迎戰先進製程EUV強大需求!半導體國家隊家登備好產能,預計營收表現上看6成
迎戰先進製程EUV強大需求!半導體國家隊家登備好產能,預計營收表現上看6成

作為護國神山台積電先進製程供應鏈的重要一環,家登主要產品有光罩傳載類、晶圓傳載類、機台設備類,並以EUV光罩盒的技術,成為了半導體國家隊的一員。目前扎根台南科技園區,樹谷廠也已擴廠完畢,將能提供比2020年更多產能,同時為滿足客戶需求,也斥資4.8億元新台幣於土城購地,預計將於農曆年後動工。

董事長邱銘乾表示,目前家登除了先進製程的EUV載具產能可滿足全球先進製程客戶的需求外,DUV供貨亦沒有問題;加上成功切入中國市場八吋及十二吋市場,且鑒於目前中國八吋廠光罩及晶圓載具(Wafer Pod/Cassette)需求強勁,中國半導體客戶訂單能見度可以到今年第二季。整體而言2021年度EUV、DUV、晶圓載具三箭齊發,第一季訂單能見度佳,「我們樂觀看到今年的整體營運,」邱銘乾說。

家登董事長邱銘乾(左)副董林添瑞(右)
董事長邱銘乾(左)表示,整體而言2021年度EUV、DUV、晶圓載具三箭齊發,第一季訂單能見度佳,對家登全年的展望也相當樂觀。
圖/ 簡永昌攝影

回憶起20多年前來到台南發展的背景,邱銘乾笑說那時的南科都還是甘蔗田,雖然生活機能上相對不方便,但這正是他認為相比竹科、中科,南科未來的發展還有很大機會的主因;「感謝當時台南市長賴清德的遠見,」邱銘乾有感而發的說,因為現在家登立足的這塊土地,過去曾是另一個大型企業物色的目標,有賴於賴清德的的幫忙,才讓家登能在這邊發展技術,從做傳統模具切入到半導體供應鏈,「也要感謝台積電成為全球半導體代工的龍頭,才能讓家登成為其中的一個小螺絲釘,」他說。

EUV光罩盒今年有望業績佔營收6成

目前家登的主要業務包括光罩傳載、晶圓傳載、機台設備以及其他相關的服務,而EUV的業務在2020年的表現佔整體營收約一半左右,預計今年的表現將能上看6成,主要還是拜全球半導體大廠在先進製程技術上的推進所賜;至於傳輸盒的部分,目前月產能則可上看8,000-10,000顆左右。

就以打進全球唯一能製造EUV機台的艾司摩爾(ASML)的EUV光罩盒來看,根據艾司摩爾的表示,到去年年底已經出貨了100台的EUV(極紫外光)機台,而今年出貨數至少達40台,更是推動全球三大半導體廠的Wafer(晶圓)出片量。

艾司摩爾 ASML
根據艾司摩爾的統計,2020年底已經出貨了100台的EUV(極紫外光)機台,而今年出貨數至少達40台,顯示市場對於先進製程的需求依舊火熱。
圖/ 簡永昌攝影

家登的EUV光罩盒之所以有其重要性,除了是市場上競爭對手僅英特格外,也因為到了先進製程後需採用EUV技術,而EUV的波長太短,現無光學材料可以折射EUV,因此光學系統設計就必須以反射式進行,包括光罩本身也是反射式。

製程越先進,對光罩盒需求也將更多

光罩基材必須是超低熱膨脹係數材料,並且光罩表面平坦度(Ra)必須小於5個奈米(<5nm),由於光罩材料和製作是屬於高難度,所以估計一片量產的EUV光罩至少15萬美元(約合新台幣450萬元)起跳。由於EUV光罩屬高單價產品,且無法貼上傳統的保護膜(Pellicle)來防止微粒的污染,因此一定要透過特殊設計的光罩盒保護。EUVL光罩載具包含內盒和外盒,內盒可以代替光罩保護膜,防止微粒污染。

而家登可以說是台積電光罩盒的主要供應者,近期也積極打入另一個採用EUV技術的半導體業者:三星,若順利打進,對家登的營運來說可算是相當有助益;此外,當先進製程逐步往下走的同時,對於EUV的使用將會越來越多,目前7奈米約是5層(Layer)、5奈米為12-14層,到了3奈米更可能要用到26層左右,使用的頻次增加也會提高對光罩盒的需求量,這也是為什麼家登仍認為單就光罩盒的產能依舊吃緊的緣故。

晶圓製造 矽晶圓  奈米 先進製程 半導體
家登作為台積電EUV機台中光罩盒的重要供應商,當先進製程越往下走、對於EUV技術的使用將越頻繁,隨之而來的是對於光罩盒的需求也會增加。
圖/ 台積電

