蘋果Macbook、戴爾筆電軸承他做的！兆利為何說貿易戰讓接單遊戲規則變了？|數位時代 BusinessNext

貿易戰讓蘋果、戴爾供應鏈南向！軸承大廠兆利砸6億建新廠、拚產能，全因接單規則變了？

蘋果Macbook、DELL軸承供應商兆利，今年大舉回台擴廠，加上泰國廠產能，2020年生產面積比今年多一倍，為何兆利董事長劉光華說接單遊戲規則變了？

製造規則改變：先開產能，再找訂單

因應貿易戰，為了不只有中國製造，2019年成為科技業大舉投資的一年。大型筆電及顯示器軸承廠兆利，今年除花6億元買下五股工廠，30台CNC（金屬加工用電腦數值控制機）機台也才在兩天前到廠，預計2020年首季量產，加上設備相關投資，今明年資本支出將超過10億元以上。

兆利是蘋果Macbook軸承供應商，過去部分製程委外，近年大舉加速垂直整合及擴張產能，原因一方面是客戶在乎全自製能力，其次是利潤變薄了，自己做多少能再掌握一點利潤。

劉光華表示，現在科技零組件產業交易型態已經轉變，「 客戶都在先看你的產能夠不夠，才再討論訂單，所以我們會先多擴增6到7成產能，再跟客戶談。 」因此2020年生產面積將比今年擴大一倍。

台灣建立技術護城河，東南亞抗紅色供應鏈

兆利兩岸都有工廠，高階金屬精密軸承訂單都在台灣製作，總經理張台沅表示，為把技術留在台灣建立護城河，避免人才被中國挖走，未來高階製程都會在台灣製作。

兆利也已宣佈500萬美元泰國投資計畫，泰國當地有冠捷跟廣達赴當地投資，越南也評估中，劉光華表示，在中國競爭比不過在地廠商，但到東南亞就不見得，「中國對手出不了（中國）！」因為許多中國同業靠政府補貼，本業其實虧本，若到泰國或越南設廠，少了中國補貼，完全失去競爭力。（東南亞王金寶終迎來美系大咖轉單，沈軾榮：那些哥要擔心中國廠空了）

但到東南亞，台商也得從頭打拼起，劉光華說，供應鏈到東南亞，沒有1到2年是不會夠成熟，客戶會不會如承諾給出30%訂單（大部分美系客戶30%訂單是賣到美國市場，中國製造將被罰高關稅，必須移出到東南亞製造）都還要觀察，「現在是當然沒有，」劉光華說。

張台沅也表示，軸承產業競爭對手現在已經不只是台商，多為大型企業，為提高競爭力，兆利正大舉徵才，目前研發團隊70到80人，期望持續擴張，從更多新管道如PTT科技版找人，開發軸承以外的產品。

五股廠花6億元買下後，正在整理中，本週新買的30台CNC機台剛到，累計台灣已有107台CNC，大舉擴張3成產能，內部預估，CNC及車床設備相關投資就要2億元左右支出。

折疊手機跟筆電，2020年兩大亮點

除筆電跟顯示器，折疊手機跟雙螢幕筆電，都將成為軸承產業2020年產業亮點。從2018年底開始，兆利就跟中國兩家手機品牌合作，洽談開發手機用軸承，由於手機一天需要翻折多次、耐受度要高，目前送樣，驗證反覆多次，2020年順利的話將進入量產。

「手機開發這麼久，機會終於來了！」兆利透露合作方暗示接單近尾聲，2020年很有機會。

另外，2019年9月英特爾（Intel）大舉倡議雅典納計畫，期望筆電供應鏈共襄盛舉推出折疊機種，折疊機的軸承加上石墨片，具備散熱功能，這種新型態零組件單價比一般常規筆電軸承要貴，散熱效果提升25到30%，預計2020年CES就將發表。

貿易戰改變了兆利亞洲製造佈局，劉光華憂心的是，除選舉變數，2020年10月ECFA協議10年到期，未來若無法續簽，台灣輸中國將受關稅衝擊，加上工廠多需要客戶認證，可非說搬就搬，未來如何因應將是所有台灣科技供應鏈必須面對的課題。

責任編輯：陳映璇

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。