半導體產值將破15兆,王美花:台美供應鏈要相互依賴!美業者籲台加入CPTPP
半導體產值將破15兆,王美花:台美供應鏈要相互依賴!美業者籲台加入CPTPP

「會議中提及最多次的就是相互依賴(inter-independent),」經濟部長王美花在結束「台美半導體供應鏈合作前景座談會」後,對外這樣解釋。

先前德、日及美等政府都來向台灣提出協助解決車用電子缺貨的挑戰,凸顯了台灣以晶圓代工的身份作為全球產業重要的一環,王美花不僅在日前緊急召開會議、協商台積電、聯電等代工廠,今(5)日這場針對半導體供應鏈的會議,美方也派出高層參與,台灣半導體產業技術之先進與其不可取代性,不言而喻。

經濟部長 王美花
「台美半導體供應鏈合作前景座談會」會後,王美花表示談論最多的關鍵字就是相互依賴(inter-independent)。
圖/ 簡永昌攝影

一早包括SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、鈺創科技董事長盧超群、聯電財務長劉啟東都親自出席,而台積電則是派出法務副總經理方淑華與會;至於美方的代表,除有AIT處長酈英傑(Brent Christensen)、美國半導體協會(SIA)外,王美花也透露另有相當資深的官員出席,共計有百位企業界、團體等台美人士與會。

會後王美花表示,這次重點聚焦在供應鏈的合作關係,解決車用電子的問題反倒不是今日焦點,因此相互依賴成了這次會議中重要的信念。而台美在半導體產業上要依賴些什麼?

美國有設備、原料優勢,台灣有先進製程的強項

「台積電有不少設備都是從美國進口,」王美花指出。

確實,如半導體設備大廠美商應材等都是台積電的重要供應鏈,而台積電生產的晶片也供應數個美國重要的企業,包括高通、NVIDIA,甚至英特爾也是台積電的客戶,因此在供與需之間,形成了微妙的關係:相關半導體設備、材料皆非我國的強項,但台積電卻手握一流的先進製程能協助產業在5G、AI的驅動下,往下一步發展,雙方的合作看來就成了維持這個生態平衡的重要關鍵。

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台積電的設備需仰賴美國進口,而美國亦有不少企業是台積電的客戶,兩者形成了密不可分的緊密關係。
圖/ Sundry Photography via shutterstock

延伸閱讀:不只車用晶片,連手機、PS5都是缺貨受害者!全球半導體一路缺到下半年?

另外,2020年台積電也宣布將以5奈米晶圓代工廠正式落腳美國亞利桑那州,預計2024年開始量產,這個舉動若從「相互依賴」的角度看,確實能了解美方在積極發展半導體產業的前提下,也需要力邀擁有先進製程技術的台積電前往設廠,除了是分散過多先進製程在台生產的風險外,也是確保美國能有「Made in USA」的半導體產能。王美花也表示,美方也了解到半導體將是未來科技發展的重要關鍵,因此也除了積極發展半導體產業外,也會透過「Select USA(選擇美國)計畫」歡迎相關產業到美國投資。

美產業呼籲:加速簽訂FTA、拉台灣參與CPTTP

而從組織面上來看,與會的來賓也提出些看法。王美花轉述,美方產業界呼籲美國政府應該要回歸CPTTP(跨太平洋夥伴全面進步協定),同時要將台灣、韓國一同參與,另外美方也呼籲要台美儘速簽訂FTA(台美自由貿易協定),這又對相互依賴的概念有何幫助?

半導體_semiconductor
根據SIA的調查,2025年全球半導體產值將受到5G、AI、電動車等需求的驅動,上看5500億美元,這也意味著半導體技術將更牽動著全球科技的發展,而台積電的先進製程更是不可或缺的一環。
圖/ shutterstock

根據統計,CPTPP的成員國人口規模將近5億(占全球7%),總GDP(國內生產毛額)超過11兆美元(約台幣330兆元)、占全球 13.1%;其貿易值就占我國貿易總值超過24%,對台灣來說,參與該區域經濟整合確實十分關鍵,而美方則是在川普執政的期間(106年1月23日)退出。因此,若台灣能有機會加入該協定或簽署FTA,對於台灣產業而言將能享有關稅減免等利多,降低了進入全球供應鏈的障礙,也能提升企業的競爭力。

王美花最後轉述了SIA的觀察,受到5G、AI、電動車等議題的發酵,到了2025年全球半導體產值將可能上看5500億美元(約台幣15.1元),而這將會是一個有利的機會,推升台美兩國間在半導體供應鏈上的合作關係,無論接下來是否還會有第二場的對話,「讓台灣成為一個可被信賴的合作夥伴是當前的功課,」王美花說。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #台積電
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把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

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