日本重回第一 變! 變! 變!
日本重回第一 變! 變! 變!
2004.03.15 |

十年風水輪流轉」這句話,用在日本科技大廠身上,實在是再貼切不過了。
1980年代末期,來自東洋的半導體兵團,挾著製程技術的優勢,在當時被視為最重要的DRAM領域上橫掃全球,1987年,在半導體全球占有率突破五成,超越美國成為全球最大半導體王國。1990年代末期上演的PC革命,日本科技廠商竟然缺席,任由英特爾、微軟、戴爾等美國大廠呼風喚雨。而當時序進入21世紀,當年的日本半導體大廠,卻又重新以消費性電子產品,吸引著世人的目光。

90年代吃憋的,
這個年代變吃香

「日本科技大廠過去20年的起落,就在於垂直(Vertical)與水平(Horizontal)兩種產業模式的競爭,」德意志銀行分析師佐藤文明指出。
1984年,NEC推出V系列CPU,曾一度被視為英特爾最大的威脅;但後來英特爾的x86架構開放,再加上微軟Windows作業系統的推波助瀾,PC革命走上標準開放的水平分工模式,英特爾、微軟、PC大廠加上台灣代工,聯手擊敗了垂直整合模式,所有零組件都自行生產的日本廠商,在CPU、DRAM、硬碟三項PC關鍵零組件上,都沒有任何一家日本廠商進入全球前三名,「進而失去競爭優勢,讓美國與台灣聯手主導的水平模式勝出,」佐藤文明指出。
有趣的是,在PC發展上,讓日本廠商吃憋的垂直整合模式,卻成了推廣消費性電子產品最堅強的後盾。
「日本廠商布局,最大的特色就在零組件與產品的廣度與深度兼具,」保德信投信日韓基金經理人張靜宜分析,例如CCD(電荷耦合元件)與CMOS(互補金屬氧化半導體)的影像感測器,是數位相機、照相手機等數位影像產品的關鍵,新力(Sony)掌握全球近五成的占有率;在DVD錄影機的光學讀取頭,三洋(Sanyo)則掌握全球約四成的占有率。
「關鍵技術與零組件的掌握,是消費性電子市場競爭的主軸,」DisplaySearch台灣總經理王建二指出。在PC產業,由於產品架構開放、標準化,最先起飛的,是龐大的企業市場,使得產業鏈能夠水平切割,各家廠商只要掌握其中一塊,就能壯大營收與獲利,如作業系統的微軟、CPU的英特爾、印表機的惠普、PC的戴爾、伺服器的昇陽等美國廠商,都是在水平分工中勝出。
在消費性電子領域,日本垂直整合的產業模式,可以提高進入障礙,限制競爭者的數量,「日本是全球唯一有這麼多產品線豐富的國家,」佐藤文明觀察。企業版圖橫跨家電、半導體、光儲存、消費性電子等領域,幾乎是每家日本廠商的特色,而完整的布局,使得如數位相機等終端產品的銷售,一方面不會受到上游晶片或鏡頭缺貨影響,另一方面自行生產關鍵零組件,也可進一步帶來產品品質的提昇,並累積人機操作介面的技術,因此,除了前端品牌的經營外,在半導體、光電等領域基礎技術的扎根,成了日式企業獨特的競爭優勢。

過去從來不做的,
現在統統都做了

然而,垂直整合的模式,在1990年代末期,也成為日本大廠沉重的負擔。由於日本陷入超過10年的景氣低迷,廠商資金不若以往充裕,使得包山包海式的研發投入,開始進行調整。其中,1990年代初期的DRAM以及1990年代末期的TFT-LCD製程技術轉移至台灣,是最重要的技術輸出,「以技術轉換現金,這是當時不景氣的權宜之計,」張靜宜指出。
面對原本專注在資訊產業,今年卻大軍壓境於消費性電子產品的英特爾、微軟、戴爾、惠普等美系廠商,日本廠商也開始加速調整。「過去日本的消費性電子產品,從來沒聽過委外代工這回事,」野村證券研究分析部副總經理李柏彥觀察,現在日本業者已經開始加速外包。最明顯的跡象,莫過於多家日本廠商的液晶電視,從去年下半年開始陸續來台灣尋找代工夥伴,委外的速度越來越快,尤其在數位家庭產品仍處於起步階段時,日本的動作就很積極,不像以前要到產品進入成熟期的價格廝殺後才採用外包,「這部分台灣已和日本連結上了,」李柏彥指出。
「新力是日本模式改變的指標,」專門研究消費性電子產業的研調機構CEA指出觀察日本變化的關鍵。但相較於其他日本同業陸續走上復甦的坦途,新力去年仍在獲利衰退的困境中掙扎,新力社長出井伸之也喊出改革口號,除了降低零組件數量、把DVD燒錄機等不具生產效益的產品線委外外,預計今年還會有更多產品線要尋找外包夥伴。
錯過了PC大成長的黃金十年,垂直整合的模式,曾讓日本廠商陷入長期的低迷;但這次,消費性電子時代的來臨,掌握關鍵零組件的日本科技巨人,也更懂得在水平分工與垂直整合間,找出適合自己的出路。曾走錯那關鍵的一步,這回,牢記教訓重新出發的日本,會讓全世界都大吃一驚。

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把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

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