Intel大單人人有獎?傳與台積電協商5個外包計畫,三星也可能分得小規模訂單

2021.01.21 by
陳建鈞
Intel大單人人有獎?傳與台積電協商5個外包計畫,三星也可能分得小規模訂單
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Intel晶片大單究竟獎落誰家?有消息指出Intel正與台積電商議至少5個外包計畫,同時三星也可能會有小規模訂單。

編按(2021.1.22 9:09更新):英特爾今早提前發布了財報,CEO強調多數製造會掌握在自己手裡,此消息引發台積電ADR隨後下挫。完整報導【請點此】。

儘管Intel尚未正式公佈究竟會選擇誰作為合作夥伴,協助代工生產處理器晶片,甚至傳出可能將延後做出決議,現在有消息指出,Intel已就至少5個外包計畫與台積電協商當中。

根據《日經亞洲》報導,Intel計畫將委由台積電生產包括筆電、伺服器、邊緣運算設備等多種不同裝置使用的處理器晶片,這些產品預計最早將於2022年進入市場,並在2023年邁入大規模生產。

台積電、三星可能人人有獎?

Intel近年遭遇產能不足及製程發展延誤的雙重打擊,不僅技術上失去優勢,市場也逐漸被AMD等競爭者蠶食。2020年7月,Intel坦承7奈米製程遇上嚴重良率問題,可能將延後6個月問世,並透露他們也許會尋找代工廠協助量產。

上一季財報會議上,Intel更預告將於美國時間1月21日,公佈有關是否委外代工的決議事項,更暗示台積電是可能人選。然而近期Intel宣佈執行長異動,即將下台的執行長鮑伯.史旺(Bob Swan)在員工大會上透露,公司可能會延後公佈代工決議。

Intel並非第一次與台積電合作,AI晶片Nervana便是採用台積電16奈米製程,預計今年下半年或2022年亮相,代號「DG2」的獨立顯卡也傳將採用台積電7奈米製程。

台積電過去不乏與Intel合作的經驗,但這次可能將是首次接到處理器晶片的訂單。
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但至今Intel卻從未將最核心的處理器晶片假手他人,這次一口氣考慮制定5項外包計畫,也突顯出Intel在頹勢下力求變革的決心。

日前已率先有風聲指出,台積電將於今年下半年開始生產Intel Core i3處理器晶片。日前也在法說會上公佈250億至280億美元資本支出,也被外界猜測可能與Intel的代工有關。

只不過,當外界仍在猜測Intel大單會獎落誰家時,從目前的消息看來,有可能將是「人人有獎」,台積電與三星都有機會獲得一部分訂單。《日經》指出,雖然Intel也在和三星協商代工事宜,但外包訂單量遠小於與台積電的合作規模。

《日經》指出,Intel也在與三星協商代工事宜,只不過訂單量遠較台積電為少。
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《彭博社》指出,Intel過去只會將較低階的產品外包,最頂級的晶片則留在內部製造。Intel往往是以內部製造流程作為處理器設計脈絡,這次首度外包顯得意義重大。

半導體產業競爭日漸激烈,全球研發支出再創新高

Intel考慮首度外包處理器晶片的此刻,也是半導體產業競爭也漸趨激烈、技術門檻日漸高聳的時期。半導體研究機構IC Insights的報告指出,2020年全球半導體企業的研發支出成長5%,達到684億美元的歷史新高,並預計2021年將再成長4%。

研發支出排行前10的企業(Intel、三星、博通、高通、Nvidia、台積電、聯發科、美光、SK海力士、AMD)2020年研發支出總計成長11%至435億美元,占整體的64%。

雖然Intel在2020年研發支出投入129億美元,居全球半導體業者之冠,但這個數字卻較2019年下降4%,甚至是自1990年代中期以來的最大降幅。相對地,台積電則成長24%至37億美元;三星的研發投入也成長19%至56億美元。

資料來源:NikkeiBloombergIC Insight
責任編輯:錢玉紘

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