華碩樹大招風?ZenFone商標印度禁用,施崇棠:市占率破8%遭對手引戰
華碩樹大招風?ZenFone商標印度禁用,施崇棠:市占率破8%遭對手引戰
2019.06.18 | 物聯網

印度Telecare Network對華碩提出商標侵權告訴,5月印度德里法院判決,將即日起限制華碩手機品牌 ZenFone 使用權利,否則會侵害Telecare Network商標權益,對此華碩董事長施崇棠表示,華碩手機在印度首季市占率衝上8%,是引發對手訴訟主因,

今日記者會上由華碩董事長施崇棠親自揭示ASUS ZenFone 6在台售價.JPG
華碩董事長施崇棠下週將前往印度發表ZenFone 6,因商標訴訟,改以ASUS 6Z行銷。
圖/ ASUS

華碩18日舉行股東常會,共同執行長許先越跟胡書賓首度以新職位參與股東會,前執行長沈振來也以獨董身份出席,施崇棠表示,兩位執行長過去半年表現值得肯定,以兩人稟性跟潛力,假以時日必成大器。

施崇棠表示,他本人將於下週親自飛往印度主持ZenFone 6發表會,但因品牌仍在上訴中,即日起新機會改用ASUS 6Z銷售,施崇棠說,「相信對原來的愛用者,對新行銷名稱仍會接受,沒有問題。」

施崇棠表示,印度的ZenFone商標訴訟問題,華碩正在上訴中,除一邊上訴外,一邊銷售策略會改ASUS 6Z,他也透露,首季華碩手機在印度網路電商銷售市占率已衝上8%,這讓對手更加有企圖來挑戰。

樹大才會招風,華碩印度靠線上崛起

先來探討一下,線上市占率8%是什麼成績?根據IDC統計,2018年全年印度智慧手機出貨量達1.423億台,年成長14.5%,創下歷史新高,小米超越三星成為第一,線上銷售滲透率也大幅增加,成為推升印度手機市場的關鍵動能。

2018年印度手機透過電商銷售比達38.4%,當年第4季銷售占比更高達42.2%,線上品牌自成一派,小米、榮耀、Realme、華碩、一加(OnePlus)名列前茅,以華碩透露的8%線上銷售占有率及線上銷售占印度比例推算,華碩首季印度市占率約3~3.5%之間,距離第5名Transsion品牌4.5%市占率逐漸逼近,也因此開始出現官司訴訟者。

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華碩ZenFone 6先在歐洲及台灣發表後,目前供不應求。
圖/ asus

根據外電報導,Telecare Network 2008年註冊Zen、ZenMobile商標,對華碩 ZenFone提告,認為混淆大眾認知,侵害權益,因此法院判定華碩不得使用ZenFone品牌,判決立刻生效。

印度訴訟老神在在,先用ASUS 6Z開賣

對印度訴訟,華碩顯得老神在在,施崇棠表示,Mobile Gaming市場未來會大於PC及遊戲機電競市場,華碩掌握此契機,ROG Phone手機跟騰訊宣布合作,這是因為騰訊在全球遊戲產業舉足輕重,合作前夕一路有很多謠言(指雷蛇搶走合作機會),最後華碩花很多精神證明本身實力是最厲害的。

全新ASUS ZenFone Max Pro內建5000mAh超大電量,能讓使用者工作、娛樂持續精彩
ASUS ZenFone Max Pro超大電量,是印度熱銷機種之一,首季華碩線上市占率也衝上8%。
圖/ asus

施崇棠說,ROG電競產品隨電競用戶群擴張,將是「未來剛需」,將以雙位數百分比成長率逐年成長,華碩將成為產業中的巨獅,包括手機ROG Phone在內,雖然很多同業衝過來,但華碩有內功會展現紮實成績。

獨董邰中和表示,華碩手機過去輸在應用場景,除蘋果跟三星外,小米、OPPO都是應用場景很強,華碩也立即看到此特點,選擇切入利基市場,以技術發揮優勢,過去手機型號多,現在型號少,就是以技術開發產品。

看好機器智慧,強調手機有關鍵任務

華碩2018年手機策略轉型,停業單位淨損121億元,其中第4季就提列60億元損失,一度震驚業界。

或許知道市場總有傳言:華碩恐退出手機市場,施崇棠強調,手機是將來AIoT的重要機器(Machine),大家都談機器智慧,其實除手邊裝置,大的雲(Cloud)也是機器。在所有裝置中,手機是將來發展最重要的資訊裝置,所以華碩在手機上的布局對未來影響重大,不能只考慮短期。

ASUS ZenBook Pro Duo搭載ScreenPad Plus延伸觸控螢幕,讓內容創作者在
華碩董事長施崇棠說,筆電仍還很笨,眼睛跟耳朵還沒用到,圖為共同執行長胡書賓發表雙螢幕筆電ZenBook Pro Duo及ZenBook Duo。
圖/ asus

施崇棠向股東表示,「很抱歉華碩近兩年陷入低潮,面對大的挑戰,大家反覆討論痛定思痛,唯有再造進化是唯一一條路。」他表示,華碩會用16字策略因應,包括再造進化、真實透明、發揮眾智、創意擇優,他也強調新事業AIoT也要更重視,除有AIoT委員會,也透過副董徐世昌及董事沈振來兩人一內一外合作努力。

施崇棠說,在個人運算趨勢中,手機將扮演很重要角色,PC在效能跟產能運算方面也還有很多可以進化,未來智慧機器大趨勢中,手機機器跟PC機器,華碩都會再三思考改進的地方。

因此,2019年,電腦系統內會更加強化創新跟營運,機器智慧相信還有很多空間,電腦還很笨!施崇棠說,電腦還沒有利用到「眼睛跟耳朵」,還有很多可努力地方,如何產品創新,找回華碩的魂根本,連同零組件產品線一同努力展現成長性,是年度重點。

對於剛發表的ZenFone 6手機,施崇棠也開心地說,新品相當叫座,到現在還供不應求;ROG手機跟騰訊合作計畫也正式發表,我們直接挑戰難行門,面對技術狂熱者跟專家用戶、Gamer,選擇最難做的,以最精的方式,把所有該做的做到最好,如此能快速縮小損失,在特定市場展現優勢。

關鍵字: #華碩 #ZenFone
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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