貿易戰讓蘋果、戴爾供應鏈南向!軸承大廠兆利砸6億建新廠、拚產能,全因接單規則變了?
貿易戰讓蘋果、戴爾供應鏈南向!軸承大廠兆利砸6億建新廠、拚產能,全因接單規則變了?
2019.12.23 | 策略

貿易戰讓科技業出現多種新現象,首先是今年資本支出手筆擴大,其次是,部分中國客戶逐漸「排除美系」零組件,台商感受轉單利益,第三是在新東南市場落腳,也將是跟中國對手重新競爭的一次機會。

筆電及顯示器軸承商兆利董事長劉光華表示,現在確實開始感受中國客戶排美現象,客戶因應貿易戰也期望供應鏈分散產能,但能否如承諾給「30%訂單」仍是未知數。

兆利總經理
兆利總經理張台沅表示,今年將在台灣徵才建立技術護城河
圖/ 王郁倫攝影

製造規則改變:先開產能,再找訂單

因應貿易戰,為了不只有中國製造,2019年成為科技業大舉投資的一年。大型筆電及顯示器軸承廠兆利,今年除花6億元買下五股工廠,30台CNC(金屬加工用電腦數值控制機)機台也才在兩天前到廠,預計2020年首季量產,加上設備相關投資,今明年資本支出將超過10億元以上。

兆利是蘋果Macbook軸承供應商,過去部分製程委外,近年大舉加速垂直整合及擴張產能,原因一方面是客戶在乎全自製能力,其次是利潤變薄了,自己做多少能再掌握一點利潤。

劉光華表示,現在科技零組件產業交易型態已經轉變,「 客戶都在先看你的產能夠不夠,才再討論訂單,所以我們會先多擴增6到7成產能,再跟客戶談。 」因此2020年生產面積將比今年擴大一倍。

MacBook Air
Macbook軸承是兆利主要產品之一
圖/ shutterstock

台灣建立技術護城河,東南亞抗紅色供應鏈

兆利兩岸都有工廠,高階金屬精密軸承訂單都在台灣製作,總經理張台沅表示,為把技術留在台灣建立護城河,避免人才被中國挖走,未來高階製程都會在台灣製作。

兆利也已宣佈500萬美元泰國投資計畫,泰國當地有冠捷跟廣達赴當地投資,越南也評估中,劉光華表示,在中國競爭比不過在地廠商,但到東南亞就不見得,「中國對手出不了(中國)!」因為許多中國同業靠政府補貼,本業其實虧本,若到泰國或越南設廠,少了中國補貼,完全失去競爭力。(東南亞王金寶終迎來美系大咖轉單,沈軾榮:那些哥要擔心中國廠空了

但到東南亞,台商也得從頭打拼起,劉光華說,供應鏈到東南亞,沒有1到2年是不會夠成熟,客戶會不會如承諾給出30%訂單(大部分美系客戶30%訂單是賣到美國市場,中國製造將被罰高關稅,必須移出到東南亞製造)都還要觀察,「現在是當然沒有,」劉光華說。

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泰國成為台商前往設廠熱門地點之一
圖/ Shutterstock

張台沅也表示,軸承產業競爭對手現在已經不只是台商,多為大型企業,為提高競爭力,兆利正大舉徵才,目前研發團隊70到80人,期望持續擴張,從更多新管道如PTT科技版找人,開發軸承以外的產品。

五股廠花6億元買下後,正在整理中,本週新買的30台CNC機台剛到,累計台灣已有107台CNC,大舉擴張3成產能,內部預估,CNC及車床設備相關投資就要2億元左右支出。

折疊手機跟筆電,2020年兩大亮點

除筆電跟顯示器,折疊手機跟雙螢幕筆電,都將成為軸承產業2020年產業亮點。從2018年底開始,兆利就跟中國兩家手機品牌合作,洽談開發手機用軸承,由於手機一天需要翻折多次、耐受度要高,目前送樣,驗證反覆多次,2020年順利的話將進入量產。

「手機開發這麼久,機會終於來了!」兆利透露合作方暗示接單近尾聲,2020年很有機會。

另外,2019年9月英特爾(Intel)大舉倡議雅典納計畫,期望筆電供應鏈共襄盛舉推出折疊機種,折疊機的軸承加上石墨片,具備散熱功能,這種新型態零組件單價比一般常規筆電軸承要貴,散熱效果提升25到30%,預計2020年CES就將發表。

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華為是中國折疊手機領頭羊
圖/ Shutterstock

貿易戰改變了兆利亞洲製造佈局,劉光華憂心的是,除選舉變數,2020年10月ECFA協議10年到期,未來若無法續簽,台灣輸中國將受關稅衝擊,加上工廠多需要客戶認證,可非說搬就搬,未來如何因應將是所有台灣科技供應鏈必須面對的課題。

責任編輯:陳映璇

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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