無懼挖角風暴,奪回3大美系網通客戶!獨家專訪金寶悍將「卡姐」潘修玉
無懼挖角風暴,奪回3大美系網通客戶!獨家專訪金寶悍將「卡姐」潘修玉

曾任和碩寬頻通訊事業處總經理,身扛900億元業績,金寶行銷長潘修玉2019年轉戰金寶受到業界矚目,一年後,再傳同業向她挖角。她接受《數位時代》專訪指出,金寶團隊正漸入佳境,會以「融合」為主軸跟時間賽跑,一口氣粉碎異動傳言。

處在科技業,女性高階主管比例本來就低,潘修玉外型高挑、一頭俐落短髮跟高跟鞋,團隊稱她「卡姐」,在和碩10位事業處總經理中,很難不被看見,網通界頗為知名。

從華碩分家,跟著加入和碩累計15年,把旗下部門業績從30億元翻倍成長到900億元。帶著這個戰績,2019年她揮別兆元級企業事業群總經理光環,轉戰老牌電子業金寶擔任行銷長,這下子不只是網通界知道她,連科技界都聽聞這號人物。

金寶的網通業務,在2016~2017年曾遭受重創,受關係企業仁寶轉投資鋐寶、智易也發展網通業務影響,金寶老客戶因為誤以為是同集團來做業務競爭,憤而抽單7億美元生意(相當210億元新台幣營收),讓金寶網通業務低迷一陣子,這也是金寶延攬潘修玉重振網通事業主因之一。

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潘修玉2019年加入金寶,由於在和碩擔任事業群總經理戰功彪炳,她轉職也引發客戶及對手關注。
圖/ 蔡仁譯攝影

2020年底,潘修玉上任滿週年,金寶除重新奪回3大美系網通客戶,甚至SpaceX訂單也已進入小量產,成績亮眼。不過,金寶今年高階人事動盪,她的名字再度受到矚目,市場傳出又有科技大廠向她與轄下網通團隊招手,面對外界傳言,潘修玉首度打破沈默,談未來想法。

以下為專訪QA紀實:

Q:可否談一談為何要從和碩轉戰金寶?

潘:在和碩最後離開前已經升任寬頻通訊事業處總經理,我從基層一路升上來,加入部門時業績30億元,離開時部門業績已經900億元,績效排名一直在前三,和碩印尼設廠跟買新店廠都是我出面談成的,但大公司到一個頂後,能發揮舞台就有限,所以我想到外面證明自己能力。

我是和碩寶寶,要跨出這一步也需要勇氣,我其實很受到和碩的重視與栽培,但安穩下,也希望突破提升自己。

Q:那麼選擇金寶原因是?

潘:當初是因為沈總(前總經理沈軾榮)與許董談過,兩位相當授權,也談到期望加速集團轉型改革,藉由外部團隊帶來新思維,能感受到兩人邀請人才的誠意,也因此我一開始就知道進來後,肩負轉型的責任是很重的。

另外,金寶國際化的佈局很吸引我,尤其在東南亞、巴西、墨西哥都有工廠,開會都是用英文溝通,許董指派CA事業群(含電腦、通訊、消費、AIOT計8事業部)給我管理,不只是管理網通業務,佔金寶營收占比7成(編按:除印表機跟電子計算機兩業務以外),舞台非常寬廣,另外除代工,也包含集團品牌如AI Robotic、魔鏡及精密自動化業務,對於做十幾年代工業務的我來說,操做品牌也是我想接觸參與的。

Q:進來一年,可否談談推動哪些變革呢?

