新光三越「美食街外送」將上線!260家餐飲品牌響應,背後有何策略意義?
新光三越「美食街外送」將上線!260家餐飲品牌響應,背後有何策略意義?

新型冠狀病毒(武漢肺炎)疫情重創國內零售業,根據經濟部數據,百貨公司業績雖然在今年一月時還有年比成長19.5%,但一月底疫情爆發以來人流大量減少,經濟部預估 二月批發、零售與餐飲業的整體業績恐怕會比去年減少711億元。

對此,國內百貨龍頭新光三越卻是化危機為轉機,將原本訂於今年第三季才推出的新服務加速上線,在四周內與Uber Eats及foodpanda兩大外送平台談下合作、推出美食街餐聽外送服務,期望擴大銷售管道來減緩疫情衝擊。

找來兩大外送平台加值,新光三越用數位戰法因應疫情

新光三越的美食外送服務,整合了店內超過260家知名餐飲專櫃共同參與,其中有約20個品牌是首次加入美食外送平台,包括了檀島香港茶餐廳、日本九州的一風堂以及樂軒餐飲旗下的平價鐵板鐵火牛排等。

服務將於明(6)日正式上線到新光三越app上,Uber Eats與foodpanda也會開設新光三越專屬平台,陸續上線260家餐飲品牌。第一階段服務範圍擴及全台11家分店,剩下4家門市也預計在三月中前陸續到位。

Uber Eats指出,從2日起便提早和新光三越試驗,外送新光三越台北信義新天地、台北南西店與台中中港店等共6家百貨美食,首波近70間餐廳,目前一週內增加至120間餐廳。

新光三越加速在一個月內搞定美食外送,可說是相當不容易。

大至系統建置、與品牌商來回溝通,小至規劃外送菜單、準備外送包材及規劃外送員領餐送餐的最佳路徑,都得在考量之中。為此,新光三越從上到下動員起來,由總公司餐飲負責人及15家門市的餐飲主管領導,跨部門整合,才在短時間內順利達成目標。

新光三越商品部副總經理歐陽慧強調,外送服務的快速上線,是基於兩大考量: 第一,是如何透過數位工具協助商家提升績效;第二,就是滿足會員的需求。

「會員畢竟每天都還是有美食需求,透過外送,我們希望讓大眾都能安心地接受服務。」她說。

市場最強!新光三越美食外送 0306正式上線
新光三越與Uber Eats、Foodpanda外送平台服務將於明(6)正式上線,多家餐飲業者老闆一同站台。
圖/ 新光三越

除了上述兩點以外,這樣快的上線速度,某種程度上也穩定了商家的信心。今日外界才傳出有餐飲業者預估未來一至兩個月內恐將有餐飲業者的百貨出走潮,新光三越就和添好運、開丼、勝博殿等知名餐飲業者老闆一同出席記者會,頗有向外界表示百貨與餐飲業者合作關係良好的意味。

在此服務開通前,新光三越App在餐飲方面提供的服務為預約訂位、排隊候位的功能。 截至一月底,新光三越總共約有200萬會員,而去年度有使用上述服務的活躍會員則有158萬。 使用黏著率高的情況,也有利於新光三越推動外送服務。

新電商服務同時上線,物流分流加快佈局腳步

除了外送服務,新光三越也另外加強了電商的佈局。他們在新光三越App的精選優惠商品區多加了宅配服務,比去年同期增加了五倍的訂單。此外,新光三越也拓展了既有的電商平台「美麗台」,增加了3C家電、超市保健、兒童婦嬰、女仕專區、運動休閒共五大商城。

新光三越為了加速這兩塊佈局,還特別設計了不同的物流動線。針對App精選商品,他們透過後台宅配表單填送,轉單到各個專櫃,再由專櫃將產品寄送給消費者。而美麗台電商,則是將商品進到筒倉後統一交由物流業者寄送。

新光三越 歐陽慧
新光三越商品部副總經理歐陽慧表示,未來兩週內還會有其他新的數位功能會陸續開通。
圖/ 蔣曜宇攝影

歐陽慧坦言,由於開發時間被壓縮,目前上線的數位服務版本尚未完備。但新光三越的快速反應,也讓公司的數位轉型進程整個動了起來。歐陽慧表示,未來兩週內公司還會陸續公布其他的數位新功能,而究竟新光三越的數位策略能否讓他們順利度過疫情考驗,全台零售業者也都在看。

責任編輯:蕭閔云

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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