聯發科股價1090元創新高,市值超越鴻海、僅次於台積電!IC設計一哥做對這兩件事
聯發科股價1090元創新高,市值超越鴻海、僅次於台積電!IC設計一哥做對這兩件事

編按(2021.4.26更新)
聯發科在26日一早開盤後表現強勁,股價在盤中一度達新台幣1,090元,創下歷史新高價,估計市值攀升至1.73兆元,超越鴻海的1.66兆元,躍居台股第2名,僅次於「護國神山」台積電之後。聯發科第1季營收達1080.33億元,季增12.06%,年增77.5%,改寫單季歷史新高。

聯發科也將在本月28日召開法說會,可望釋出正面消息。

聯發科股價0426
圖/ 螢幕截圖

以下為2021.2.24報導

「在所有成員的努力下,我們穩紮穩打繳出漂亮的成績單。集團總營收在去年12月7日,正式突破100億美元,這是一個重要的里程碑,更是屬於大家的榮耀。」在聯發科營收破100億美元的感恩慶祝會上,聯發科季董事長蔡明介對全體員工說道。

毫無疑問,2020年稱得上是聯發科最好的一年。

過去在3G、4G時期,聯發科的速度似乎總是「慢半拍」,成為公認的「後進者」、「快老二」;但跨入5G時代,卻一度超越高通,成為全球手機處理器市占第一。不僅如此, 聯發科股價在上週一度衝破台幣1,000元大關,創下歷史新高價。這一間被市場點名為下一個「護國神山」的台灣 IC 設計大廠,究竟做對了哪些事?面對2021年,他們又將如何繼續維持自己的地位?

憑這兩點選擇,聯發科在5G時代逆轉勝

聯發科轉彎的最大契機點,是在5G的這場戰役上。打從一開始,就和高通下了一盤截然不同的棋。

第一點,是對頻段市場的初期選擇。 5G 分為中低頻的Sub-6(6GHz以下),以及高頻的 mmWave(毫米波)。在5G 剛剛起步之際,和4G 頻率相近的 Sub-6,對於電信商會是「更快」、「更省力」的選擇,但 mmWave 卻將是5G 最終走向的方向。

面對市場選擇,聯發科一開始便全力單押在 Sub-6上,高通則堅持一步到位, Sub-6和 mmWave 通吃。正因如此,聯發科的「耗工」更單純,才能追上高通的速度,近乎在相同的時間點推出 5G晶片,搶到先機。

聯發科也確實賭對了,以目前來看,全球90%的電信業者採用了 Sub-6,mmWave 則僅在北美市場漸漸普及。

第二點,則是在產品線佈局的策略。 即便在2019年底,聯發科發表的第一顆5G SoC(系統單晶片)天璣1000定位為「旗艦級」,瞄準Snapdragon 865,想與高通搶食5G高階手機市場,但採用的廠牌和機種屈指可數,完全無法與高通比擬。

但緊接著,聯發科頻頻推出主打中低階的天璣800、700後,陸續被 OPPO、紅米、realme、華為、中興等廠牌採用,高通在中低階市場的佈局,卻只有一款去年推出的 Snapdragon 690,以及1月剛剛問世的 Snapdragon 480, 速度和力道不及聯發科。

可以見得,高通雖是5G旗艦高階市場的穩固贏家,但在中低階市場上,卻被聯發科大幅超車。

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圖/ Counterpoint

延伸閱讀:搶攻北美市場!聯發科推出新一代5G數據晶片M80,支援毫米波、Sub-6雙頻段

根據市調機構 Counterpoint 日前的報告,在2020年第三季,聯發科首度超越高通,成為最大的智慧型手機晶片供應商。Counterpoint 研究總監戴爾.蓋伊(Dale Gai)提及的原因之一,就是因爲中低階手機需求旺盛。

聯發科5G處理器,從低階到旗艦都做,截至目前已經出貨4,500萬套,共計有超過100間營運商測試認證。想以中低階打市占,以高階旗艦創造品牌價值,但真正勝出的關鍵點,還是在前者。

