台北國際書展、文博會停辦！門票、攤位租金全額退費|數位時代 BusinessNext

原訂4月舉行，2020臺灣文博會確定停辦

部分參展業者受停工斷鏈影響、國際參展者恐無法來台、三個場地下半年已無檔期。

「2020臺灣文博會」原訂將於4月17日至4月26日於華山1914文化創意產業園區、松山文創園區及花博公園爭艷館舉辦，受到疫情影響，陸續有參展業者反映國外原物料無法到貨，恐影響產品製作時程，有些則是工產線已停工斷鏈；另一方面，文博會歷年來都有國際買家及創作者參與，已有獲邀之國外創作者及買家無法來台，若如期辦理，文博會品質及成效恐難符預期。

文化部參考中央流行疫情指揮中心發布的公眾集會因應指引，審慎評估及協調後，洽詢原訂場地且協調過後確認，三個場地下半年已無合適檔期可配合。綜合各種考量，為維持展會成效及品質，決定「2020臺灣文博會」暫緩舉辦，待疫情趨緩後，再行研議是否辦理及辦理方式。並已請執行單位將全額退還業者已繳納之攤位費用。

原訂延期至5月，2020台北國際書展確定停辦

國際參展單位恐無法來台、展會形式人與人接觸密切、再往下半年延，都已經要開始籌辦2021台北書展了。

一月因疫情影響，原訂延期至5月7日至12日辦理的「2020台北國際書展」一直持續留意疫情相關訊息。在中央流行疫情指揮中心3月5日發布最新公眾集會指引後，考量到，台北書展歷年都有近60萬人次參觀，其中包含50國國際人士參與，展會中人與人接觸密切，風險較高。同樣也考量到會有國際參展單位及創作者無法來台參與，展會成效會不如預期，如果再延期，就會與下半年的其他國際書展重疊，而且再來就很接近下一屆2021台北國際書展的籌辦時間。

綜合評估後，文化部與台北書展基金會共同決定「2020台北國際書展」停辦，書展基金會將退還參展單位已繳納之全額展位費。已預購門票者，即日起至5月31日前，亦可依各購票系統退票辦法辦理全額退票，不另扣手續費。

2020新一代設計展改採線上展覽

同步舉辦的「金點新秀設計獎」也改為線上評選，不舉辦頒獎典禮

與設計藝文相關的，還有由經濟部工業局負責，原訂5月22日要在台北南港展覽館2館舉行的「2020第39屆新一代設計展」，經調查參展學校意向後，此展已確定將改採線上展覽方式，而「金點新秀設計獎」則是改採線上評選、寄送實物等方式進行，學生無須親自出席解說。獲獎者則會透過學校轉交獎狀或獎金，不另舉辦頒獎典禮。

針對疫情對於台灣藝文產業的衝擊，文化部已於3月12日公告《文化部對受嚴重特殊傳染性肺炎影響發生營運困難產業事業紓困振興辦法》，其中有減輕營運衝擊補助、貸款利息補貼等紓困機制，以及疫情趨緩後的振興措施，只要是從2020年1月15日起受疫情影響而發生營運困難的我國藝文事業及自然人都具備申請紓困的資格，詳情可上文化部官網查詢。

責任編輯：蕭閔云

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。