潘:大致上有4大重點,首先金寶過去代工以EMS(電子製造服務)為主,我加入後,把CPE(用戶端設備)產品重新規劃,一年內把RF(射頻)技術、DSL(數位用戶線路)寬頻、分佈式天線系統、光纖及5G都補齊,在物聯網部分也補齊光學聲學技術,並提升軟體整合測試能力,成立研發中心,把該整合的資源整合,不適用的人不用。

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在科技圈中,女性高階經理人相對少,潘修玉為證明自己,作風強勢被屬下暱稱「卡姐」。
圖/ 蔡仁譯攝影

第二個重點是帶進新客戶,不只是網通,IOT跟運算裝置端都有新客戶加入,其中IOT部分12月剛給客戶樣品,預計2021年第二季可以出貨IP鏡頭類產品,一年來雖然疫情影響,但客戶透過視訊做過很多考試及POC(概念驗證),客戶都認可金寶能力提升許多,2021年預估旗下8大事業部業績就能有20%成長。

第三部分在工廠管理,過去EMS比例高,現在趁疫情期間也補強工廠技術分析能力,讓客戶能透過遠端就能遙控Debug(排解錯誤)或分析問題,甚至遠端線上解決問題。

第四個是採購端,過去金寶零件料號眾多,一年前展開整合,同時又要避免影響正在出貨的客戶訂單,因此業務最忙時甚至得早上4點就來上班,還要把採購跟研發業務、PM(產品經理)一起叫來處理,現在終於達成年度目標,成本估計減少1500萬美元。

現在技術單位會有交流會議,互相分享,工廠每兩週開會會邀業務一起,我們也幫工廠跟業務設立新KPI,確認每週或月評報告要報告項目,讓經管小組確立數據精準度。

新舊組織融合初期傳雜音,下半年轉溫和管理

Q:外界認為你管理風格強勢,空降帶一個新團隊要融入老組織,出現蠻多雜音,一年來,你有什麼感想?

潘:和碩是很年輕的公司,確實一開始來金寶感到衝擊很大,金寶是40幾年公司,行為模式管理方法兩邊很不同,甚至連資訊系統差異都蠻大,確實一開始大家不太適應。

我當時跟團隊說:如果公司完全沒問題,幹嘛需要我們?既然來了,就要發揮能力,想辦法適應。我們當時報到第一年,有目標要達成,確實是上半年踩蠻硬,可能改革太大,內部就比較不適應,有反彈,但這是必要之惡!如果慢慢來,就很難改變,我又很重視效率,積極轉型下引進很多優秀人才,想加速改造,也所幸因疫情發生的前半年已展開改造,疫情期間我們反而相對穩健。

現在公司營運框架弄好,已經鋪好路,下半年就轉採用溫和管理方法,沈總也建議我們,組織優化過程中應該採納既有團隊做法,找出折衷模式,現在我認為正漸入佳境。

Q:現在金寶深坑跟天母兩團隊合作如何?

潘:我們現在其實半新不舊,團隊磨合一年,八成隊員已經漸漸融入,許董也一直講要融合,沒有什麼新舊團隊,大家都來超過一年了,從報表跟彼此溝通去評斷對錯。

新團隊很常去深坑開會,一週有一半時間在深坑,其實很常見面就能改善合作關係,但我認為:框架打好、語言一致,就能增加溝通效率。以前你用你的,我用我的,大家都認為自己是對的,現在數據算法都一樣,就減少很多溝通時間,我認為一年會比一年更好。

我們是跟時間賽跑,要把公司做好,這是主流意識,大家要想辦法跟,該做就做。因為市場競爭壓力很重,現在許多作法會採取折衷值,我相信展現專業對公司加分,團隊將會逐漸融合。

否認大廠挖角異動,強調完成階段性任務

Q:對外傳英業達等大廠也在找你過去,是否有個說法?

潘:現在金寶舊團隊已經看出,新團隊出發點是為公司好,有績效,新團隊也知道該適應既有文化,我認為愈來愈多人願意接受跟融合。

我認為一整年下來,新舊融合,也做出第一年成績單,我是專業經理人,不應該在風風雨雨中選擇離開,我抗壓性蠻強的,連我自己都很佩服。我認為專業經理人進來(金寶),答應要做到的程度,就該信守承諾,把困難克服掉,階段性任務一定要完成。

若我去英業達,一定可以幫他們創造價值,但階段性任務應該完成,若公司有給好的舞台,就會繼續待,但也會看公司是否對人才繼續支持,我認為若支持的力道強,雙方有互信,持續在對的方向,就會繼續待下來,否則外面也很寬廣。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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