力戰Intel不懈的頑強鬥士AMD
力戰Intel不懈的頑強鬥士AMD
2004.04.01 | 科技

資訊產業中,微處理器市占率超過八成的超級巨人英特爾(Intel)動見觀瞻,每一次英特爾新的微處理器問世,往往都被視為劃時代的產品,主導了二十多年來PC的發展史。相形之下,另一家微處理器廠商超微(AMD),無論在媒體報導或是市場知名度上,始終遠不及老大哥英特爾。

**情勢扭轉,首度領先英特爾

**「與英特爾競爭是超微的悲哀,但更是超微的光榮,」超微創辦人桑德斯(Jerry Sanders)指出。從1969年超微創立起,就一直擔任超微執行長至2002年卸任為止,桑德斯堪稱矽谷在位最久的企業老闆;儘管與英特爾競爭的這數十年來,很少討到好處,在微處理器的速度、效能、價格上,幾乎老是落在英特爾的進度之後,但在資訊產業內,卻沒有人會否定桑德斯以及他所創辦的超微──少了超微的制衡,英特爾恐怕就真的成了壟微處理器的霸君。
然而整個局面,在今年卻有了大改變,「向來落後的超微,在64位元市場上,竟然跑在英特爾之前,」《紐約時報》指出。原因是,去年4月,超微推出的x86架構,64位元的微處理器Opteron,是打破目前32位元的劃時代產品;而英特爾相對應的64位元微處理器Xeon,卻遲到今年2月才問世──超微第一次在產品發展上,走在英特爾之前,「我們正在改寫我們的市場地位,」超微執行長路易士(Hector Ruiz)驕傲指出。

**境遇有別,恩怨情仇三十年

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細數超微與英特爾的恩怨情仇,整整超過30年。桑德斯與英特爾的三位創辦人諾伊斯(Robert Noyce)、摩爾(Golden Moore)、葛洛夫(Andy Grove),早年都是快捷半導體(FairChild)的同事,英特爾在1968年創立,桑德斯與另外七位同事在1969年創立超微,由於現在資訊產業的x86的微處理器規格,是當年這群人在快捷時所共同創造的,使得英特爾與超微共同擁有使用x86規格的權利。
不同的是,諾伊斯、摩爾、葛洛夫這批人,出自研發團隊,而桑德斯等人,則來自業務團隊。
不同的專業背景,使得英特爾與超微在創立之初,境遇有如天壤之別,英特爾在成立之初,只用了5分鐘就募得230萬美元的資本額;而超微卻到了註冊截止時間前不到20分鐘的時間,才募齊了最底限的10萬美元,從一開始,就沒有太多人看好超微能與英特爾競爭。
在1984年,超微創下年度銷售11億美元的紀錄,當年英特爾的銷售為16億美元;這一年,是超微史上最好的一年,也是與英特爾最接近的一年,「超微要在1980年代末期超越英特爾、德州儀器、摩托羅拉,成為美國半導體的冠軍,」桑德斯在當年的股東大會上意氣風發地指出。

**慢了五年,發展獲利大不同

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然而,1984年這一年,卻也是超微與英特爾往後20年發展從此天南地北的一年。當年,英特爾與超微的營業額,主要來自DRAM等記憶體晶片,但當時來自日本的半導體軍團,在政府全力扶持之下,大幅擴張產能,擁有絕對的成本優勢,逐步進逼美國廠商的市占率,1984年,英特爾就宣布全面退出DRAM市場,轉進微處理器市場,並在1985年,推出第一顆386微處理器,從此開始扮演推進PC世代的關鍵角色。
超微直到1989年,才全力轉進微處理器市場,然而,卻已經落後英特爾整整5年。往後的15年以來,超微始終在英特爾背後苦苦追趕,每當英特爾推出時脈更快的微處理器,超微往往要在3到6個月甚至更長的時間以後,才有同樣效能的產品推出;並且只有分食桌上型電腦市場的機會,在筆記型電腦或是伺服器市場,因為無法推出比英特爾更快的微處理器,而難以搶進這兩大塊市場。
在追趕英特爾的這15年來,超微始終沒有辦法撼動英特爾的霸主地位,自己也是苦不堪言,期間只有7年獲利,另有8年是以虧損收場。然而,這15年來,超微並未退出市場,相反的,仍然不斷苦思突破的管道,但由於主要市場是資訊產業中毛利最低的桌上型市場,使得超微本身的財務狀況,一直沒有起色,在2001年科技產業進入嚴重不景氣的情況,超微的處境更是搖搖欲墜,在過去15年來總共累積獲利僅16.6億美元,2002年一年就虧損了13億美元。

