辦門號到超商取卡!亞太電信、萊爾富跨界合作,做大400萬會員經濟
辦門號到超商取卡!亞太電信、萊爾富跨界合作,做大400萬會員經濟

亞太電信27日宣布與萊爾富跨業結盟,推動O2O商業模式。

未來在亞太數位門市選擇想要的電信資費方案、上傳雙證件、並完成數位簽章之後,就可以選擇到萊爾富門市支付設定費並領取SIM卡。而申辦門號到消費者取得SIM卡所需的時間,也從原先的3-7天縮短為1小時即可完成。

同時,亞太電信行銷中心副總經理鄧美慧也強調,這只是亞太電信與萊爾富合作的第一步。在未來,可以透過萊爾富購買更多亞太電信的服務,雙方也會有更多會員機制串聯。

超商門市加入拓增店點,亞太門市維繫舊用戶

目前亞太電信在全台有150間直營門市、250間加盟門市,相對於超商店點而言,數量非常小。透過本次合作,等於讓亞太電信可以透過萊爾富全台1,400家實體門市接觸到消費者,打造更綿密的服務網。

這次的合作,讓亞太電信的新用戶可以透過數位門市與萊爾富門市就完成所有程序;那麼,對亞太電信而言,旗下400間實體門市未來是否有不同定位?鄧美慧說,依然有許多服務是只有亞太電信的實體門市才能滿足的,像是手機展示、面對面客服等。

萊爾富x亞太電信 跨界合作  開創門號申辦新紀元
萊爾富與亞太電信宣布跨界合作,未來還會深度整合會員機制。
圖/ 萊爾富

不過,重新擬定實體門市的定位確實是亞太電信未來的重要思考方向,在未來也會在實體門市規劃更多的展示空間,來發揮長處。鄧美慧也強調,透過與萊爾富的合作,主要是希望能招攬更多新用戶,舊客戶的維繫則透過既有的電話客服與實體門市來經營。

亞太電信也提到,自2015年成立數位門市以來,透過流程優化以及多元不綁約的門號方案,讓數位門市業績至今維持400%年成長率。這次透過與萊爾富的合作,鄧美慧希望能持續維持3位數的成長幅度。(台灣5G成「三大殺兩小」局面?亞太電信:已備妥70億資金迎戰

超商領SIM卡只是第一步,未來發展會員經濟

鄧美慧強調,亞太電信與萊爾富的合作,未來將會拓展到更多銷售服務;像是出國旅遊吃到飽網卡暢玩卡,或是亞太旗下的影音服務Gt TV,未來都可以在萊爾富申購。另外,亞太電信與萊爾富還要將合作範疇推廣到雙方的會員互通、互享。

近年來各大電商、零售集團都紛紛推出自家的支付、點數與會員機制,無疑就是希望透過更多元的服務,把消費者圈在自己的生態系之中。亞太電信目前並沒有自有的會員積點系統,因此便相當期待未來可以與萊爾富現有的會員機制整合。

萊爾富Hi-Life VIP會員App經營至今,已累積超過220萬會員,再加上亞太電信的用戶,雙方企業加總將有超過400萬會員,是未來亞太電信與萊爾富發展會員經濟的重要資產。

談到會員整合的未來規劃,萊爾富數位商務處處長葉育堅說,透過優惠互導會員是最簡單的作法。像是即日起透過萊爾富App填寫問券,就可以拿到月租費11元的優惠序號;萊爾富也將陸續推出亞太電信用戶專屬優惠。

不過,這對於葉育堅來說都只算是「淺層」的會員合作,未來還要進一步與亞太電信整合資訊流、金流、物流系統,做到深度的會員結合;預計在今年底就會看到進一步的機制上線。(5間銀行可免紙本帳單繳卡費,萊爾富攜手彰銀搶「開放銀行」商機

責任編輯:陳映璇

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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