目前在全球晶片代工市場已經搶下18%佔比的三星，傳出將投資170億美元資金在美國德州奧斯汀尋求合適地點建造全新晶片廠，預期不僅將提高本身晶片代工能力，並將與台積電抗衡在高階製程技術的進程。
根據《韓國經濟日報》報導，三星計畫在奧斯汀建造的全新晶片廠將可在未來10年內創造1,800個工作機會，同時依照三星遞交文件顯示，這座全新晶片廠將會在今年第二季內開始建造，預計2023年第四季即可完工，並且開始投產運作。而在奧斯汀建造全新晶片廠，預期三星也將要求德州政府在未來20年內提供約8.055億美元的稅洲減免優惠。
三星早在1998年就已經在奧斯汀建廠，目前負責以14奈米製程打造的處理器產品生產，但由於目前市場主要需求已經進入7奈米，以及更小的5奈米製程發展，因此三星計畫在奧斯汀擴大建廠，主要也是因應市場需求，擴大旗下先進製程產品生產能力，並且就近銜接美國境內晶片產品代工生產需求。
台積電去年已經與美國政府達成協議，預計在美國亞利桑那州境內建造晶片廠，並且將以現有奈米m製程在內先進技術為主，預計每月將有2萬片的晶圓產量，同時將可提供1,600個高科技專業工作就職機會，另一方面也能在美國境內協助生產涉及安全敏感性的晶片產品。
根據台積電之前的公開訊息，預計將在亞利桑那州境內建造晶片廠將於2021年開始動工，最快可在2024年開始投產，同時台積電估計在2021年至2029年間，會在此座晶片廠投入約120億美元資金。
相較三星於全球代工產能佔比，台積電約取得高達54%代工訂單，其中包含蘋果、AMD、NVIDIA、聯發科、Qualcomm等知名晶片業者產品，在美國對華為下達技術出口禁令以前，台積電也協助華為旗下海思半導體生產Kirin （麒麟）等系列處理器產品，甚至市場也傳出台積電將獲得Intel處理器代工訂單，但目前尚未獲得台積電與Intel方面證實。
目前台積電已經藉由5奈米製程技術協助蘋果、AMD等業者打造晶片產品，但由於目前訂單龐大造成產能受限，使得Qualcomm同樣以5nm製程技術設計的高階旗艦處理器Snapdragon 888，轉由三星以其5奈米 EUV製程技術打造，卻傳出處理器有過熱問題，導致Qualcomm因應需求再以去年主推的Snapdragon 865處理器，重新推出運作時脈些微提升、維持台積電7奈米製程設計，主要架構設計也未作調整的Snapdragon 870處理器。
不過，雖然5奈米EUV製程技術因Snapdragon 888處理器過熱問題遭到質疑，三星依然對本身製程技術有信心，同時此次預計在美國境內擴大晶片廠規模，預期也是希望能在先進製程與台積電繼續競爭。
責任編輯：蕭閔云
