編按（2021.1.22 9:09更新）：英特爾今早提前發布了財報，CEO強調多數製造會掌握在自己手裡，此消息引發台積電ADR隨後下挫。完整報導【請點此】。
儘管Intel尚未正式公佈究竟會選擇誰作為合作夥伴，協助代工生產處理器晶片，甚至傳出可能將延後做出決議，現在有消息指出，Intel已就至少5個外包計畫與台積電協商當中。
根據《日經亞洲》報導，Intel計畫將委由台積電生產包括筆電、伺服器、邊緣運算設備等多種不同裝置使用的處理器晶片，這些產品預計最早將於2022年進入市場，並在2023年邁入大規模生產。
台積電、三星可能人人有獎？
Intel近年遭遇產能不足及製程發展延誤的雙重打擊，不僅技術上失去優勢，市場也逐漸被AMD等競爭者蠶食。2020年7月，Intel坦承7奈米製程遇上嚴重良率問題，可能將延後6個月問世，並透露他們也許會尋找代工廠協助量產。
上一季財報會議上，Intel更預告將於美國時間1月21日，公佈有關是否委外代工的決議事項，更暗示台積電是可能人選。然而近期Intel宣佈執行長異動，即將下台的執行長鮑伯．史旺（Bob Swan）在員工大會上透露，公司可能會延後公佈代工決議。
Intel並非第一次與台積電合作，AI晶片Nervana便是採用台積電16奈米製程，預計今年下半年或2022年亮相，代號「DG2」的獨立顯卡也傳將採用台積電7奈米製程。
但至今Intel卻從未將最核心的處理器晶片假手他人，這次一口氣考慮制定5項外包計畫，也突顯出Intel在頹勢下力求變革的決心。
日前已率先有風聲指出，台積電將於今年下半年開始生產Intel Core i3處理器晶片。日前也在法說會上公佈250億至280億美元資本支出，也被外界猜測可能與Intel的代工有關。
只不過，當外界仍在猜測Intel大單會獎落誰家時，從目前的消息看來，有可能將是「人人有獎」，台積電與三星都有機會獲得一部分訂單。《日經》指出，雖然Intel也在和三星協商代工事宜，但外包訂單量遠小於與台積電的合作規模。
《彭博社》指出，Intel過去只會將較低階的產品外包，最頂級的晶片則留在內部製造。Intel往往是以內部製造流程作為處理器設計脈絡，這次首度外包顯得意義重大。
半導體產業競爭日漸激烈，全球研發支出再創新高
Intel考慮首度外包處理器晶片的此刻，也是半導體產業競爭也漸趨激烈、技術門檻日漸高聳的時期。半導體研究機構IC Insights的報告指出，2020年全球半導體企業的研發支出成長5%，達到684億美元的歷史新高，並預計2021年將再成長4%。
研發支出排行前10的企業（Intel、三星、博通、高通、Nvidia、台積電、聯發科、美光、SK海力士、AMD）2020年研發支出總計成長11%至435億美元，占整體的64%。
雖然Intel在2020年研發支出投入129億美元，居全球半導體業者之冠，但這個數字卻較2019年下降4%，甚至是自1990年代中期以來的最大降幅。相對地，台積電則成長24%至37億美元；三星的研發投入也成長19%至56億美元。
資料來源：Nikkei、Bloomberg、IC Insight
責任編輯：錢玉紘
