智慧造鞋卡關、結束兩間機器人工廠,Adidas升級工業4.0遇到什麼阻礙?
智慧造鞋卡關、結束兩間機器人工廠,Adidas升級工業4.0遇到什麼阻礙?
2019.11.14 | 策略

Adidas近日宣佈最遲從2020年4月起,將關閉位在美國與德國的兩間智慧工廠「Speedfactory」。這間國際運動品牌敗退的消息,與3年前浩浩蕩蕩揮軍工業4.0的情景,形成鮮明對比。

官方新聞稿中,Adidas以「將在亞洲佈署Speedfactory技術」為題,在文內闡述了關閉美國與德國工廠的資訊。Adidas的一言一語中,似乎能讓人感受到他們對智慧製造的執著與頑強。

自動化代替人力需求,工廠直接落腳主要市場

Speedfactory是一項反傳統鞋業製造模式的顛覆性計畫。生產球鞋是種勞力密集的產業,工廠地點往往設在人力成本低廉的中國、越南等亞洲地區,再將成品運往全世界。

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Adidas高達90%的球鞋,是在中國、越南等亞洲地區生產,再運送分銷至世界各地。

但這種生產模式,並不能很好地滿足體育用品領域瞬息萬變的需求。因此Speedfactory選擇設在歐洲、美洲等人力雖不便宜,但鄰近Adidas主要市場的地區。

由於地理位置接近,Adidas期望以小規模、迅速有彈性的生產,實現類似「零庫存」的管理模式,並藉由自動化技術消弭人力支出。Adidas分別於2016、2017年在德國、美國建立了兩間Speedfactory。

根據《TechCrunch》報導,去年Adidas行銷長接受採訪時表示,該品牌大部分產品都是在亞洲製造,再透過船或飛機運送。而Speedfactory的誕生便是為了改變這樣的情形,他們可以選擇在一座大城市旁建造微型工廠,而非倉儲中心。

成本高昂、技術門檻難跨過……Adidas終回中國、越南懷抱

1年過去,顯然要達成這樣的理想並不容易,Adidas方面表示,因為90%的產品都是在亞洲製造,這邊有著成熟的供應商與專業知識,將Speedfactory技術運用在此處更有意義。

外媒《Quartz》指出,Adidas沒有透露過去建造及營運Speedfactorys的成本多寡,僅說這些費用包括在研發支出之中,而近年的研發支出比2015、2016年時多上許多,顯見興建與維持智慧工廠的高昂成本。

Adidas在營運Speedfactory智慧工廠時,面臨的最大阻礙是生產技術的限制。雖然該工廠可以製造布料類型的鞋面與中底,卻無法生產皮製鞋面與橡膠鞋底,意謂著不少Adidas熱門鞋款都不能透過Speedfactory製造。

adidas Speedfactory
由於技術限制,Speedfactory無法生產以皮為鞋面材料的鞋款。
圖/ Adidas

2017年時,Adidas製造部門高管Ulrich Steindorf表示,這是一種截然不同的生產方式,他們還沒有找到解決辦法。事實上,他們不是沒有解決辦法,而是沒有可持續性的解決辦法,為每一種新造型的球鞋添購機器不太現實。

《TechCrunch》則提到,由於機器人技術使用上的高門檻,要重新配置、調整項目有一定難度,這些設備實際上很難像Adidas所預期,靈活有彈性地進行生產。

雖然與過去相比,機器人技術已有長足的進步,若從成本面上考量,訓練人類員工學會不同的工具、生產流程或許簡單得多。

根據Adidas的聲明,關閉兩間智慧工廠後,預計將會有160名員工遭到裁員,而技術將轉移至中國、越南的廠房使用。也就是說,雖然工廠關閉,Adidas並不打算放棄這項技術,仍將繼續磨練砥礪,並探索球鞋外的應用可能性。

Adidas表示,未來他們仍將維持與Speedfactory營運商Oechsler的合作,致力於開發造鞋技術。Adidas對於生產技術的革新相當積極,過去他們也曾與新創Carbon合作,打造3D列印球鞋。

資料來源:TechCrunchQuartzAdidas

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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