海思未來的生存之道
海思未來的生存之道

2019年5月16日,美國將華為列入「實體名單」,所有的美國公司,必須獲得美國商務部的許可方可出貨給華為。申請許可是「外交辭令」,一般的情況下是不准,從英特爾、高通、美光、賽靈思等晶片公司皆不可出貨給華為,Google、微軟等軟體公司也停止對華為出貨與支援。

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第一波禁令

海思成華為唯一續命丹,營業額爆發性成長 68.3%

此時海思成為華為的「續命丹」,海思全力開發各式各樣的IC,以替補美商無法供應的缺口。美國禁令,促成海思「爆發」成長。估計海思營業額2019年約為843億元人民幣,較2018年的501億元人民幣,大幅成68.3%。

從台積電看,海思是台積電的第二大客戶,估計2019年海思對台積電下單金額約1,529億元,占台積電營業額約14%。

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海思在2019年表現亮麗,母公司華為也保持兩位數成長,2019年華為營業額達人民幣8,588億元,較2018年的人民幣7212億元,成長19.1%。

看在美國政府的眼裡,禁令制裁對華為效果不彰,無法遏止華為的成長,尤其是華為在5G的進展依舊犀利,中國政府力挺之下,華為在5G基礎建設(基地台、局端設備等),取得大量訂單,並且加速在大陸布建5G設施。

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接連兩波美國禁令制裁,華為、海思都必須為自己謀求生路。
圖/ Shutterstock

第二波禁令

禁止半導體廠代工,制裁升級斬斷海思最後生路

今年5月15日,美國商務部發布新禁令,除非獲得供貨許可,否則半導體廠商禁止將含美國技術與軟體的產品,賣給華為及113家華為子公司。這是美國對華為禁令的第二篇。主要鎖定目標是禁止晶圓代工廠替華為、海思代工。

其中華為倚賴最深,肩負華為IC開發重任的海思半導體,是此「升級版」禁令的最大「受害者」。

海思是所謂的「無晶圓廠」(Fabless)公司,公司負責設計IC,設計完成後,將IC的生產委託晶圓代工廠生產。沒有晶圓代工廠可以替海思代工,這等於斬斷海思的生路。

華為四面楚歌,海思陷入苦戰,處境嚴峻

面對美國這種「鋪天蓋地」的封鎖,海思如何在逆境中求生存,成為華為及海思重要的課題。對華為、海思而言,最重要的是保留,好不容易才建立的優秀IC設計團隊。

這幾個月間,華為、海思人心惶惶,已有一些工程師掛冠求去,另覓新巢。更麻煩的是8月17日美國發布對華為的第三道禁令,斬斷所有半導體對華為出貨的管道,華為公司被推到岌岌可危的境界,公司的生存成為不可知的變數,海思的處境更加嚴峻。

華為這些年來,經營績效佳,公司底子深厚,面對不少危機的淬鍊,加上有中國政府的支持,華為的生存不是問題。麻煩的是美國制裁「橫空出世」一波又一波,波波力道強勁,華為、海思原本為加速發展超編的研發人力,頓時成為頭痛的問題。

海思的生存之道:轉型IC設計,開發EDA、FPGA

為了穩住研發人才,海思必須另謀生路,維持公司運轉,工程師才不至於大量流失。

目前海思的可行之策是將公司商業型態轉型為IC設計服務,一方面開發各種矽智財(IP),另一方面可以替其他公司開發IC。舉例而言,海思可以替小米開發IC,由小米制訂規格,海思負責開發。開發完成後,小米負責下單給晶圓代工廠代工,生產小米品牌的IC,供小米使用。

透過此種設計服務的商業模式,海思可獲得開發費用,並且可對每顆IC抽取權利金,這可維持海思的生存。

除了設計服務外,海思還可以積極開發自己的EDA(電子設計自動化)軟體,以擺脫美國的束縛。

除此之外,海思可以積極開發FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列),雖然沒有晶圓代工廠的奧援,海思可以與友好的IC設計公司合作,雙方共同開發,共享智慧財產權。FPGA開發完成後,由合作的IC設計公司負責投片生產銷售,海思收取權利金。爾後如果美國放寬對華為海思的制裁,海思即可生產自己的FPGA。

對華為這種電信、網路設備的生產商而言,FPGA是必須的半導體零組件,建立自主的FPGA產品,對華為而言是非常重要的里程碑。

雖然海思有各種應變措施,然而在此「風雨飄渺」之際,不少人仍會選擇離開另謀高就。海思流出的人才將可能為中國大陸的IC設計業注入新血,提升技術能力,這對台灣的IC設計業可能會有不小的衝擊。

責任編輯:陳建鈞

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