「現在就要趕緊該選下一屆董事成員，才有利於跟華泰策略合作的下一步運作，」頎邦董事長吳非艱在3日股東臨時會議後，接受媒體訪問時這樣說。
這次新任獨立董事裡新增了兩位新面孔，一位是華泰的現任獨立董事、同時也是華經公司董事長魏幸雄；另一位則是旺宏電子董事、資深副總經理暨行銷長游敦行。吳非艱解釋說，接下來頎邦的運作，有賴這兩位新任獨立董事的專業，除了是即將與華泰進行策略聯盟的佈局外，華泰客戶多以記憶體為主、也希望借重游敦行在旺宏的專長來給予頎邦協助。
作為封測廠的頎邦，主要業務來自驅動IC跟射頻（RF，Radio frequency），而另一家封測廠華泰，則以快閃記憶體業務為主力，兩者其實並無直接競爭關係。
頎邦與華泰策略聯盟，其實「醉翁之意不在酒」
今年10月，頎邦宣布將與華泰策略聯盟，擬以每股11.59元取得華泰約3成的股權、成為華泰的最大股東，而華泰也能在獲得資金的挹注後，於覆晶（Flip Chip）技術上持續投入，搭配頎邦在前段晶圓凸塊（Wafer Bumping）的技術，提供給華泰記憶體的客戶、頎邦也因此能將觸角跨入記憶體。
然這「策略聯盟」的背後，有外界認為頎邦之所以有此舉動，其實另有目的。
主要是因為頎邦在去（2019）年控告長華集團旗下的基板廠易華電其薄膜覆晶（COF）基板侵害營業秘密、並求償27億元，而長華集團面對此官司，選擇以「買進」頎邦的股票作為起手式，並對外宣稱頎邦營運穩健，除了考量投資收益外也不排除未來有合作的機會。但看在吳非艱眼裏，他表示「尊重長華的決議」，不過他仍認為這是「以戰逼和」、會持續捍衛頎邦的專利不會掉以輕心，因此這次藉由資金引進新股東，也有助於保衛頎邦的經營權。
但不論官司的結果如何，吳非艱清楚表示，兩者的策略聯盟綜效將於2021年下半年逐步發酵。由於晶圓凸塊的技術門檻較高，因此還是會由頎邦負責，但會將覆晶的技術轉往至華泰發展，並寄望在策略聯盟後，能讓華泰過去多以低階產品轉而往高階邁進。
產能滿載，添購設備預期明年射頻業務上看35%
此外，就目前整個封測產業的現況來看，「驅動IC到現在產能還是非常緊，」吳非艱說。
即便今年上半年因疫情關係，資本支出急踩煞車，但下半年頎邦看到市場上需求強勁，也恢復了資本支出，預計購入驅動IC、射頻等機台設備總共約50台，將於年底到明年初陸續到位，也預期再添購產能之後，射頻的業績能從現在的30%提升至35%，對於頎邦的產品組合跟毛利率表現都有助益，同時也預告明年的資本支出目前規劃上半年為30-40億新台幣，相較過往都是以一整年的資本支出作為規劃，主要也是因應疫情跟全球局勢所做的改變。
另外，吳非艱也表示目前驅動IC跟射頻的產能都接近滿載，唯驅動IC因為相對其他產品毛利表現較差，過去受到晶圓代工轉移產能製作其他產品而造成產能不足、價格偏低，近期市場也透過漲價的方式讓驅動IC價格做出合理調整，他也認為是一個比較健康的狀況。
也因為採購設備的需求，今年10月頎邦已經調整一波價格，被問及明年是否要跟隨市場漲價的風潮再一次調整，吳非艱表示頎邦在意的是與客戶的長期關係、不會乘人之危，「不過明年要是有漲價的考量應該會是美元匯率的關係，」吳非艱為漲價埋了一個伏筆。
至於面對不少科技業也紛紛取消尾牙活動，吳非艱也表示今年確實不會舉辦大型的尾牙，「尤其我們做工廠的更擔心，」但是各部門仍會舉辦個別的聚餐，抽獎活動也不會少。
責任編輯：錢玉紘