iPhone 11、華為M30開賣前夕,台積電8月營收1,061億元創歷史新高
iPhone 11、華為M30開賣前夕,台積電8月營收1,061億元創歷史新高
2019.09.10 | 蘋果

進入科技產業旺季,產業引頸期盼能靠著這一波帶動今年的整體業績,但根據拓墣產業研究院的統計,縱使進入傳統電子產業的旺季,但受到中美貿易戰的持續延燒,消費市場需求可能低於去年同期,也因此產業分析師多預估今年半導體產業的反彈力道可能不如預期強勁。

8月營收創歷史新高,達1061.18億元

儘管如此,晶圓代工龍頭台積電依舊不畏還在「肆虐」的中美貿易戰,今(10)日甫公布的8月份營收報告依舊相當亮眼,更一舉創下合併營收的單月歷史新高:1061.18億元。

這數字不僅比上月合併營收成長25.2%,與去年同期相比也成長16.5%,截至目前8月為止,台積電累計合併營收來到6505.78億元,比去年小幅成長0.6%。

台積電先前財測預估,第三季合併營收將上看91-92億美元(約新台幣2,730-2,760億元),季增加約18%。若以目前七、八月合併營收為1908.76億元來看,若要達到這個目標,9月營收至少會再創高峰,甚至可能上看千億合併營收的亮眼表現。

7奈米產能滿載,研調預估第三季成長7%

拓墣產業研究院分析,目前全球晶圓代工市占第一的台積電(50.5%),由於受惠於7奈米客戶群訂單的發威,包括蘋果、海思、高通、超微(AMD)等,使得7奈米的產能接近滿載;再加上部分成熟製程的需求逐漸回溫之下,他們預估台積電的整體營收能較去年第三季成長約7%。

何麗梅台積電tsmc
前財務長何麗梅於第二季法說會上表示,目前七奈米的產能相當滿。
圖/ 簡永昌

根據第二季法說會時台積電的說法,第三季由於是智慧型手機登場的旺季,包括台灣時間11日凌晨即將登場的iPhone秋季發表會、華為Mate30系列新機也將於9月19日於德國慕尼黑發表,都是台積客戶新作。在法人預估iPhone新機下半年出貨量將達到7,200萬支,與各智慧手機旗艦機種陸續登場的情況下,台積電下半年度的營收表現依舊可期,7奈米產線的產能仍滿載。

5G、AI為成長動能,9月營收可望上看千億

另外,5G、AI依舊是台積電下半年乃至2020年成長動能的重要來源,從日前宣布核準逾2009億元執行廠房興建、升級先進製程產能中便能窺探一二。(全球半導體業颳寒風,台積電為何能保持營收亮眼、砸金2千億蓋廠房?

台積電預估,帶動第二季營收的高效能運算(HPC)將有望在第三季表現上持續維持2位數成長,IoT也會有單位數的成長。期待9月營收再創另一個高峰,帶動第三季的成長,看來也不是不無可能。

中美貿易戰
台積電認為下半年成長動能與轉單無直接關聯,面對中美貿易的不確定因素,將與客戶找出因應之道。
圖/ shutterstock

至於還未停歇的中美貿易戰,台積電也表示所有訂單都需要事前規劃,不會因為國際間的貿易戰爭而有臨時轉單的可能,因此下半年度的成長動能與轉單並無直接關聯;而是否有所衝擊,他們也認為國際貿易戰是個不確定因素,因此還無法評論,但會跟客戶找出因應之道。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #台積電 #AMD #5G
往下滑看下一篇文章
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
一次搞懂Vibe Coding
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