半導體產值將破15兆，王美花：台美供應鏈要相互依賴！美業者籲台加入CPTPP|數位時代 BusinessNext

半導體產值將破15兆，王美花：台美供應鏈要相互依賴！美業者籲台加入CPTPP

台美兩國逾百人的座談會上，美方預估4年後半導體產值將上看15兆，台灣在握有重要技術的情況下，將是不可或缺的合作夥伴，台美半導體供應鏈如何「相互依賴」？

美國有設備、原料優勢，台灣有先進製程的強項

「台積電有不少設備都是從美國進口，」王美花指出。

確實，如半導體設備大廠美商應材等都是台積電的重要供應鏈，而台積電生產的晶片也供應數個美國重要的企業，包括高通、NVIDIA，甚至英特爾也是台積電的客戶，因此在供與需之間，形成了微妙的關係：相關半導體設備、材料皆非我國的強項，但台積電卻手握一流的先進製程能協助產業在5G、AI的驅動下，往下一步發展，雙方的合作看來就成了維持這個生態平衡的重要關鍵。

另外，2020年台積電也宣布將以5奈米晶圓代工廠正式落腳美國亞利桑那州，預計2024年開始量產，這個舉動若從「相互依賴」的角度看，確實能了解美方在積極發展半導體產業的前提下，也需要力邀擁有先進製程技術的台積電前往設廠，除了是分散過多先進製程在台生產的風險外，也是確保美國能有「Made in USA」的半導體產能。王美花也表示，美方也了解到半導體將是未來科技發展的重要關鍵，因此也除了積極發展半導體產業外，也會透過「Select USA（選擇美國）計畫」歡迎相關產業到美國投資。

美產業呼籲：加速簽訂FTA、拉台灣參與CPTTP

而從組織面上來看，與會的來賓也提出些看法。王美花轉述，美方產業界呼籲美國政府應該要回歸CPTTP（跨太平洋夥伴全面進步協定），同時要將台灣、韓國一同參與，另外美方也呼籲要台美儘速簽訂FTA（台美自由貿易協定），這又對相互依賴的概念有何幫助？

根據SIA的調查，2025年全球半導體產值將受到5G、AI、電動車等需求的驅動，上看5500億美元，這也意味著半導體技術將更牽動著全球科技的發展，而台積電的先進製程更是不可或缺的一環。

圖／ shutterstock

根據統計，CPTPP的成員國人口規模將近5億(占全球7%)，總GDP（國內生產毛額）超過11兆美元（約台幣330兆元）、占全球 13.1%；其貿易值就占我國貿易總值超過24%，對台灣來說，參與該區域經濟整合確實十分關鍵，而美方則是在川普執政的期間（106年1月23日）退出。因此，若台灣能有機會加入該協定或簽署FTA，對於台灣產業而言將能享有關稅減免等利多，降低了進入全球供應鏈的障礙，也能提升企業的競爭力。

王美花最後轉述了SIA的觀察，受到5G、AI、電動車等議題的發酵，到了2025年全球半導體產值將可能上看5500億美元（約台幣15.1元），而這將會是一個有利的機會，推升台美兩國間在半導體供應鏈上的合作關係，無論接下來是否還會有第二場的對話，「讓台灣成為一個可被信賴的合作夥伴是當前的功課，」王美花說。

責任編輯：錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。