街口支付挨罰180萬元,董座胡亦嘉將交出總座
街口支付挨罰180萬元,董座胡亦嘉將交出總座

街口支付為台灣前三大電子支付業者,26日遭金管會建議:因該公司董事長胡亦嘉兼任總經理職務,公司欠缺制衡機制,為健全業務經營並提升治理效能,「柔性提出建議」街口支付在3個月內函報改善措施。

而街口也已正式回應:2個月內配合辦理總經理人選異動。換言之,現任總經理胡亦嘉將專任董事長,由新人選繼任總經理職位。

街口支付2018年2月4日開業,剛好碰上過年前,砸重本率先推出紅包促銷活動,鼓勵用戶加入,只要除夕指定期間內發紅包給朋友,就能收到街口發放8元紅包現金,最高可領八次總計64元,然而這個行銷創舉卻在金管會金檢時遭裁罰。

金管會26日根據「電子支付機構管理條例」第30條、第33條、第35條及第48條規定,裁罰街口支付180萬元,因多項作業疏失,總計裁罰180萬元,創電子支付業第一樁被裁罰案例。

街口:2個月內總座人選會異動

金管會也考量新創企業組織處於發展階段,發函建議街口支付應該針對現在董事長兼任總經理職務,欠缺制衡機制,要求在3個月內回報改善措施,儘管金管會表示這並非裁罰,也非強制措施,但街口傍晚已經宣佈,將於2個月內透過內升或外找,辦理總經理人選異動,換言之,胡亦嘉最快在2020年1月農曆年前將交出CEO職位。

街口支付
街口支付2018年上線
圖/ 街口支付

金管會指出,裁罰原因是金檢過程發現街口支付財務科目混亂,處理電子支付業務交易的資訊系統與會計系統並未自動連動,財務部門每月底依資訊系統所產出報表核對會計帳上支付款項餘額,但對於「差異數」,以過渡科目「暫付款」認列,但其實應該逐筆確認差異數,按照實際性質認列入帳。

第二個作業疏失是去年發紅包促銷,街口提撥行銷預算跟成立官方帳戶,並沒有照正常流程完成,一般企業請款也需要流程核准,但街口流程不夠完善。

而為加快店家處理消費者退款,街口也出現代墊款行為,讓店家的電子支付帳戶出現透支,業務人員執行店家提領款項作業時,也未依內部管理規範辦理風控審核作業就逕行做資料變更。

對此,街口支付發言管道指出,對於內控嚴謹度及行銷活動規劃有不完善之處,會與主管機關保持良好互動並持續溝通,相關裁罰內容都已做好改善,並已提報主管機關並獲得接受。

責任編輯:蕭閔云

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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