蘋果市值直逼2兆美元!分析師看好將迎來「十年一遇」的良機
蘋果市值直逼2兆美元!分析師看好將迎來「十年一遇」的良機

近來蘋果股價表現優異,市值已達到1.9兆美元(約新台幣55.9兆元),大約相當於義大利的國內生產毛額(GDP),華爾街分析師對蘋果前景展望不一,蘋果市值奔向2兆美元(約新台幣58.8兆元)之際,投資人也好奇這支股票能否再漲。

週一(10日)蘋果股價上漲1.45%至每股450.91美元(約新台幣1.32萬元),市值來到1.9兆美元(約新台幣55.9兆元)。上週五蘋果收盤價以每股444美元(約新台幣1.3萬元)作收,使該公司市值離2兆美元(約新台幣58.8兆元)大關僅差5%漲幅。

蘋果
蘋果股價8月10日盤中走勢
圖/ 鉅亨網

過去兩年蘋果股價漲幅可觀,2019全年大漲85%,今年股價漲幅累計再漲55%,使其市值暴增近7,000億美元(約新台幣20.5兆元),超過思科、甲骨文、Salesforce.com以及Zoom等公司的市值加總,還綽綽有餘。

一向看漲蘋果的Wedbush分析師丹·艾夫斯(Dan Ives),週一(10日)重申其「優於大盤」的股票評級,並將目標價從每股475美元(約新台幣1.39萬元)上調至515美元(約新台幣1.51萬元),為華爾街投行中最高價; 艾夫斯甚至預估在牛市的背景下,蘋果股價有望漲至每股600美元(約新台幣1.7萬元)、市值登上2.5兆美元(約新台幣73.5兆元)。

艾夫斯看好iPhone 12需求,他指出,從對蘋果亞洲供應鏈的調查來看,iPhone 12銷量將「顯著上升」,可望進入Wedbush所謂的10月超級週期。

此前艾夫斯預測iPhone 12將推出四種機型,包括4G和5G;但艾夫斯觀察供應鏈發現,蘋果今年秋季很可能只會發布5G版iPhone,而新一代4G版iPhone可能會以更低的價格於明年初發布。

apple
圖/ pixabay

Webush分析師說,蘋果在未來12-18個月中將迎來「十年一遇」的機會,因為目前使用的9.5億支iPhone,將有約3.5億支處於換機狀態。艾夫斯認為,iPhone 12將帶來蘋果自2014年推出iPhone 6至今最重要的產品週期。

艾夫斯表示,許多華爾街投行都低估蘋果超級週期的需求潛力,他預測這項利多有望為蘋果開啟牛市,2兆美元(約新台幣58.8兆元)市值手到擒來,還有餘力上行。

德銀分析師傑里爾·翁(Jeriel Ong)也重申對蘋果的「買入」評級,並將目標價從每股440美元(約新台幣1.29萬元)調升至480美元(約新台幣1.41萬元)。

傑里爾·翁(Jeriel Ong)舉出蘋果六項利多:

  • 標普500估值已從2015-2019年約17倍的遠期收益,成長至23-24倍,這為蘋果帶來順風。
  • iPhone營收穩定、iPad和Mac也穩定成長,銷售占比下滑的風險減退。
  • 蘋果加強整合生態系統,統合不同部門產品。
  • 產品營收組合大部分轉移至毛利率更高的服務和軟體部門。
  • 在Apple Watch和AirPods的帶動下,可穿戴設備實現成長。
  • 蘋果股票回購策略越來越有價值。

多頭人士多年來一直宣稱,以大多數估值標準衡量,蘋果股票都堪稱價廉物美,但也有人擔憂蘋果股價已高。如今這檔股票已飆上十年來最高水平;例如,目前蘋果股價大約是本會計年度營收的7.1倍、預期盈餘的35倍左右。

美國銀行分析師瓦姆西·莫漢(Wamsi Mohan)上週將蘋果股票的評等由「買入」降至「中性」,主要是基於對估值的擔憂,儘管莫漢將目標價從420美元(約新台幣1.23萬元)上調至470美元(約新台幣1.38萬元)。

責任編輯:林芳如

本文授權轉載自:鉅亨網

關鍵字: #Apple
往下滑看下一篇文章
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