「現在就要趕緊該選下一屆董事成員,才有利於跟華泰策略合作的下一步運作,」頎邦董事長吳非艱在3日股東臨時會議後,接受媒體訪問時這樣說。
這次新任獨立董事裡新增了兩位新面孔,一位是華泰的現任獨立董事、同時也是華經公司董事長魏幸雄;另一位則是旺宏電子董事、資深副總經理暨行銷長游敦行。吳非艱解釋說,接下來頎邦的運作,有賴這兩位新任獨立董事的專業,除了是即將與華泰進行策略聯盟的佈局外,華泰客戶多以記憶體為主、也希望借重游敦行在旺宏的專長來給予頎邦協助。

作為封測廠的頎邦,主要業務來自驅動IC跟射頻(RF,Radio frequency),而另一家封測廠華泰,則以快閃記憶體業務為主力,兩者其實並無直接競爭關係。
頎邦與華泰策略聯盟,其實「醉翁之意不在酒」
今年10月,頎邦宣布將與華泰策略聯盟,擬以每股11.59元取得華泰約3成的股權、成為華泰的最大股東,而華泰也能在獲得資金的挹注後,於覆晶(Flip Chip)技術上持續投入,搭配頎邦在前段晶圓凸塊(Wafer Bumping)的技術,提供給華泰記憶體的客戶、頎邦也因此能將觸角跨入記憶體。
然這「策略聯盟」的背後,有外界認為頎邦之所以有此舉動,其實另有目的。
主要是因為頎邦在去(2019)年控告長華集團旗下的基板廠易華電其薄膜覆晶(COF)基板侵害營業秘密、並求償27億元,而長華集團面對此官司,選擇以「買進」頎邦的股票作為起手式,並對外宣稱頎邦營運穩健,除了考量投資收益外也不排除未來有合作的機會。但看在吳非艱眼裏,他表示「尊重長華的決議」,不過他仍認為這是「以戰逼和」、會持續捍衛頎邦的專利不會掉以輕心,因此這次藉由資金引進新股東,也有助於保衛頎邦的經營權。
但不論官司的結果如何,吳非艱清楚表示,兩者的策略聯盟綜效將於2021年下半年逐步發酵。由於晶圓凸塊的技術門檻較高,因此還是會由頎邦負責,但會將覆晶的技術轉往至華泰發展,並寄望在策略聯盟後,能讓華泰過去多以低階產品轉而往高階邁進。
產能滿載,添購設備預期明年射頻業務上看35%
此外,就目前整個封測產業的現況來看,「驅動IC到現在產能還是非常緊,」吳非艱說。
即便今年上半年因疫情關係,資本支出急踩煞車,但下半年頎邦看到市場上需求強勁,也恢復了資本支出,預計購入驅動IC、射頻等機台設備總共約50台,將於年底到明年初陸續到位,也預期再添購產能之後,射頻的業績能從現在的30%提升至35%,對於頎邦的產品組合跟毛利率表現都有助益,同時也預告明年的資本支出目前規劃上半年為30-40億新台幣,相較過往都是以一整年的資本支出作為規劃,主要也是因應疫情跟全球局勢所做的改變。

另外,吳非艱也表示目前驅動IC跟射頻的產能都接近滿載,唯驅動IC因為相對其他產品毛利表現較差,過去受到晶圓代工轉移產能製作其他產品而造成產能不足、價格偏低,近期市場也透過漲價的方式讓驅動IC價格做出合理調整,他也認為是一個比較健康的狀況。
也因為採購設備的需求,今年10月頎邦已經調整一波價格,被問及明年是否要跟隨市場漲價的風潮再一次調整,吳非艱表示頎邦在意的是與客戶的長期關係、不會乘人之危,「不過明年要是有漲價的考量應該會是美元匯率的關係,」吳非艱為漲價埋了一個伏筆。
至於面對不少科技業也紛紛取消尾牙活動,吳非艱也表示今年確實不會舉辦大型的尾牙,「尤其我們做工廠的更擔心,」但是各部門仍會舉辦個別的聚餐,抽獎活動也不會少。
責任編輯:錢玉紘