Dyson花10天研發新版呼吸裝置,英政府下單1萬台、其他廠商卻不以為然
Dyson花10天研發新版呼吸裝置,英政府下單1萬台、其他廠商卻不以為然

隨著新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)確診案例在全球快速攀升,呼吸裝置的短缺,成為令各國政府頭疼的難題,紛紛呼籲國內企業共體時艱,加入生產呼吸裝置的行列。

而身為全球吹風機、吸塵器領導品牌的Dyson也投入呼吸裝置的研發製造,也與合作夥伴科技公司TTP在最短的時間內,利用現有的數位馬達,以及及空氣清淨機技術開發出一款新的呼吸裝置,協助解決英國的呼吸裝置問題。

10天研發完成,Dyson預計4月初量產呼吸裝置

截至今(30)日為止,英國武漢肺炎確診數已達到近2萬人,並以每天超過2,000人的速度快速增加,然而英國政府僅有8,000多台呼吸裝置,再過不久很可能就無法應付重症患者的需求。

因此,英國政府正計畫在近期跟各家廠商採購3萬台呼吸裝置,從訂購新呼吸裝置、擴大現有產能、進口外國機器三管齊下,以防國內出現呼吸裝置不足的情形。

而Dyson就在這樣的情勢下一齊投入呼吸裝置研發製造,創辦人詹姆斯(James Dyson)上週表示,他們從接到英國首相強森的電話以來,在過去10天內設計出了一款新的呼吸裝置「CoVent」,政府已下單要求生產1萬台。

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Dyson僅花10天就研發出新款呼吸裝置「Covent」。
圖/ Dyson

詹姆斯指出,這種新裝置可以快速、高效率地量產,它的設計是為了解決武漢肺炎的急性需求,並且適用於各式各樣的臨床環境。

由於呼吸裝置仍屬於醫療器材,後續尚須經過政府核准才能生產。不過, Dyson預估審核時間不會太久,最快4月初便能投入生產,並在未來幾週內供應給英國政府。

且在供應英國政府之餘,Dyson還計畫捐贈5,000台呼吸裝置給海外其他國家。「核心難題是如何在極短的時間內,設計並量產一款複雜的醫療器材。」詹姆斯說,「這場競賽才正要進入生產的階段。」

沒有醫療背景,Dyson能順利做出醫療規格的呼吸裝置嗎?

不過,也有人對Dyson能否順利量產呼吸裝置抱持懷疑。根據《衛報》報導,一位呼吸裝置專家指出, 短時間內設計出新產品,並快速量產上千台裝置很不切實際

儘管Dyson在空氣清淨機、吸塵器、吹風機等跟輸送空氣有關的家電產品上造詣頗深,但呼吸裝置身為醫療器材,往往會被以最嚴格的標準審視,能否一切順利地邁入生產階段,可能還需要稍加觀望。

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武漢肺炎疫情壟罩下,確保足夠數量的呼吸裝置,應對急增的醫療需求,成為各國的首要之務。
圖/ Pixabay

不過,Dyson透露,英國健保署、藥品與醫療用品監管局的人員都有參與設計過程,這或許代表研發過程中,Covent就已接受過一定程度的官方審核。

另外,有些同樣投入呼吸裝置生產的企業, 對Dyson大肆宣揚的作法感到不以為然 。《衛報》指出,目前有數十家英國企業投入呼吸裝置生產,但他們都不打算在政府進一步揭露前,對外透露太多資訊。

除Dyson之外,另一間家電廠商Gtech也正投入呼吸裝置的研發與製造;國防技術公司Babcock也攜手醫療設備製造廠,研發新的呼吸裝置設計;現有的呼吸裝置廠商Breas UK也加快了生產腳步,將產能擴大為三倍,並且每週運轉7天不停歇。

資料來源:TechCrunchCNN衛報

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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