.84Hz時脈要快;其次,Adreno 640 GPU效能675MHz也比前一代提升15%速度。

Snapdragon 855 Plus專為電競市場打造,優化速度及效能電競體驗,Snapdragon Elite Gaming包含Vulkan 1.1繪圖驅動程式,比Open GL ES的功耗效率高20%,並強化軟體,如降低遊戲停格、高速遊戲傳輸、反作弊外掛程式等等。

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華碩旗下電競品牌「玩家共和國ROG」在ESL One孟買站前的體驗店展示剛在印度發售的ROG Phone。
圖/ 陳君毅攝

可以注意的是,目前855 Plus仍內建4G晶片,但高通也預告,支援以X50 5G數據機和高通RF前端解決方案實現的5G連線,可以提供數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗,為未來5G陸續開台預留空間。

最後回到ROG Phone II,這次華碩將跟曾經合作過的廣州以諾代工廠合作,7月23日起中國將開放預購,第一波台港中將先開賣,隨後9月在歐美與東南亞上市,售價將在2萬元以內。

華碩手機重擬戰略後,能否在施崇棠眼中擘畫的「智慧機器大趨勢」中拿到門票,手機絕對是不能輸的一著棋。

責任編輯:陳映璇

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把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

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