搭載M1晶片Mac系列,台灣正式開賣!三款蘋果新機價位與規格一次看
搭載M1晶片Mac系列,台灣正式開賣!三款蘋果新機價位與規格一次看
2020.12.24 | 3C生活

編按(2020.12.24更新):搭載M1晶片的Mac系列真的要來了!蘋果於11月發表搭載著M1晶片(Apple Silicon)的MacBook Air、13吋MacBook Pro與Mac mini,現在也於台灣官網也正式宣布開賣,最快2021年1月4日到貨。以下是發佈會新品亮點報導。

搭載蘋果Arm架構自製處理器的Mac新機市場期待已久,今(11月11日)正式推出。

搭載Arm架構設計Apple Silicon處理器晶片M1的Mac系列機種,包括新款13吋MacBook Pro、MacBook Air、以及Mac mini,即日起開放預訂並在下週陸續出貨。

其中最便宜的Mac mini售價為台幣21,000元,較上一代機種還便宜4,000元,可見蘋果希望趕搭在年底購物旺季之前推出以搶攻市場企圖。

13吋MacBook Pro

13吋MacBook Pro作為MacBook Pro的入門款機種,其1.4公斤的設計是許多學生、專業人士的首選,其8核心M1晶片搭配MacBook Pro的主動式冷卻系統,相較於上一代機種,執行效能提升快達2.8倍、圖像處理速度快達5倍,而機器學習工作負載速度更提升11倍,不論是玩高畫質需求的遊戲或執行影音內容編輯,均可有效縮短編譯程式碼、進行影像轉碼、編輯高解析度照片等工作的作業時間。

新款13吋MacBook Pro的電池續航力較上一代增加2倍,擁有長達17小時的無線上網時間與最長可達20小時的影片播放時間。新款13吋MacBook Pro售價為台幣39,900元起,教育優惠價為36,800元起。

MacBook Air

擁有時尚輕薄設計的MacBook Air,在新機種搭載M1晶片之後,其效能表現又大幅躍升,相較於上一代機種,具有8核心處理器的M1效能可快達3.5倍、圖像處理速度快達5倍、機器學習工作負載速度更提升9倍,同時M1 晶片的儲存裝置控制器與快閃技術可提供快達2倍的SSD讀寫效能。

此外,新款MacBook Air在擁有高效能表現的同時,更具有無風扇設計,不論執行繁重的工作負載都仍寂靜無聲。全新MacBook Air的電池續航力也明顯提升,擁有無線上網時間最長達15小時、影片播放時間長達18小時的表現,其售價為台幣30,900元,教育優惠價為27,800元。

Mac mini

新款Mac mini在搭載具8核心處理器的M1之後,執行效能提升高達3倍、繪圖處理效能提升高達6倍、機器學習工作負載速度更提升15倍。Mac mini與價格同級的Windows桌上型電腦相比,機身大小僅為其十分之一但效能卻可高達5倍。Mac mini售價為台幣21,900元,較上一代4核心機型還低了4,000元。

蘋果自研M1晶片與最新MacOS Big Sur整合下的高效體驗

蘋果今日發表的Mac系列新機,均搭載蘋果專為Mac設計的首款晶片M1,以Arm架構設計Apple Silicon處理器的晶片M1,沿襲Arm架構晶片的多項優點,包括低功耗、低延遲、散熱快等等,同時也是第一個使用先進5奈米製程技術所打造的個人電腦晶片,配備8核心的M1,具有最快達3.5倍的處理器效能、最快達6倍的GPU效能、最快達15倍的機器學習速度,且相較前代Mac更有高達2倍的電池續航力,其高效能表現堪稱擁有目前最高的處理器每瓦效能。

此外,蘋果同時也更新Mac作業系統Big Sur搭配M1的高效能設計,使Mac新機展現軟硬體高度整合後為使用者帶來的流暢體驗,以蘋果的瀏覽器Safari進行瀏覽,可使JavaScript的執行速度提升至1.5倍,反應速度提升將近2倍。透過Big Sur與M1的整合,目前蘋果開發的軟體皆為Universal形式在M1上以原生方式執行,尚未更新至Universal的現有Mac App,也可透過Apple的Rosetta 2執行,並且讓iPhone和iPad App能直接在Mac上執行,加速擴增可應對蘋果多款硬體的應用程式。

市場認為,蘋果首先推出入門款的Mac機種搭載自行研發的M1晶片,不僅是想以較親民售價的產品在年終購物季拉抬銷售表現,更是為了測試市場對首款Mac搭載Arm架構晶片設計的反應,以便在後續推出更高階的15吋MacBook Pro、iMac、Mac Pro等機種時能有所調整;此外,首款Arm架構晶片設計的Mac在外型設計並無改變,也讓市場期待蘋果的Arm架構晶片產品更成熟之時,是否將有令人耳目一新的產品設計。

責任編輯:蕭閔云

資料來源:Apple Event蘋果新聞稿-1蘋果新聞稿-2

關鍵字: #Apple #Mac #ARM
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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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