力晶  拒絕再坐產業冷板凳
力晶 拒絕再坐產業冷板凳
2004.04.15 | 科技

4月7日,台北晶華酒店的宴會廳門口,擠滿了不得其門而入的人們。這一天,是DRAM大廠力晶第一季的法人說明會,對比過去幾年的不景氣,股價低迷的冷清法說會場面,今年以來股價大漲一倍的力晶,未來動向備受矚目,「真的對各位很抱歉,我們準備了180個座位,但今天來了超過250位法人代表,」力晶董事長黃崇仁在台上頻頻致歉。
今年,將是力晶成立10年以來,最豐收的一年。第一季的傳統DRAM淡季,力晶繳出EPS達0.95元的佳績,法人普遍預估,今年力晶至少擁有每股4元以上的潛力,是10年以來,表現最好的一年,而今年加碼擴廠的資本支出,更高達8億美元,比去年成長近八成。
「過去10年以來,台灣DRAM有兩波大行情,但力晶從來不是主角,」一位外資分析師指出。
第一波,是1990年代中期,台灣進入、日本淡出DRAM生產,台灣廠商從日本手中接過市占率,當時的主角,是率先起跑的茂矽與華邦;第二波則在2001年,DDR規格成為產業主流,市場需求大起,那時的主角是率先量產的南科,「10年前,剛開始準備切入時,一顆DRAM要20美元,但等第一座8吋廠蓋好量產時,一顆只剩2美元,」黃崇仁回憶,「剛開始就做一顆賠一顆,所以起步很辛苦。」

**轉折點:興建12吋晶圓廠

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要論力晶的轉折點,當屬2001年。這一年,力晶無法倖免於科技產業不景氣的大風暴,全年大幅虧損64億新台幣,「這是One fab company一座晶圓廠公司)的脆弱宿命, 」黃崇仁指出,DRAM是典型拼量產規模的產業,產能不大,直接導致成本結構不利於競爭,當時只有一座8吋晶圓廠的力晶,在不景氣時受傷慘重,「當時就有日本記者跑來專訪我,力晶這麼小,要怎麼活?」
也是在2001年,力晶決定投資興建12吋廠。由於這一年的鉅額虧損,力晶內部對是否繼續投資展開激烈的辯論,當時也拿不定主意的黃崇仁,不得已只好去請教台灣「半導體教父」張忠謀,張忠謀當時告訴他,「12吋晶圓的技術還很新,全世界只有英特爾做得最好,你去問問看吧。」
「12吋的良率不輸8吋晶圓廠,換算出的成本優勢更高,」直到英特爾執行長貝瑞特(Craig Barrett)以這句話告訴黃崇仁後,力晶才決定興建12吋晶圓廠。透過與日本爾必達(Elpida)策略聯盟與技術轉移,力晶的12吋廠,在去年下半年正式量產,剛好趕上了這一波DRAM的大行情,自4月起,力晶將標準型的DRAM全數轉至12吋廠,原來的8吋廠則轉為晶圓代工,專做利基型的產品,黃崇仁指出,力晶每顆DRAM成本約2.8美元,已是全球製造成本最低的廠商,預計到了7月,在12吋產能增加後,平均每顆DRAM成本將再降至2.5美元以下,「12吋廠的投資,是計算過的風險,」黃崇仁強調,當年被評為孤注一擲所建的12吋廠,並不是只有運氣。

**占有率:可望擠進全球前五強

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在DRAM價格大漲,本身成本結構大降的來去之間,力晶的財務狀況因此大為改善。3月份,力晶整體毛利率突破4成,黃崇仁更進一步指出,預估到了年底,12吋廠的月產能,將從第一季的2.2萬片提昇至第四季的3.5萬片,成為全球最大純DRAM的12吋晶圓廠,力晶在全球DRAM的占有率,將從去年的2.7%提高至7%左右,有機會從目前的第八名擠進前五名。看準12吋廠的優勢,力晶在去年10月,更動土興建第二座12吋晶圓廠,預計明年第三季開始量產。
「DRAM的製造,其實就是一場和上帝的賭注,」力晶總經理謝再居指出。除了晶圓尺寸的突破外,製程則是另一個DRAM競爭的重要因素,但由於牽涉到晶圓物理特性的極限,製程越精密所造成錯誤的機率也越高,使得目前全球DRAM廠商在0.15微米進入0.11微米製程後,普遍面臨良率無法提昇的狀況,「8吋廠的設備,當初本來就不是為了這麼精密的製程設計,」而力晶的12吋晶圓廠,相對的風險也跟著降低。
「DRAM的歷史中,價格下滑的時間,遠比價格上漲的時間還多,」黃崇仁開玩笑指出,「而力晶則是一個擁有悠久歷史應付艱困時局的廠商,請大家放心。」10年前,當力晶剛成立時,全球總共有超過25家DRAM廠商,經過這10年來不斷的淘汰後,如今只剩10家左右,而淘汰賽仍在持續進行,「勝出的唯一法寶,就是cost down,12吋廠則是必走之路,而最凶險的那一段日子,已經克服了,」面對多年來的景氣大起大落,黃崇仁和力晶,早就練就了一身頑強的鬥志,無論環境如何,都能找到應對之道。

力晶(5346)小檔案
董事長:黃崇仁
總經理:謝再居
成立時間:1994年
資本額:348.8億新台幣
去年營收:229.7億新台幣
去年EPS:0.06元
今年預估EPS:4.88元(群益證券預估)

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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