上週，高通推出一顆全新的8系列晶片——Snapdragon 870，且表示會在2021年第一季上市。此時，距離首款採用Snapdragon 888的小米11上市，才剛過一個月左右。
這也是近幾年來，高通首次在旗艦晶片系列裡，同時推出兩顆型號不同的晶片，在性能、架構上也有著明顯的區別。
Snapdragon 870晶片本身並非是新東西。從參數上來看，與其說它是「低配版」的Snapdragon 888，實則更像是去年Snapdragon 865的「二次強化版」。
為什麼是二次？早在去年，Snapdragon 865就已經推出過「865+」版本，並把其中的A77訂製核心，從原先的2.84GHz提升至3.09GHz，而GPU的最高頻率則從587MHz提升到670MHz。
接著看Snapdragon 870，它的核心再次被拉高，進一步提升至3.2GHz。但除了這點外，如7nm的製程工藝、「1+3+4」的處理器核心構成，以及X55基頻等部分，均和865+保持一致。
也就是說，870是一顆和去年旗艦級晶片差距不明顯，卻採用了全新命名的晶片。
反觀小米11、vivo X60 Pro+等機型搭載的Snapdragon 888，不管是全新的X1核心、5nm工藝，亦或是X60集成基頻，都與870有著本質上的區別。
高通為何會選擇這樣的反覆運算策略？
緊接其後的聯發科，最近也發佈了新的旗艦晶片——天璣1200與1100，同樣是用「改變CPU/GPU核心頻率，調整部分功能特性」的方式，來對旗艦晶片產品線做進一步的細分。
此外，Motorola也在中國發佈了Edge S手機，搭載Snapdragon 870晶片，起價為1,999元人民幣（約8,650元台幣），同樣出乎很多人的意料。旗艦晶片的產品線分化、手機晶片數量增多，這可能也是高階智慧型手機市場競爭加劇的一個縮影。
被鑽漏洞的高通
作為手機晶片市場的老大哥，高通Snapdragon晶片已然聲名遠播。鮮少有供應商能夠像高通一般，每次手機發佈會都會把高通的晶片作為核心賣點來宣傳。但在去年，除了旗艦的8系列晶片之外，高通中低階晶片的競爭力並不算強，而這也給予其他晶片廠商突圍的機會。
可以看到，去年下半年有一部分2,000–3,000元人民幣（約8,650–12,970元台幣）價位的手機，都選擇搭載了聯發科的天璣1000+晶片，其中OPPO Reno 5 Pro、iQOO Z1、Redmi K30至尊紀念版、realme X7 Pro這四款皆是典型的代表。
若價位往下至1,000–2,000元人民幣（約4,325–8,650元台幣）的檔次，例如OPPO的A系列、vivo的Y系列，亦或是Redmi也出現了大量使用天璣700、800系列晶片的機型，僅有少數會選擇高通的4、6系列晶片。
仰賴著中階、中高階機型，聯發科去年從高通手上搶走了不少市場，也讓高通陷入「後院失火」的狀態。這些價位原先都是高通的生意。尤其在往年，因Snapdragon晶片性能好且有一定的品牌身份，如小米、OPPO和vivo等廠商，都願意在中階、中高階產品上使用高通晶片。
然而，為何聯發科在2020年能成功獲得各大廠商的支援？ 其原因仍在於晶片本身 。
以聯發科的天璣1000+為例。雖然聯發科把它當做旗艦晶片，但論性能，它與Snapdragon 865或A14這樣的頂級旗艦晶片，還是有一定差距。但產品落地，關鍵仍在於價格。從iQOO、Redmi的對應機型可以看出，這些搭載天璣1000+的手機，定價都在2,000元人民幣（約8,650元台幣）。
這也意味著，天璣1000+真正要面對的勁敵，並不是高價的865手機，而Snapdragon 765G這個級別。用自家的上等馬和別人的中等馬對抗，自然是穩贏的局面。這便是聯發科採取的「 錯位競爭 」戰術。抓住空檔的不僅是聯發科而已，小米、OPPO和vivo三家，在中國市場還需要在晶片部分面對另一個強勁的對手——華為的麒麟晶片。
在華為仍具備晶片供給能力的去年，它先後發佈了麒麟820、麒麟985這兩顆晶片，性能都比765G強、卻與865有差距的「中高階晶片」。但再看看價格，例如搭載麒麟820的榮耀30S、榮耀X10，以及搭載麒麟985的華為Nova 7、8系列，同樣是兩三千元人民幣的機型。
華為、聯發科這般「錯位競爭」的戰術，確實讓高通6、7系列晶片的地位變得相當尷尬 。畢竟，在價位差不多的情況下，性能則是最重要的考量，而別家的產品好一些，便能體現出競爭力。
如今，Snapdragon 870的問世，就是為了填補高通旗艦晶片和中階晶片之間的空白。事實上，高通也不是第一次這麼做了。回溯至3年前，高通也曾在Snapdragon 8系列與中階Snapdragon 6系列之間添加過7系列，來確保中高階產品線的競爭力。
不過，當7系列晶片出現後，Snapdragon 6系列晶片的定位也直接降低了一檔，如今已經很少出現在中國的主流機型裡。而Snapdragon 870的問世，或許也會對7系列晶片帶來新一輪的變化。
