長榮、華航的防護衣一次比！長榮推黑白防護夾克、華航攜手明基推機能帽T|數位時代 BusinessNext

為出國做準備！長榮推黑白防護夾克，華航也有3色機能帽T，兩大龍頭的防護衣一次看

雖然目前還無法出國，但已經有許多旅客超前部屬做準備，看好這個商機，華航、長榮兩大航空接力推出了自家的防護衣，引起網友討論，哪件你比較喜歡？

長榮：黑白簡單設計為主，還有可拆式面罩

長榮航空在國內宅配電商平台「長榮樂e購」推出機能防護夾克，第一波上架開賣6天即全數銷售完畢，已在12月14日開放第二波預購。

長榮指出，「機能防護夾克」是為了讓民眾出門在外或搭機時安心自在，同時兼具防疫與時尚潮流，特殊材質製作的布料具備輕量、防風、防潑水的功能，並通過歐規高等級有害因子阻隔穿透測試。

獨特的接縫技術，有效阻擋液體滲透，帽簷延伸可拆式面罩，更可阻擋飛沫直接噴濺，中性風格簡約設計，穿著舒適有型，除了提供高規格的防護，也解決隔離衣用完即丟所造成的環保問題。

價格為單件NT$1,230元，12月14日開放第二波預購，預計2021年2月下旬陸續出貨。

e購電商平台也從14日開始加開「聖誕節限定專館」，並有最低7折起的優惠。長榮航空無限萬哩遊會員還可使用哩程折抵商品價格，每1,000哩最高可折抵120元，最多可全數折抵消費金額。

長榮航空表示，除了聖誕節限定專館最低優惠7折起，全館另有2件9折優惠，並提供最便民的不限金額免運費宅配到府、會員哩程折抵購物金及信用卡分期0利率三大優質服務。

華航：攜手偏光鏡大廠明基，推機能防疫帽T

華航與偏光板大廠明基材料攜手合作。明基材料旗下防水透氣織物品牌Xpore，開發出了一款「Xpore時尚隨護帽T」機能衣。

這款主打可以搭機防疫的機能帽T，特色在於，布料上有一層獨特的微多孔薄膜技術，除了可完全阻擋雨水、讓濕熱汗氣通過外，更可阻隔環境中的有害因子並維持穿著時的透氣舒適。明基材料董事長陳建志補充，微多孔薄膜技術應用在傳統布料上，能夠利用織品孔徑的大小阻擋病毒、細菌，讓乘客在搭機時多一層防護。

陳建志指出，明基的機能布料具有國際上的競爭優勢，原因在於品牌概念以「環保」為核心，布料製作過程中，都不含有害全氟化合物（PFCs），並採用環保無溶劑製程，確保不產生對環境與人體有害之化學物質。

明基材料品牌管理處主管也表示，透過華航的協助，研究乘客在機上吃飯、睡覺的姿勢來設計衣服。舉例來說，衣服的帽子上有耳扣，可以將口罩掛在上面，減少耳朵長時間配戴的不適；衣服前方設計了大口袋，方便放置口罩、耳機、護唇膏，避免搭機時翻找行李，降低感染風險；這件帽T只有半身的設計，也是為了乘客搭機上廁所穿脫方便。

目前這件防護衣已經可以在華航eMall網站上預購，有三種顏色以及多種尺寸，價格為1,620元，根據網站資訊，此商品預計於12月21日起陸續出貨。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。