台灣最創新20家教育新創登場!第一屆「教育新創20+」入選名單正式公布
台灣最創新20家教育新創登場!第一屆「教育新創20+」入選名單正式公布

長期經營華文圈教育創新生態圈的親子天下,從2017年起便每年舉辦「教育創新100」募集,三年來共累積了超過千件的教育創新資料庫,促成體制內外的教育工作者、民間機構、企業、與政府,從不同的角度對話、交流、實踐教育創新。

延伸自「教育創新100」,今年親子天下更擴大推動「教育新創20+」計畫,在國家發展委員會的資源挹注下,打造一個針對教育新創量身訂做的加速計畫,並與不同單位或社群合作,選拔最具創新力道和市場潛力的20家教育新創國家隊,提供關鍵資源、加速成長擴張,進而鏈結國際。

【教育新創20+】目標招募處於成長期且亟需加速的教育新創團隊,於今年2月開始為期一個月的招募,在全球新冠狀肺炎病毒壟罩下仍募集近百件報名,報名團隊多以線上平台、STEAM、AI、程式設計等主題,成立時間以4年的團隊最多。

教育新創20+決選評審會議評審合照(大檔)
教育新創20+決選評審會議評審合照,由左至右:台大創創中心執行長曾正忠、台大EMBA教授李吉仁、親子天下創辦人兼執行長何琦瑜、Google台灣前董事經理簡立峰、中信創投資深副總經理邱明慧
圖/ 親子天下

本次評選分為書審及面試兩階段,評審委員橫跨產業、創投及學界重要代表,包含Google台灣前董事總經理簡立峰、台大EMBA教授李吉仁、台大創創中心執行長曾正忠、中信創投資深副總經理邱明慧、Hustle Fund創投合夥人程希瑾、昶心蒙特梭利實驗教育創辦人張淑玲、數位時代前編輯總監盧諭緯、親子天下創辦人兼執行長何琦瑜及親子天下總編輯陳雅慧,評審委員除了從「整體規劃」、「市場潛力」、「團隊執行」三大面向進行評選,更在意團隊的獨特性及產品未來規模化的擴張能力。

簡立峰強調,此次教育新創入選團隊的多元性和發展潛力,比他預期中好:「比起一般的創業,做教育市場,會深刻發現,理想跟現實有好一段距離,因為教育理想的思考方式,跟商業性格常有不同,怎麼去平衡這兩部分,對教育新創特別重要。」

李吉仁認為,教育創新不只是提供更多的教材或學習內容,更重要的是運用科技改變過去學習的方式,教育應該「以學習者為中心」,驅動學習者啟動內在的「自學能力」,而這也是李吉仁從本屆團隊中看到的趨勢變化。過去曾投身教育產業而今為創投副總的邱明慧則從本次入選團隊中發現,教育新創從過去單純「功能」導向銷售展品,轉變為從「意義」上重新定義整個社群經營及商業模式。

親子天下創辦人何琦瑜表示,全球教育改革和典範轉移,創造了很多新生的創業機會。但教育領域都有很強的在地性,K-12基礎教育都要連結體制內課綱課程和系統,相關教育新創跨國經營有相當難度,而且教育具有公共性和公益特質,投資回收期長,這也是為何教育類新創很不容易受創投青睞的原因。因此在這次教育新創的挑選中,特別保留三成機會給能改變國內教育環境的新創企業。讓有意義而不一定是有最大化規模的新創,能透過加速計畫在國內長大、發揮正向影響力。

入選的20家團隊可分為以下7類:「線上學習類」(5家)、「桌遊/遊戲類」(3家)、「機器人類」(3家)、「程式設計類」(3家)、「AR/VR類」(3家)、「營隊課程類」(2家)及「社企幼兒類」(1家)。其中以「線上學習類」團隊為數最多,簡立峰及曾正忠皆表示,線上學習類是相對成熟且容易複製放大的教育新創產業。

本屆入選的團隊將從5月8日開始進行為期7個月完整商業策略、市場輔導及業師個別團隊輔導。親子天下將於6月7日舉辦共創會,為團隊媒合創投資源,後續會提供多場工作坊及講座等活動,此外其中6組團隊,今年11月將帶往新加坡參加亞洲最大教育展示會EduTECH Asia 進行參展及商拓媒合,鏈結全球教育資源及人脈。希望透過【教育新創20+】建構教育新創互助社群,幫助更多教育新創成功,也讓下一代因教育創新受益成為更好的自己。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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