**走出陰霾,64位元搶先機

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超微搖搖欲墜的狀況,到了2002年後開始有了改善。這一年,曾任摩托羅拉半導體事業總裁的路易士,接手超微執行長,同時訂下全力搶進64位元時代的策略。目前,資訊產業的主流架構為32位元,但隨著多媒體檔案、3D遊戲動畫的軟體越來越多,使得消費者需要更龐大的資訊運算能力,促成了64位元時代的來臨,每顆64位元微處理器最多所擁有記憶體的容量,是32位元的40億倍,能大幅提高運算能力。看準未來64位元時代早晚會來臨的商機,當英特爾這兩年大打Centrino無線上網等各式32位元時代的產品行銷策略時,超微卻將有限的資源,轉進至開發與32位元程式相容的64位元微處理器上。
另一方面,英特爾的發展策略也讓超微找到了突破點。早在1994年,英特爾與惠普就合作開發新世代的64位元微處理器Itanium,不同的是,採用Itanium的伺服器(Server),主要以效能媲美IBM、昇陽(Sun)的大型伺服器競爭為主(可跑Unix作業系統,穩定度高、運算速度更快、但價格也更貴,主要應用在大型企業中),而非支援x86架構的PC伺服器(可跑Windows、Linux等作業系統,價格較低,主要應用於中小企業中),因此並不支援現有的32位元架構的各式應用程式。
超微在去年推出的Opteron微處理器,以x86架構為主,可以同時支援64位元與32位元的應用程式。超微的市場策略,獲得了市場廣泛的矚目,創造出目前採用PC伺服器,但並不滿意現有32位元效能,卻又沒錢也不需要大型伺服器的中小企業升級需求,並陸續獲得惠普、IBM、昇陽等伺服器廠商的支持,在新推出的伺服器上,採用超微的產品,其中又以英特爾長期的盟友惠普,轉為支持超微的舉動最引人注意。
「惠普與英特爾合作的計畫,仍然按照預定的進度按表操課,」台灣惠普企業關鍵系統暨軟體事業處總經理廖仁祥指出,「但同時相容32位元與64位元的伺服器也有市場,」由於超微成功創造出市場需要,又獲得各家伺服器大廠的採用,使得超微在去年第四季,由虧轉盈,寫下過去10季以來首度獲利的紀錄。而根據半導體研究機構iSuppli統計,由於Opteron市場反應大好,去年超微從原本的第17 名,大幅躍升至全球第12大半導體廠商,而48%的營收成長率,更是前20名的半導體廠商中,表現最好的。
「超微的策略,其實是想擺脫主力市場集中在毛利偏低的桌上型PC,進軍毛利較高的伺服器領域,」廖仁祥觀察。根據IDC統計,Opteron微處理器,為超微在去年第四季拿下3.9%的伺服器市場,儘管仍遠遠落後英特爾的96.1%,但已為「超微挑戰巨人英特爾」的劇情,寫下一個成功的開頭,「超微主打的64位元產品,效能提昇的幅度,不如全新架構的Itanium;但所創造出的市場行銷價值,卻非常高,」廖仁祥說。
面對超微強烈的挑戰,英特爾也擺出了陣仗迎戰,今年2月,推出x86架構,同時支援32位元與64位元應用程式的微處理器Xeon,也分別獲得惠普、IBM等伺服器大廠的採用。美國《商業週刊》指出,Xeon與Opteron正面交戰的結果,有可能壓縮到英特爾與惠普長期所開發出的Itanium市場空間,「使Itanium成為特殊應用的利基產品。」

**攻防之間,英特爾高明禦敵

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儘管超微在64位元市場的初期,獲得了重大勝利,但面對回神過來的巨人英特爾,挑戰才將開始。由於英特爾火力全開,推出Xeon微處理器,2月底,瑞銀華寶(UBS)分析師索希爾(Tom Thornhill),就調降了超微今年營收與獲利預估,將今年的預估營收,從原本的52億美元,調降為51億美元;每股獲利則從31美分,降為28美分。
他指出,由於英特爾90奈米的製程技術逐漸進入量產,擴大與超微的成本優勢,超微將越來越處於不利的局面,根據In-Stat統計,到今年第一季為止,英特爾每顆晶片的平均成本已經低於40美元,而超微還在50美元以上,往後超微還有一場硬仗要打。
「超微往後要繼續成功,得要先把銷售量衝出來,」台灣IBM系統事業處協理程元分析,銷售量衝得越高,越有量產的條件來降低成本,越能拓展市場版圖;「但這要取決到底有多少相關的應用軟體廠商,願意使用更多的64位元應用程式,讓微處理器的效能突顯出來。」
在超微與英特爾彼此的攻防之間,促進了64位元時代提早來臨,去年11月,超微就推出了桌上型PC的64位元微處理器Athlon 64,期望將戰果從伺服器延伸至桌上型PC領域,而英特爾的64位元Pentium微處理器,則預定今年內上市,但尚未有具體的時間表──超微挑戰巨人英特爾的故事,仍將在今年持續上演。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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