首批離岸風電葉片人才遠赴丹麥受訓，台灣唯一葉片廠天力是何來頭？|數位時代 BusinessNext

首批離岸風電葉片人才遠赴丹麥受訓，台灣唯一葉片廠天力是何來頭？

台灣離岸風電產業逐漸開花，國內唯一MW級風機葉片製造商天力離岸風電，將派遣53位技術人才前往丹麥受訓，培養台灣首批具有離岸風機葉片製造能力的人才。

天力砸30億在台中港設葉片廠，年產達180支葉片

天力所製造的葉片，供應給開發商CIP、中鋼，CIP台灣區董事總經理許乃文表示，彰芳、西島、中能風場是肩負在地化重任的離岸風場，共採購300支葉片。天力已在台中港砸30億元投資40公頃廠房，是台中港最大單一投資業者，預計今年6月投產，天力盼在一年內克服學習曲線，並在明年8月達到MVOW的要求。

吳坤達表示，台中廠年產能約60套（一套3支葉片）、共180支葉片，是24小時不間斷生產，目前確定已有93套葉片訂單，後續包括台電300MW風場，共計124套葉片訂單。

由於葉片廠屬於高人工、技術、投資密集的行業，未來每增加一條產線就能加速成本下降，拉高競爭門檻，吳坤達認為短期內台灣不會有第二座廠開出，在2024~2025年內天力都有獨占優勢。相對中國的風電葉片，台灣具有品質、技術上的優勢，吳坤達解釋，中國主要供應國內廠商，目前中國還在發展6MW葉片，台灣已進階到9.5MW，兩邊的技術還有兩代的差異，且過去因搶建品質要求較低，但天力所供應的歐洲風機商MVOW是具有國際級品質的要求。

隨著離岸風電進入第三階段區塊開發階段，預計2026~2035年釋出10GW的裝置容量，相關規則將在第一季公布，引發供應鏈的關注。天力即將在今年生產首批離岸風電葉片，趁勢向政府呼籲，應持續推動國產化政策，並拉高國產化產業關聯性的比重，且在區塊開發競標上，應避免少數開發商寡占，主要是總分配容量有限，建議政府應平衡各家開發商取得的開發容量，讓更多本土廠商參與，有助於國內供應鏈談判議價。

製作葉片注重團隊合作，塑造職人精神

負責帶隊到丹麥受訓的天力總經理蕭維成表示，台灣過去碳纖維材料主要做高爾夫球竿、羽球拍、腳踏車等，如今應用在風電葉片，對產業來說是一大挑戰，預計培訓的技術團隊，90%以上大專、碩士畢業，75%在40歲以下的青壯團隊，目前在國內已接受3～4個的月課程訓練，遠赴丹麥主要是實務訓練。

「85公尺長的葉片是無法一個人能完成，在訓練過程，最重要的是養成團隊精神，」蕭維成說，丹麥擁有全球第一座離岸風場，許多丹麥葉片師傅都是做到退休，培養出一種職人、工匠的精神。

即將準備去受訓的學員背景組成相當多元，來自服務業、製造業、汽車業等等，都是對環保、綠能有興趣，且看好政府大力支持風電產業而加入天力公司，「離岸風電產業深耕台灣，又能跟國際接軌，未來5~10年都很有發展性，」學員李文豪表示。

不過學員除了要付出大量的時間學習外，還需面對歐洲新冠肺炎疫情的挑戰，如何做好防疫措施，並順利從丹麥學成歸國，對學員來說也是不小的挑戰。

責任編輯：蕭閔云

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。