晶片的命名、反覆運算是一門學問
既然Snapdragon 870是基於865、865+晶片的「改良款」，為何高通要使用「870」這個聽起來面貌全新的名字？
其背後的原因，可能仍是為了要照顧手機廠商的「面子」。
對手機廠商來說，晶片向來是產品賣點中最重要的組成部分。如小米11這種拿下888旗艦晶片首發資格的產品，不論是在定價或後期宣傳上，更是擁有進一步的主動權。
但後發的品牌就沒辦法這麼做了。為了不重複別人早已說過無數遍的故事，在晶片之外，它們需要尋求更多的賣點來支撐起更高的價格，否則就只能選擇走性價比的路線。
市面上不是沒有過「 新機型搭載舊旗艦晶片 」的產品。例如2019年發佈的iQOO Neo，就是一款「用上代8系列旗艦晶片，打本代7系列中階晶片」的產品，在同等價格之下，自然可以體現出更多的優勢。
但這種作法也僅限於「 性價比 」。就算845寶刀未老、比許多中階晶片更強，但 「老產品」的標籤是一種客觀存在，這也大幅限制了產品的價格上限與定位 。其中的核心問題是，廠商該如何說服消費者為一顆「過時晶片」買單？先前Android廠商幾乎沒有做過這件事，本質上也是吃力不討好的買賣。
不過，手機市場的確也有「一代晶片賣三年」的特殊案例，那就是蘋果。每年新iPhone的發佈會，蘋果在推出新機型後，也會繼續保留上兩代的舊產品，間接延長了一顆晶片的生命週期。
拋開封閉的生態圈不說，這與A系列晶片只做旗艦，同時在性能上保持領先也有相對的關係。例如2019年的A13 Bionic放到2020年iPhone SE上，在性能上仍可以和同期的Android頂級旗艦機拚高下，而蘋果的晶片自然也會在市場上獲得更高的認可度。
換位思考一下，若這件事交給高通來做，把去年的865旗艦晶片下放給今年的中階機使用，可不可行？原則上沒問題，但誠如上述所說的，廠商是否願意為一顆「過時」晶片做宣傳，以及若高通將8系列下放，原本的6、7系列的中高階晶片又該怎麼處理？這都會涉及到一整條產品線的變動。
如今，Snapdragon 870的出現帶來了一種新的策略。
以產品層面來說，870的小改良無疑是一次「新瓶裝舊酒」，但從行銷和推廣來看，它擁有全新的名字，便間接解決掉「旗艦晶片下放到今年」的問題。在高通宣佈完Snapdragon 870後，包括Motorola、OPPO、一加、小米和iQOO等品牌，都已經確定會在Q1推出對應的產品，證明廠商對於使用上代旗艦晶片的技術並不忌諱。
歸根究底，各家廠商都只是需要一個名正言順的「新東西」而已。
哪怕870是一管「牙膏」，但不可忽略的是，它自身的旗艦晶片實力依舊能滿足90%用戶的使用需求。
只要它的定價夠合理，大部分人應該都不會拒絕這管牙膏。
高階晶片變多了，也許不是壞事
過去這兩年，智慧型手機廠商都紛紛衝往高階價位，這現象也變成一種業界共識。今年則更是如此，因華為留下來的市場空白，小米、OPPO和vivo三家都希望在高階市場進一步發力，正因如此，自然也需要有更多元化的產品線來支撐。
最明顯的一點，便是「 中階、中高階、高階 」這種大跨度產品線的出現。為了做梯度的劃分，很多時候得靠不同的晶片來體現。
若去年沒有聯發科和三星的入局，僅憑Snapdragon 7系列和8系列晶片，手機廠商可以怎麼做？大概就只能用765G和865強行搭配了。
但這兩檔晶片的性能跨度非常大，用AnTuTu測量跑分，分數幾乎差距兩倍左右。若是直接放在中階和高階上，價格差距會拉得很大，那肯定是不妥當的。
這也是為何在去年底的OPPO Reno 5系列裡，它只是在標準款裡使用Snapdragon 765G，Pro版則使用了天璣1000+，而最高階的Pro+版本，才用到Snapdragon 865，進而完成三個檔次的搭配。
vivo X60系列也類似於這般，但它索性放棄高通、直接轉用三星Exynos 1080，讓標準款和Pro版都獲得了近似於865的性能，一下子就把X60的起點拉高了許多。
而X60 Pro+再用上Snapdragon 888，如此搭配起來，三款機型就不會出現差距過大的情況。
這些例子都證明，目前高通中高階晶片的構成是有空檔的，也很難讓廠商搭配出一條橫跨旗艦、高階、中階三檔定位的產品線。
而Snapdragon 870便是來補齊中間的那一環，讓手機廠商能更好的銜接高階。可以預見的是，Snapdragon 870的出現，將為今年的中高階手機市場帶來全新的變動。
一方面，手機廠商會在中高階晶片上獲得更多的選擇權，例如說天璣1200、1100肯定會在上半年與Snapdragon 870爭奪市場，促成最終的良性競爭。
另一方面，消費者也將體驗到更好的產品。說不定，未來還會有很多和Motorola Edge S類似，定價兩三千元人民幣的手機選擇搭載870，而這些原本只能用7系列晶片的手機，便能獲得堪比去年旗艦機的性能表現。
不久後的未來，中高階的智慧型手機之爭、旗艦與次旗艦的比拼，甚至是高通、聯發科、三星三大晶片廠商的角力，或許都將輪番上演。
責任編輯：文潔琳
本文授權轉載自：愛范兒
