力求生路!華為將造非美技術晶圓代工廠,預計2022年底前為5G設備生產晶片

2020.11.02 by
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力求生路!華為將造非美技術晶圓代工廠,預計2022年底前為5G設備生產晶片
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據消息人士透露,在華為禁令生效之後,為了挽救生路,華為打算在上海建造非美技術的晶圓代工廠,並預計在2022年底前為5G電信設備提供晶片。

據《金融時報》報導指出,華為為了對抗美國日益嚴厲的制裁,該公司正在尋求新的戰略,消息人士指出其計畫在上海成立一家不使用美國技術的晶片工廠。

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消息人士表示新的工廠預計將首先生產低階45nm晶片。報導指稱華為的目標是到2021年底為「物聯網」產品生產28nm晶片,到2022年底為5G電信設備生產20nm晶片。

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美國投資銀行Bernstein半導體分析師表示,儘管華為製造5G設備晶片最理想的情況是採用14nm或更先進的工藝技術,但使用28nm也是在可接受的範圍內。而華為這個目標將有機會彌補在硬體和系統方面的不足。

但另一位不具名的半導體業高階主管指出,華為計畫中的新生產線將不會對其智慧手機業務有所助益,因為智慧手機所需的晶片組需要使用更先進的技術生產。儘管如此,業內專家表示,該專案可以説是為沒有晶片製造經驗的華為訂定長期的生存之道。

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華為受到美國制裁之下,各類產品線大受打擊,連帶拖累記憶體市場,根據市場研究公司DRAM Exchange上個月30日的統計,截至10月底,PC DRAM(DDR4 8Gb)的固定交易價格為2.85美元(約82元台幣),與9月份的交易價格相比下降8.9%。

據市場研究公司TrendForce預測,PC DRAM的供應過剩情況將一直持續到年底。此外,預計在美國對華為實施制裁後,PC DRAM(ASP)的平均售價將在今年第四季下滑10%。

今年第三季,也就是華為在被制裁之前已進行了大筆採購以累積庫存,該行為變相拉動庫存流出而延緩跌價的時間點。

責任編輯:文潔琳
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