併購王陳泰銘又出手,再砸百億買車用CMOS封裝測試龍頭廠
併購王陳泰銘又出手,再砸百億買車用CMOS封裝測試龍頭廠

國巨董事長陳泰銘連兩月出手併購,集團旗下同欣電12月27日宣佈以換發增資新股方式,併購車用CMOS影像感測器封裝測試龍頭業者勝麗的100%股權,陳泰銘開心表示,這是強強結合國家隊!「新」同欣將是世界最大獨立CMOS影像感測器(CIS)封測廠。

距離併購美國被動元件廠基美一個多月,陳泰銘再度展開併購,27日台灣兩大CMOS感測器封測商同欣跟勝麗,雙雙召開重大訊息說明會,宣佈換股合併,勝麗將以每1股換發1.244股同欣電,併入同欣電,同欣電股本將從16.53億元增至23.74億元,股本增加43%,單兩件併購案子就斥資608億元。

這次的併購,陳泰銘相當於用108.9億元代價,併購勝麗,他透露,勝麗董事長劉福洲一個多月前主動來找他談合作,很快雙方就達成共識,劉福洲說,一切是「為了要把公司做大」,至於是否擔任董事他並不堅持。

由於勝麗股價164元,同欣電股價151元,以換股比例計算,同欣電相當於用勝麗每股187元併購,溢價14.5%,並不算太高。(延伸閱讀:3年間脫胎換骨身價翻3倍,國巨陳泰銘砸220億元收購美商普思電子的囊中計是?

手機、自駕車需求夯,影像感測元件供不應求

這個併購案受到矚目原因,在於現在手機跟車用市場,都對影像感測器(CIS)需求大幅提昇,「你光看手機鏡頭從兩個變三個,需求就增加50%!」陳泰銘說,目前同欣電是市佔率最大的獨立手機用CIS封測廠(不算SONY及三星等整合型半導體製造廠),市佔率10%多,隨手機每個鏡頭像素提升,也讓同欣電看好手機需求。

而車用市場雖今年持平,但看好未來三年車用市場朝自駕發展,車上的鏡頭需求也大幅提昇,這些感測器也期望整合手機技術降低製造成本,也促成勝麗與同欣電的結合。勝麗目前是車用CIS封測龍頭,市佔率7成,主要客戶有日本跟美國。

陳泰銘表示,同欣電跟勝麗雖互相有部分產品重疊,但大部分客戶跟業務都十分互補,他表示雙方產能都很吃緊,2020年計畫逐步擴充產能,雙方各自在手機跟車用都是領導廠商,結合之後,將成為(三星、SONY等IDM整合型半導體廠之外)世界最大CIS封測供應商。

強強合併,新同欣營收挑戰百億元

儘管2020年看好手機CMOS感測元件需求,但他長期則認為車用市場發展潛力大,車用感測器下一個大進展會導入3D感測,由於同欣電有SIP(系統級封裝)技術支援,可以協助「新同欣」在車用市場的發展,而並勝麗可以打入Sony車用影像感測器供應鏈。

自駕車在未來3年內一定會發生!陳泰銘說,未來自駕車許多技術都要整合車用跟手機感測技術,未來新同欣會是唯一能掌握兩種技術的CMOS感測器封測廠。

「我們兩家營收各2億多元,合併月營收4~5億元,一年50幾億元,期望未來朝70億元或百億元營收邁進!」劉福洲樂觀的說。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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