台灣最大伺服器風扇驅動IC設計商陞達科技，憑什麼吸引台積電創投Venture Tech Alliance Fund II投資3.92%成第二大股東？IC設計業今年難以安枕的搶晶圓產能大作戰行動中，為何陞達科老董還老神在在？
「未來半年到一年，（晶圓產能）會很缺。」陞達董事長李坤蒼微笑地說，陞達科做的是管理風扇轉速的驅動IC，終端客戶包括Amazon、Facebook、Google、HP及DELL，由於今年因疫情衝擊遠距上班熱，雲端需求大增，今年以來客戶需求不斷，陞達科業績也持續成長，上半年營收年增7%。
根據陞達科估2019年風扇驅動IC出貨3,550萬顆，68%用於伺服器，推估佔總市場用量1.49億顆的16%，台灣之冠。
但上游8吋晶圓廠產能吃緊，各IC業者各出奇招搶包產線，法人甚至認為，未來半年到一年，誰能有產能誰就是贏家。陞達積極建庫存，現已有2個月水位，雖比過往理想的2.5～3個月存量仍低，但目前產能已經包到2021年上半，雖然還是缺料3成，但對第四季與2021年上半出貨正年成長信心度高。
陞達科去年營收3.57億元，供應商為台積電跟世界先進，下單占比4:6，用到18奈米及15奈米製程。為什麼這個團隊對產能不焦慮，還樂觀看待2021年要成長？
陞達科高層主管透露，關鍵有兩個原因，首先，產品共用特性。「備料最怕死貨！」陞達科主管分析，因為10款IC都共用8吋晶圓，所以可以大膽備料，而這稱之為可程式化製程。
陞達指出，陞達科2年前採取新作法，10款驅動IC共用晶圓核心架構，僅透過軟體設計、打線、測試的不同，讓晶片功能各異，滿足客戶高中低階需要，但因為8吋晶圓共用，就能無差別下單，不怕下單量跟需求出入，導致存貨堆積。
其次，陞達科2年前成立軟體團隊，開發軟體讓伺服器主機能與風扇溝通，軟體可以控制風扇轉速，促進伺服器內熱對流，「舉例來說，一般業者讓伺服器主機風扇維持2萬轉轉速，但我們可以讓CPU知道現在自己體溫，不熱可以通知風扇1.8萬轉，過熱就通知風扇拉高到2.4萬轉。」總經理鄭淳仁說。
陞達科開發軟體讓系統主機可以數位判斷，讓CPU跟風扇間可以自行溝通，不僅節能，也因軟體設定能客製化，讓資料中心系統穩定度提高，今年大獲客戶好評。「伺服器最怕的不是CPU當機，而是硬碟毀損，資料救不回來！風扇擔綱的就是散熱重任。」執行副總許呈祥說。
2008年陞達科出風扇驅動IC迄今已經達1.8億顆，「客戶用風扇IC會問，誰已經用了，你IC出貨幾年？」許呈祥說，伺服器不喜歡停機，一台系統跟客戶從開發到驗證，要花一年半，歷時長，但一旦做進去，一顆IC生命週期可以賣10年。
下一步，陞達科要從伺服器轉戰日本家電及車載市場，目前正跟最大的日本客戶合作開發中，預計2021年開始有貢獻。
陞達科2019年EPS1.7元，最引人矚目是，除大股東被動元件通路大廠日電貿持股52.84%，第二大股東是台積電創投，持股3.92%，並擔任一席董事，台積董事代表指出，已投資陞達科15年，看好風扇馬達技術仍是長期趨勢，未來還有20~30年榮景，並扮演節能減碳重要角色，在物聯網產業時代，他認為應用將比硬體有獲利空間。
