與Intel訣別後又要分手高通?傳蘋果投入自家數據晶片研發,實現賈伯斯信念

2020.12.11 by
陳建鈞
與Intel訣別後又要分手高通?傳蘋果投入自家數據晶片研發,實現賈伯斯信念
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繼今年Mac採用自研晶片,訣別Intel之後,如今蘋果又傳出正投入數據晶片的研發當中,高通可能將是蘋果的下一個分手目標。

繼宣佈Mac電腦將全面改用自研晶片,結束與Intel 15年的合作後,蘋果下一個分手的對象,很可能會是高通。近期有消息傳出,蘋果已默默著手數據晶片的研發,試圖取代高通的產品。

根據《彭博社》報導,消息人士指出,蘋果硬體技術資深副總裁強尼.斯魯吉(Johny Srouji)在一場會議中透露了這個消息。「今年我們啟動了首個自有蜂巢式網路數據晶片(cellular modem)的研發」他說,「這類型的長期策略投資,是開發我們的產品,以及未來能否擁有豐富創新技術的關鍵。」

延伸閱讀:掰了合作15年的Intel,蘋果端出3款Arm架構Mac新機!微軟Surface反成最大贏家?

為擺脫高通做準備?蘋果傳投入數據晶片研發

這則消息傳出後,高通股價一度在盤後交易時段下跌5%。高通約11%營收由蘋果貢獻,倘若蘋果真有意投入數據晶片研發,無疑將對高通的收入造成沈重打擊。

蘋果的確很有與高通分手的理由。實際上2017年至2019年期間,蘋果與高通曾因專利授權費用談不攏而引發一場耗時兩年,橫跨歐亞美三地的訴訟案。

兩者關係生變期間,蘋果轉尋求Intel作為數據晶片供應商,然而Intel手機數據晶片發展落後,遲遲無法滿足蘋果對5G晶片的要求,使得5G iPhone開發陷入瓶頸。

蘋果去年與高通達成和解,背後原因便被推測是為取得iPhone 12所需的5G數據晶片。
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蘋果之所以與高通和解,當時便有看法認為是為了5G晶片而做出妥協。且在蘋果、高通達成和解後,Intel也宣佈退出5G手機晶片市場,並將手機晶片業務以10億美元的價格出售給蘋果。斯魯吉提到,這起收購案使蘋果得以建立一個開發數據晶片的工程團隊。《彭博社》指出,多年來蘋果一直在僱用高通工程師協助數據晶片的開發,且在多地都設有辦公室投入相關技術研究。

從去年與高通和解簽訂的協議來看,蘋果自研的數據晶片可能不會太快問世。當時兩者簽訂了6年的技術授權協議、2年的授權延長權利,以及多年的晶片供給合約。

高通是目前手機數據晶片最大廠商,根據研究公司Strategy Analytics資料,2020年第一季高通在全球數據晶片市場市占率達42%。

從賈伯斯信念為起點,蘋果加速晶片自研

從2010年iPhone 4採用的A4處理器開始,蘋果便不斷將產品的核心技術收入掌心,此前的手機晶片由三星設計與製造。從這時候開始,蘋果的新產品大多採用自家研發的晶片,從Apple TV、iPad、Apple Watch到AirPods都是如此。

蘋果今年11月推出的三款Mac新機,則都搭載了新研發的M1晶片。這款自研晶片使MacBook的續航力大幅增加,同時效能有著顯著提昇。斯魯吉過去曾透露,投入自研晶片最早源於賈伯斯的信念,他認為這是「蘋果打造真正獨樹一幟且偉大產品的唯一方法」。

蘋果今年11月推出的3款Mac新機,便搭載了蘋果新研發的M1晶片,包含了CPU、GPU及神經網路引擎的功能。
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掌握這些核心技術,也有助於蘋果規劃產品開發時程,以及背後的成本控管。今年6月蘋果在開發者大會上宣佈Mac改用自研晶片的消息時,就有分析師推估此舉可使Mac的毛利率上升5%。

近年來蘋果已加快了開發自研晶片的腳步,除了已經推出的M1晶片,這次又傳出正在開發數據晶片,各個與蘋果合作的晶片廠商或許必須當心,這位科技巨頭可能遲早都會試圖將技術納入手中。

資料來源:BloombergCNBC

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