另外,光罩盒對於晶圓廠來說也是另一種消耗品,預計每2-3年都需要進行汰換,從2018年全球首個導入EUV製程的台積電N7+開始,在接續的製程都須仰賴EUV情況下,勢必也是另一個對光罩盒產生大量需求的來源。

邱銘乾也分享了他對於近期很夯的車用半導體看法。他觀察到車用的需求在去年經歷了一段時間的調整,今年需求不僅逐步回溫、復甦,也因為電動車等多元的應用情況下,未來一台車可能就要用到一片8吋晶圓的量。看來8吋產能吃緊可能還需要好一陣子才能緩解。

責任編輯:蕭閔云

關鍵字: #台積電 #半導體
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為何台灣製造業在「智慧製造」卡關?AWS白皮書點出問題,提供實踐最佳解
為何台灣製造業在「智慧製造」卡關?AWS白皮書點出問題,提供實踐最佳解
2025.08.13 |

全球製造業正處於前所未有的挑戰中,從勞動力短缺、供應鏈脆弱,到淨零碳排與數位轉型需求的成長,每一項趨勢都正重新定義產業格局。對此,AWS 發布《全球地緣新局時代下的製造戰略:台灣產業韌性與轉型關鍵策略》白皮書,深入剖析製造業在全球地緣政治與市場變化下的挑戰與機會,提供台灣製造業適合的落地策略與最佳實踐方法。

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擔心無法回本、缺乏知識技術,台灣升級「智慧製造」卡關中

台灣製造業在全球供應鏈中扮演重要角色,但同時面臨地緣政治風險、技術門檻高、人才缺口大等多重挑戰。其中在供應鏈韌性方面,壓力更為顯著。根據英國營運持續協會統計,全球近 8 成企業在過去 12 個月曾遭遇供應鏈中斷事件,凸顯全球供應鏈的脆弱,台灣製造業也難以倖免,特別在國際局勢不確定性與在地原料依賴度高的情況下,會進一步放大成本與交期風險。

生成式 AI 應用快速擴展,預計 2025 年台灣企業導入將進入早期大眾階段,並以半導體產業為先導,逐步擴散至其他領域。DIGITIMES 調查顯示,已有 18.1% 的企業採用生成式 AI,並積極用於改善營運效率與產品良率,然而仍有 31.5% 的企業尚未規劃導入,主因包括成本考量、缺乏知識與技術、產業需求不明確,使企業在大規模部署時保持謹慎態度;資誠聯合會計師事務所發布的《2023 臺灣企業轉型現況及需求調查》也顯示,37% 的企業擔心智慧製造投資報酬率過低,30% 缺乏導入知識與技術,27% 不清楚如何實踐,導致智慧製造推動困難。在電子製造業迫切需要專業人才之際,許多產業面臨預算與數據分析能力不足的窘境。

AWS
圖/ AWS

此外,勞動力老化也是台灣製造業的問題。以國發會數據估算,2030 年台灣 50 歲以上就業人口將達 23.8%,導致技術傳承與產線穩定性受衝擊;同時 2050 年淨零碳排目標,迫使製造業必須進行碳盤查與能源優化;加上雖然 9 成企業已啟動數位化,但多數仍停留在營運系統,生產端 IoT 與 AI 應用不足,數據價值未被充分釋放。上述都恐將成台灣製造業升級的阻礙。

全球製造業大變局,智慧製造成關鍵突破口

根據媒體《DIGITIMES》研究,全球智慧製造市場規模將從 2024 年的 3,212 億美元,快速成長至 2033 年的 1 兆 1,583 億美元,年複合成長率高達 13.7%。在社會和全球趨勢的推動下,不只對台灣的製造業帶來新的壓力和挑戰,同時也催生了產業升級需求。

所幸,隨著智慧製造的 4 大技術日益成熟,替台灣製造業帶來更多可能。目前,IoT 透過連接感測器與生產設備,已實現即時監控與資料收集,並支援預測性維護與生產最佳化。世界製造業基金會報告顯示,IoT 已成企業智慧製造的首要投資項目;此外,智慧製造上,AI 現已被廣泛應用於品質檢測、生產流程優化與預測性維護,企業若結合機器學習、深度學習與生成式 AI,即能以數據驅動決策,提升生產靈活性並降低成本。

同時,隨著「數位雙生」的發展,企業可藉其進行「虛擬試錯」與「情境模擬」,在導入新技術前,先模擬其對現有產線的影響,或預測潛在風險與資源耗損,避免浪費;另外,在 AI 大規模應用下,數據隱私、安全風險成為顧慮。「主權 AI」確保企業在可信的基礎架構中進行數據分析與模型訓練,降低數據外流風險,並支援在地資料中心部署,以滿足低延遲、高安全需求。企業若在產業升級中,將智慧製造的 4 大技術整合,即能在自家領域有效推進。

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