全球半導體業颳寒風,台積電為何能保持營收亮眼、砸金2千億蓋廠房?
全球半導體業颳寒風,台積電為何能保持營收亮眼、砸金2千億蓋廠房?

根據WSTS針對全球半導體產業的統計發現,今年第二季全球半導體市場銷售值982億美元,雖比起上一季微幅成長0.3%,但與去年同期相比卻大幅衰退16.8%。且再細看個別市場的表現也是一片慘澹,美、日、歐洲甚至是中國大陸等市場,與去年第二季同期相比皆是呈現衰退,其中又以美國市場衰退最為嚴重、達到29.5%。

縱然時序走到俗稱旺季的下半年Q3、Q4,也有眾所期待的5G、AI人工智慧等議題的力道加持,但是晶圓代工廠龍頭台積電卻仍在第二季法說會上表示,今年整體半導體預估將衰退3%、晶圓代工則將衰退1%,看來全球半導體業並沒有因為迎來旺季而要「旺」起來的跡象。

不過反觀工研院產科國際所對於我國今年半導體的預估,倒是是相當樂觀。

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台積電財務長何麗梅表示,由於先進製程技術領先,將能帶動台積電第三季營收成長18%。
圖/ 簡永昌

原先在第一季時評估今年台灣IC產業產值將可上看新台幣25850億元、較2018年衰退1.3%,卻在第二季時改口、上調整體產值,預估今年台灣IC產業產值將可達到新台幣26214億元,較2018年還能逆勢成長0.1%。這也回應台積電在第二季法說會上財務長何麗梅的說法,她認為台積電的整體表現將會因為先進製程的技術,帶動整體逆勢成長、第三季營收也預估將成長18%。(轉戰歐亞業務,台積電何麗梅扛4,000億元心法

第二季表現不俗,現金股利2.5元

即便不看好全球半導體市場,為何台積電依然有信心預估第三季營收將成長18%,且第四季將比第三季好?

先從現金股利來看,台積電於昨(13)日公布第二季每股現金股利為2.5元,相較第一季的每股現金股利2元來看,第二季獲利可以說較第一季的表現來得佳,顯示在非旺季的上半年度就有如此成績,即便下半年遭逢中美貿易等眾多不確定因素影響,台積電仍看好下半年表現。

從剛公布的7月份營收報告中也可發現,合併營收為新台幣847億5800萬元,較上個月減少1.3%、卻較去年同期增加14%;且縱觀今年每月的表現,不論是營收金額或是年度增(減)比例,7月都是僅次於6月的第二高。

撥款大興土木,市場對先進製程需求強勁

同時台積電也宣布將核准資本預算約新台幣2009億931萬元,執行包括興建廠房,建置、擴充及升級先進製程產能,並建置特殊製程產能,以及今年第四季研發資本預算與經常性資本預算等用途。

台積電晶圓代工
即便大環境對今年半導體成長表現不利,但擁有先進製程技術的台積電,在面臨5G、AI人工智慧的到來,市場需求依舊強勁。

在上個月第二季的法說會中,台積電也表示目前市場對於7奈米的需求依舊強勁、產能很滿之外,更由於受到5G的帶動,包括5G基地台、5G手機等都反映在產能需求上,部分資本額支出也會投注在5奈米的產線設置。(台積電預測第三季營收將增加18%,成長動能全靠它

7奈米的需求強勁也不是台積電嘴上說說而已,從7奈米重要客戶AMD(超微)的表現就可略知一二。

AMD除上個月推出新一代電腦CPU「Ryzen 3000」採用台積電7奈米技術,一上市便在日、韓擠掉Intel搶下市占率外,更盛傳在亞馬遜上賣到缺貨;近日AMD又於美國發表的第二代EPYC伺服器處理器,也同樣採用台積電7奈米技術,更獲得包括Google、Twitter的青睞而導入各自的平台系統。(AMD二代EPYC處理器Rome迎來空前勝利,蘇媽狠打臉回鍋IBM謠言

AMD_蘇媽_蘇姿豐
AMD在日前推出第二代EPYC伺服器處理器,同樣採用台積電的7奈米技術。
圖/ AMD Twitter

當然不止AMD,即將迎來的5G時代也讓台積電需要提前布局5奈米。在今年半導體不被看好的狀況下,台積電依舊大興土木,靠的還是其先進製程的技術領先;在半導體龍頭撐腰之下,工研院產科國際所才在第二季上調今年我國IC產業產值。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #台積電 #AMD #5G
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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