力積電花8年翻身、9日興櫃價格超越聯電!黃崇仁對產能大有信心:現在是被客戶追著跑

2020.12.09 by
簡永昌
力積電花8年翻身、9日興櫃價格超越聯電!黃崇仁對產能大有信心:現在是被客戶追著跑
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花8年時間,從下市、欠下1200億新台幣,到清償重新上興櫃,力積電9日重返興櫃。股價大漲最高來到84元,超越聯電,黃崇仁的再次回歸,他做了什麼準備?

編按(2020.12.9更新):

力積電9日登錄興櫃,掛牌第一天受到矚目下,一開盤就衝上84元高價,隨後爆量在55元上下狹幅震盪,漲幅29%,比未上市盤商交易價高,換言之,先前看好力積電的投資人都已經獲利。

追價與出脫賣盤激盪,成交量也暴增至11.5萬張以上,由於聯電股價不到50元,股價翻黑,力積電掛牌首日就超越聯電,也成為資本市場9日熱門話題。

「力晶科技花了8年的時間終於回來了,」力晶創辦人黃崇仁在昨(30)日力積電興櫃前公開說明會上感性的說,他同時也感謝這一路走來的員工,「如今的力積電就像浴火鳳凰。」

8年前的12月11日,當時的力晶科技是以DRAM(隨機動態記憶體)為主要業務,受市場DRAM價格崩盤的影響,導致公司淨值轉負必須從櫃買中心下櫃,這一天力晶的股價僅剩下0.29元。

黃崇仁在等了8年後,終於要以力積電重返資本市場。
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那一年下櫃後,力晶科技欠了1200億新台幣,一直走到如今,不需經過重整仍能分割重組成力晶科技與力積電。根據TrendForce的資料顯示,今(2020)年第三季全球晶圓代工的營收市場占比,力積電以2.89億美元(約合86.7億元新台幣)的營收、搶下市場佔比約1.4%,已經是全球第八大晶圓代工廠,僅次於台積電、聯電。

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從記憶體跨入晶圓代工,靠技術自主開發站穩腳步

「我們是全球唯一一間從DRAM成功轉型至晶圓代工產業的公司,」黃崇仁驕傲的說,而這樣的改變正是力積電如今能「浴火重生」的關鍵。

以今年前10個月的產品營收比重來看,2019年記憶體的產品約佔53%,今年已降低至45%;而從晶圓代工的邏輯產品來看,2019年是47%、今年上升至55%,晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要,「尤其現在市場上產能缺的兇,」黃崇仁說,「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」

從DRAM轉入晶圓代工,力積電並沒有忘記自己的「老本行」,反倒是積極的掌握技術的開發,並且立基於記憶體技術的優勢,同時在邏輯晶片的市場中找到屬於自己的機會。

黃崇仁表示,過去力積電仰賴技術轉移的模式,近年也逐步走向自行研發新科技,包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發。同時黃崇仁也強調,正因為有了自主研發的能力,力積電將能提供給客戶產品設計的服務,同時發展力積電產品的技術以及多樣化應用的能力。

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產品種類多元,堆疊新技術搶HPC市場

包括目前記憶體有DRAM、NAND FLASH等產品,至於特殊邏輯部分,則有顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC以及嵌入式邏輯IC等不同應用,滿足客戶需求。此外,力積電也整合了自家記憶體與邏輯晶片的技術優勢,與愛普、台積電共同開發Interchip(WoW,Wafer on Wafer)技術,證明了記憶體可以跟邏輯晶片堆疊技術的可行性,過去HPC(高效能運算)需要仰賴先進製程的協助,如今在Interchip技術下,可以透過成熟製程來完成,大幅降低了成本,也舒緩了先進製程產能吃緊的狀況。

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現場,力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示,相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升;相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升,顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力,「而且產品已經出貨給客戶了,」黃崇仁補充。

而力積電總經理謝再居也指出,Interchip技術的困難之處在於邏輯晶片與記憶體的die(裸晶)大小需要一致,因此除了要跟客戶從設計端進行溝通外,力積電也可以在擅長的DRAM上進行配合跟調整。至於是記憶體跟邏輯晶片的位置誰上誰下,謝再居表示將視客戶產品而定。

唯目前力積電在該技術上尚無封裝的能力,因此需再將完成好的半成品委由外部進行封裝,「但(封裝)這部分力積電也會持續努力,」謝再居說,意味著未來力積電也希望在interchip技術上能提供一條龍的服務。

產能奇缺,代工產能將成為IC設計必爭之地

不單是只有技術上的往前推進,市場上「缺產能」狀況也是推進力積電往晶圓代工發展的神隊友。伴隨著5G、AI的趨勢之下,帶出的是兩個重要的現象:第一是終端應用裝置數量大幅增加、第二則是並非所有產品都需要先進製程的技術,而這也正是近期8吋晶圓代工產能奇缺的原因之一。

「從來沒有做晶圓代工一直被客戶追著跑的狀況,」黃崇仁笑著說,目前的產能利用率更是百分之百。

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他指出,放眼全球除了台積電仍積極擴充先進製程產能之外,近年來晶圓代工的產能幾乎沒有增加,2016~2020的產能成長率不到5%;而在5G、AI大量多元、分散的終端裝置需求激增下,以電源管理IC(PMIC)來看,需求就有2.5倍的提升,力積電也預估,2020-2021全球產能需求成長率將達30-35%,而一個廠房的興建需要2-3年才能完工,遠水救不了近火的情況下,可見市場供需的失衡狀況。

而力積電也緊鑼密鼓地在興建銅鑼12吋晶圓代工廠,預計將於2021年3月動土,黃崇仁也透露,已經有如聯發科這種IC設計公司來接洽,希望能以「Open Foundry」的模式來合作,不僅能減緩IC設計公司擔心沒有產能的恐慌,也可以舒緩晶圓代工的投資成本壓力。

「未來五年,代工產能肯定是兵家必爭之地,」黃崇仁肯定的說。他進一步表示,沒有找到產能的設計公司將會很辛苦,尤其中美貿易戰產生的效應依舊在發酵,黃崇仁認為這只是一個開端(it's only just begain),因此他對於力積電有信心,從技術跟產品的多樣性下手,「而且我們的產品跟台積電都沒有重疊,」而這也是力積電在晶圓代工的市場中,找出自己定位跟機會的方式。

萬物都要靠半導體,黃崇仁:對未來樂觀

不過相比市場上同為晶圓代工的競爭對手聯電、世界先進,黃崇仁也逐一分析了彼此的優劣。

他表示,聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米,但力積電握有記憶體技術,面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求,他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器;至於世界先進,黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久,不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異,力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋,對於成本跟產量上都會有所幫助。

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但黃崇仁也提到,目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主,在「銅製程」的技術上仍未成熟,兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快,也相對省電,製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力,面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適,「我們也會努力在銅製程技術上,」黃崇仁說。

這次力積電捲土重來,也將於今年12月登錄興櫃,並力拼2021年第四季重返資本市場,黃崇仁說力積電準備好了。從一開始切入晶圓代工到如今要再次上市,他原來也不明白半導體還有多大的機會,如今在5G、AI的時代下他更明白了台積電創辦人張忠謀的至理名言,「什麼東西都需要半導體,」他轉述,「所以對未來我是相當樂觀的。」

責任編輯:錢玉紘

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