從新5G處理器天璣1200,窺探聯發科策略轉變

然而,面對2021年 5G 的新戰局,聯發科的策略似乎有些轉變。

「過去的成績證明中低階晶片的佈局奏效,現在看來,聯發科可能沒有那麼想再搶旗艦市場,難度也很高。」拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋評論道,就他看來,今年剛發表的天璣1100、1200就是最好的實證。

從「製程」上來看,天璣1100和1200既不是沿用2020年的先進製程7nm,也不是今年高通 Snapdraogn 888 採用的5nm,而是選擇位處中間的6nm;再從「規格」上來看,雖然天璣1200採用一顆超大核、三顆大核及四顆小核的Arm核心架構,和高通 Snapdraogn 888一樣,但組合效能強度卻不及高通。

雖然聯發科不會表明要放棄高階市場,但似乎是想主力供應還未達旗艦等級、CP值相對高的產品,「透過這一種方式,聯發科目前的策略就是要搶市占率,這是他們2021年非常重要主軸。」

聯發科.jpg
圖/ 聯發科

延伸閱讀:聯發科天璣1200亮相!採台積電6奈米製程新晶片,搶吃5G旗艦手機市場

反觀高通,就姚嘉洋觀察,高通更大的重點或許已不是市佔,而是營收。光看高通 2021 年第一季財報,雖然 5G 市佔優勢不再,但營收為82.26億美元、年增63%,除了得歸功於蘋果採用其5G 數據機晶片外,RF、車用也表現不錯,

「營收夠好、毛利率就會往上增加,當高通接下來Snapdragon 700、600系列更積極地推出新產品時,價格才會更有競爭力,畢竟衝市佔要靠中國業者帶動,量才會起來,聯發科在這已搶佔先機,預估 2021年高通市占還會往後倒退一些些。」

根據市調機構 Strategy Analytics 預估,2021年全球 5G手機出貨量,將比去年成長超過兩倍。無論如何,聯發科和高通在2021年,無疑都會正向發展。

568策略、收購連連⋯⋯聯發科如何突破天花板?

但是,即便智慧型手機一年出貨數十億支,市場卻也飽和已久,要再「爆發性成長」相當困難,支撐聯發科繼續保有全球領先地位,必須得佈局新的「待爆發」領域。「聯發科這一兩年在整體策略上多元化發展,某種程度就是不想讓大家認為自己只有 5G 很好。」姚嘉洋說道。

早在先前,聯發科就已經有「568策略」(5G+ WIFI 6+ 8K)一說,但以 2020 年第四季財報來看,聯發科的成長型產品,包括物聯網、電源管理及客製化晶片,占第四季整體營收 29%~33%,不但高於全公司平均值,相較2019年同期成長逾 40%,其中 WiFi 和電源管理的季營收更創下歷史新高。

另一個短期內可期的市場則是筆電。

在 Mac、Windows筆電、Chromebook 三大陣營中,聯發科進軍的是Chrombook。因疫情遠距辦公、遠距教學需求受益,根據市調機構TrendForce 統計,2020 年全球筆電出貨量第一次破 2 億台,其中 Chromebook 快速崛起,出貨量達2,960萬台、年成長高達 74%,勢頭大好。

聯發科執行長蔡力行在第四季法說會上也表示,預計今年 Chromebook 量將成長 60%。

聯發科
聯發科執行長蔡力行(右)、董事長蔡明介(中)及總經理陳冠州(左),共同創下 2020 年聯發科的佳績。
圖/ 聯發科

過去就善於靠併購來快速擴張事業體的聯發科,近期也是動作頻頻:子公司立錡科技,斥資8,500萬美元收購英特爾旗下的 Enpirion 電源管理晶片產品線;購工業乙太網路晶片商亞信電子兩成股權、成最大股東。在2021年,他們更大的野心為何?是否在網通晶片有更多的佈局?全球都在關注。

責任編輯:錢玉紘

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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