振興三倍券怎麼花?全聯3萬元大禮包、家樂福4萬元澎拜包⋯零售通路瘋加碼,優惠一次看
振興三倍券怎麼花?全聯3萬元大禮包、家樂福4萬元澎拜包⋯零售通路瘋加碼,優惠一次看

振興三倍券在今(15日)正式上路,許多民眾一早到郵局、超商、藥妝通路領取紙本振興三倍券,為搶三倍券商機,連鎖賣場、超市祭出優惠,吸引民眾使用三倍券消費。

消費者只要花1,000元,就能拿到總額3,000元的三倍券(面額為200元5張、500元4張),目前逾9成民眾選擇領取紙本三倍券,究竟各通路透過什麼方式,把紙本三倍券的價值再放大?

全聯推折扣小家電,發送價值3萬元振興大禮包

全聯推出振興月,即日起至8月9日推出近百件優惠商品,涵蓋乾貨、生鮮,這次也提供預購小家電,如熱銷品氣炸鍋、肌肉筋膜槍、吸塵器,拉高商品的客單價。

在會員回饋部分,全聯透過贈送點數加值,PX Pay會員持紙本三倍券,單筆消費滿1,000元,加贈福利點1,000點(價值100元);持實體卡會員,單筆消費滿1,000元送500點(價值50元),藉此帶動PX Pay會員數。

另外,即日起至8月13日紙本三倍券單筆滿千贈送價值超過3萬元的「振興大禮包」,每店限量1,000份,預計發放100萬份。全聯表示,這是首次跨通路攜手超過50個知名品牌一起推出大禮包優惠,涵蓋食衣住行育樂,包含主題樂園六福村、麗寶樂園門票買一送一,MUJI、特力屋單筆消費滿千折百等優惠。

全聯振興三倍券
圖/ 全聯

家樂福發送價值4萬元振興澎拜包

家樂福即日起至7月28日,只要持紙本三倍券單筆消費滿1,000元,可領取乙本價值4萬元的「家樂福振興澎拜包」,家樂福全台量販店各店配量700~8,000本,便利購各店配量50本以上,預計發放20萬份。

家樂福振興澎湃包
圖/ 家樂福

內容除了自家賣場商品折抵券外,也與22家品牌異業合作,像是長頸鹿美語3堂體驗課程、承億文旅住宿券、威秀影城優惠套餐等等。

看準疫情解封後的旅遊商機,七月底前家樂福也針對會員提供福容飯店住宿券抽獎活動,抽50名,面額價值9,999元。

美廉社跨界聯手誠品,發折扣券、互串連會員

美廉社宣布7月16日~8月11日憑紙本三倍券200元面額券到美廉社消費,可享指定飲料、零食、濕紙巾、米、酒品等近50項商品、僅200元優惠價,最低下殺5折。

美廉社聯手誠品
圖/ 美廉社

順應民眾拿三倍券到美廉社消費,美廉社也攜手誠品書店發放限量20萬份的美廉社「好友券」,只要美廉社會員到門市消費,不限金額即贈送乙本,只要持券到誠品書店買書,就可享一本77折優惠;若是誠品書店會員,到美廉社門市出示誠品書店實體或App會員卡,同樣具資格可領取美廉社「好友券」乙本,藉此串流彼此會員。

美廉社觀察疫情期間,宅經濟發酵,民眾都宅在家看書、訂外送平台、追劇等,因此這次首次與誠品書店、UberEats、catchplay平台合作。希望破除以往會員就只是集點、換購,透過像是異業合作的方式,進一步提升會員忠誠度。

寶雅會員持三倍券消費,抽Switch遊戲機、Gogoro

寶雅門市則推出只要單筆消費300元就送500元指定商品折價券,並強調可與店內折扣優惠活動或買一送一等優惠合併使用。且針對寶雅會員,不限紙本振興券金額消費,即可參加抽獎,即日起至8/11抽出28台Switch遊戲機、5輛Gogoro活動,增加消費的動機。

寶雅振興三倍券
圖/ 寶雅

康是美領券,送200元現金折價券

另外藥妝店屈臣氏、康是美也是紙本三倍券的領取通路之一。屈臣氏7/31前領取三倍券,加送會員點數3,000元。若使用三倍券消費,回饋10%屈臣氏商品提貨券,例如使用200元面額三倍券,可以拿20元回饋商品券。

康是美則是來領三倍券就送200元現金折價券(含100元實體門市+100元康是美網購eShop),另外康是美也推出振興專區,近兩百件商品任選2件、3件、6件、13件500元活動。

責任編輯:蕭閔云

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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