立方衛星飛鼠、玉山隨SpaceX火箭升空,太空中心:暫時失聯無法確認狀態
立方衛星飛鼠、玉山隨SpaceX火箭升空,太空中心:暫時失聯無法確認狀態

編按(1/26更新):

「玉山」、「飛鼠」立方衛星於台灣時間1月24日晚間11時,順利於美國佛羅里達州卡納維爾角空軍基地發射升空。國家實驗研究院國家太空中心的地面站(玉山)及國立中央大學的地面站(飛鼠),於1月26日上午9時54分再度嘗試與立方衛星進行通聯,尚未收到衛星傳下來的訊號。

不過中央大學已使用歐洲一處地面站於火箭發射後4小時接收到的衛星訊號,解譯出飛鼠衛星下傳的通聯資料,顯示飛鼠衛星狀態良好。至於玉山衛星,雖然國外地面站陸續有收到衛星訊號,但尚無法有效解譯下傳的資料,無法確認衛星目前狀態。

由於海外地面站確有收到這兩枚立方衛星的訊號,國研院太空中心將調整更新軌道資訊與參數,並持續於玉山與飛鼠立方衛星繞行到台灣上空時,嘗試與其通聯,若獲得通聯訊息,會儘快向外界公布。

搭載著「玉山」(YUSAT)和「飛鼠」(IDEASSAT)立方衛星的美國太空探索公司(SpaceX)獵鷹九號火箭(Falcon-9),於台灣時間2021年1月24日晚間11時,順利於美國佛羅里達州卡納維爾角空軍基地發射升空。另一枚「堅果」立方衛星預定
於今年年中發射升空,未來則以每年發射一顆衛星為目標。

本次火箭發射後約59分鐘,衛星將開始與火箭分離,分離後的衛星軌道高度約525公里,傾角約97.5度,以圓形太陽同步軌道繞行地球。台灣地面站預計於台灣時間1月25日上午10時左右與「飛鼠」和「玉山」立方衛星進行首次通聯,然而實際通聯時間需等火箭傳回衛星與火箭分離時刻的狀態向量(state vector),才能讓地面站據以計算模擬衛星的位置。

於台灣連線的現場畫面

控制室一.JPG
圖/ 科技部
連線SpaceX直播畫面.JPG
圖/ 科技部

國家實驗研究院國家太空中心中,與SpaceX用直播連線,現場有發射的直播頻道。

控制室二.JPG
圖/ 科技部

於太空中心的控制室面板,上有衛星預計通過台灣的時間等資訊。

控制室三.JPG
圖/ 科技部

預計於台灣時間1月25日上午10時左右與「飛鼠」和「玉山」立方衛星進行首次通聯。

玉山、飛鼠、堅果,預計每年一衛星打向太空

國家太空中心為發展台灣太空產業,執行「台灣新興太空產業領航計畫~微衛星發展」其中包括立方衛星(CubeSat)子計畫,目標是培養新一代太空技術人才,產出立方衛星商用產品。2017年開始發展三枚立方衛星,走圓形軌道,軌道高度在450~600公里,由大學與國內科技開發,飛鼠衛星為3U、堅果衛星2U、玉山衛星1.5U,原計畫2020年發射,後來順延到2021年升空。

太空科技研究主要工具四個:地面觀測設備、探空火箭、人造衛星、探空氣球,其中人造衛星主要做300KM以外的太空探測任務。

飛鼠衛星.jpg
飛鼠衛星將發射。
圖/ 國家太空中心
飛鼠立方衛星1.jpg
飛鼠立方衛星。
圖/ 科技部

飛鼠衛星

中央大學製作,搭載自製電離層探測儀(CIP),是福衛五號先進電離層探測儀AIP的縮小版,探測儀能現場量測繞地軌道上電離層的電漿特性,包括溫度、化學反應、電動力學等、偵測出電漿不規則體,以研究對衛星及地面無線通訊的干擾。

玉山衛星

由騰暉研製,酬載自動識別系統(AIS)和自動封包回報系統(APRS)接收器,衛星上AIS接收器可以接收衛星下方船隻發出的AIS訊息,儲存船隻的航行軌跡和附帶訊息到衛星上,當衛星經過地面站,衛星經由UHF無線頻率把AIS訊號下傳,這樣可以追蹤全球的船隻航行軌跡,確保船隻航行安全。同理,APRS接收器可以接收車輛訊息做交通監控,也可以接收地面訊息作環境監控。

玉山衛星.jpg
玉山衛星將發射。
圖/ 國家太空中心
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玉山立方衛星。
圖/ 科技部

堅果衛星

由虎尾科技大學研製,酬載廣播式自動回報監視(ADS-B)接收器,接收衛星下方飛機所發出的ADS-B訊息,追蹤全球飛機飛行軌跡,有助於飛行安全。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #SpaceX
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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