吳田玉分析半導體未來3大新難題！還能繼續扮演「護國神山」多久？|數位時代 BusinessNext

半導體持續扮演「護國神山」，但還能守多久？吳田玉分析未來3大新難題

半導體產業作為台灣的護國神山，究竟還會面臨到哪些問題，吳田玉以產業制高點的身份，點出了3個半導體從未有過的挑戰，若能作好準備、未來的贏面將更大。

憑藉過去優勢，台灣半導體站穩腳步

吳田玉說，過去60年台灣經歷了主流經濟、海外投資、自由貿易的各種狀況，創造出現在台灣半導體所擁有的完整IC設計跟製造產業鍊，不只是讓我們可以位處經濟規模的制高點，也讓台灣能跟全球客戶擁有良好的共生關係。他認為，這樣的優勢將能在日後產生極大的效益，也可以彌補台灣半導體在人才上的弱勢現象。

但這次疫情下，台灣半導體產業所展現出的量能，也讓自己成為了列強上爭奪的對象，從沒有想過一個供應晶片的半導體產業會被推上這樣的舞台。

吳田玉表示，「保護主義」、「平行世界」以及「遠端連結」這三個挑戰是過去未曾有過的問題，卻是半導體未曾經歷過的挑戰，當前要如何應付這些新問題，他也提出了個人的見解。

挑戰1：保護主義

吳田玉打趣的說，地緣政治對過去學電機、機械的人而言，肯定是未曾熟悉的領域。事實上，地緣政治的議題會替一向以代工為主的台灣半導體產業增添變數。

他進一步提到，台灣是全球化之下的典型受益者，而這個全球化的條件包括需要垂直水平分工、區域平等以及經濟效益分散等三大要素，當保護主義被築起的時候，這三個要素將會消失、進而破壞目前全球化的平衡狀態。

台灣政府跟產業能做的，就是要有思維上的改變，學習如何與多元市場主導者，在共生價值跟思維上做相對應的調整，「這肯定是個重要的課題」。

挑戰2：平行世界

後疫情時代將可能出現非單一的系統跟法規，當一個世界變成兩個彼此無法溝通的平行個體時，台灣作為一個以代工為強項的供應鏈，要如何滿足不同系統的法規、制度？以半導體來舉例，材料、設計軟體各有不同，台灣的業者將無法再用同一套方法打天下。

吳田玉指出，台灣整體實力及彈性佔了很大的優勢，多元化系統也是代工業的基本工，在未來的變化中應該要更能發揮作用，左右逢源，應付平行世界裡面的各種未知狀況。

挑戰3：遠端連結

吳田玉說，遠端視訊會議曾經被認為是不太能接受的事，而台灣商人過去在面對面的溝通上可說是世界一流，沒有什麼可以難的倒我們。誰知道疫情帶來的改變，就連過去不曾停留在台灣超過3周以上的他，這回也被迫留在台灣長達8個月。

他進一步提到，典型的遠端連結佼佼者其實就是印度，他們能透過遠端的溝通迅速掌握對方的思想跟需求。對擅長面對面溝通的台灣來說，我們是否能提升自己在語言上的戰鬥力？同時，對於在遠端溝通上的情景掌握也能向他人看齊，是未來在遠端連結的新世界中拼出競爭力的考驗之一。

除了三個對半導體而言未知的挑戰，吳田玉也點出「危機就是轉機」，在危機之前大家都是公平的，如何把握機會就看個企業的本事。現在，台灣的半導體已經擁有了制高點的優勢，「了解未來的挑戰在哪邊就能事先準備、贏面將會更大，」他樂觀地說道。

責任編輯：錢玉紘

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