日本重回第一 變! 變! 變!
日本重回第一 變! 變! 變!
2004.03.15 |

十年風水輪流轉」這句話,用在日本科技大廠身上,實在是再貼切不過了。
1980年代末期,來自東洋的半導體兵團,挾著製程技術的優勢,在當時被視為最重要的DRAM領域上橫掃全球,1987年,在半導體全球占有率突破五成,超越美國成為全球最大半導體王國。1990年代末期上演的PC革命,日本科技廠商竟然缺席,任由英特爾、微軟、戴爾等美國大廠呼風喚雨。而當時序進入21世紀,當年的日本半導體大廠,卻又重新以消費性電子產品,吸引著世人的目光。

90年代吃憋的,
這個年代變吃香

「日本科技大廠過去20年的起落,就在於垂直(Vertical)與水平(Horizontal)兩種產業模式的競爭,」德意志銀行分析師佐藤文明指出。
1984年,NEC推出V系列CPU,曾一度被視為英特爾最大的威脅;但後來英特爾的x86架構開放,再加上微軟Windows作業系統的推波助瀾,PC革命走上標準開放的水平分工模式,英特爾、微軟、PC大廠加上台灣代工,聯手擊敗了垂直整合模式,所有零組件都自行生產的日本廠商,在CPU、DRAM、硬碟三項PC關鍵零組件上,都沒有任何一家日本廠商進入全球前三名,「進而失去競爭優勢,讓美國與台灣聯手主導的水平模式勝出,」佐藤文明指出。
有趣的是,在PC發展上,讓日本廠商吃憋的垂直整合模式,卻成了推廣消費性電子產品最堅強的後盾。
「日本廠商布局,最大的特色就在零組件與產品的廣度與深度兼具,」保德信投信日韓基金經理人張靜宜分析,例如CCD(電荷耦合元件)與CMOS(互補金屬氧化半導體)的影像感測器,是數位相機、照相手機等數位影像產品的關鍵,新力(Sony)掌握全球近五成的占有率;在DVD錄影機的光學讀取頭,三洋(Sanyo)則掌握全球約四成的占有率。
「關鍵技術與零組件的掌握,是消費性電子市場競爭的主軸,」DisplaySearch台灣總經理王建二指出。在PC產業,由於產品架構開放、標準化,最先起飛的,是龐大的企業市場,使得產業鏈能夠水平切割,各家廠商只要掌握其中一塊,就能壯大營收與獲利,如作業系統的微軟、CPU的英特爾、印表機的惠普、PC的戴爾、伺服器的昇陽等美國廠商,都是在水平分工中勝出。
在消費性電子領域,日本垂直整合的產業模式,可以提高進入障礙,限制競爭者的數量,「日本是全球唯一有這麼多產品線豐富的國家,」佐藤文明觀察。企業版圖橫跨家電、半導體、光儲存、消費性電子等領域,幾乎是每家日本廠商的特色,而完整的布局,使得如數位相機等終端產品的銷售,一方面不會受到上游晶片或鏡頭缺貨影響,另一方面自行生產關鍵零組件,也可進一步帶來產品品質的提昇,並累積人機操作介面的技術,因此,除了前端品牌的經營外,在半導體、光電等領域基礎技術的扎根,成了日式企業獨特的競爭優勢。

過去從來不做的,
現在統統都做了

然而,垂直整合的模式,在1990年代末期,也成為日本大廠沉重的負擔。由於日本陷入超過10年的景氣低迷,廠商資金不若以往充裕,使得包山包海式的研發投入,開始進行調整。其中,1990年代初期的DRAM以及1990年代末期的TFT-LCD製程技術轉移至台灣,是最重要的技術輸出,「以技術轉換現金,這是當時不景氣的權宜之計,」張靜宜指出。
面對原本專注在資訊產業,今年卻大軍壓境於消費性電子產品的英特爾、微軟、戴爾、惠普等美系廠商,日本廠商也開始加速調整。「過去日本的消費性電子產品,從來沒聽過委外代工這回事,」野村證券研究分析部副總經理李柏彥觀察,現在日本業者已經開始加速外包。最明顯的跡象,莫過於多家日本廠商的液晶電視,從去年下半年開始陸續來台灣尋找代工夥伴,委外的速度越來越快,尤其在數位家庭產品仍處於起步階段時,日本的動作就很積極,不像以前要到產品進入成熟期的價格廝殺後才採用外包,「這部分台灣已和日本連結上了,」李柏彥指出。
「新力是日本模式改變的指標,」專門研究消費性電子產業的研調機構CEA指出觀察日本變化的關鍵。但相較於其他日本同業陸續走上復甦的坦途,新力去年仍在獲利衰退的困境中掙扎,新力社長出井伸之也喊出改革口號,除了降低零組件數量、把DVD燒錄機等不具生產效益的產品線委外外,預計今年還會有更多產品線要尋找外包夥伴。
錯過了PC大成長的黃金十年,垂直整合的模式,曾讓日本廠商陷入長期的低迷;但這次,消費性電子時代的來臨,掌握關鍵零組件的日本科技巨人,也更懂得在水平分工與垂直整合間,找出適合自己的出路。曾走錯那關鍵的一步,這回,牢記教訓重新出發的日本,會讓全世界都大吃一驚。

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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