全球第5大晶圓代工廠中芯雖可望獲得美國禁令部分鬆綁，但預估因先進製程仍無法投資發展，今年全球市佔率預估將由去年5％降至今年4.2％，在美國商務部的禁令影響下，預估2021年的資本支出年減達25%。
TrendForce認為，中芯主要投資將在成熟製程節點（Mature Node）的產能擴充，以及北京新合資廠房的建設，保守看待鰭式場效電晶體（FinFET）等先進製程的相關投資。整體而言，地緣政治與半導體設備供應鏈的不確定性，將迫使中芯放緩資本支出，輾轉以55/40nm與0.18um成熟製程為發展主軸。
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如美商應材Applied Materials、科林Lam Research、科磊KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。
解禁後客戶敢下單嗎？短期外商意願需觀察
目前作為全球第五大IC Foundry供應商的中芯，主要營收有超過7成來自中國與亞太地區；而製程營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻為首，總計超過8成。主要提供客戶在邏輯Logic、BCD（微米雙極─互補─擴散金氧半導體（Bipolar-CMOS-DMOS，BCD）製程、eFlash、感測Sensor、射頻RF、高壓HV等服務平台，並配合中國政策如十三五與十四五國家發展方針中的積體電路項目，持續加強半導體設備國產化設備與原物料的導入。
以營收占比來看，中芯超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導體競爭短期不易緩解的情況下，國際大客戶在代工廠的選定與長期配合的考量下，能否願意在中芯下單將是未來的觀察重點。
TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%。
然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購10nm（含）以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。
以製程技術微縮（Technology Scaling）與成熟節點Mature Node的投資回報來看，目前中芯的先進製程發展規劃，在有限的客戶條件與協力廠商限制下，已無立即性的需求；另一方面，布局較有利於公司運營的小尺寸封裝Chiplet或客製化晶片Specialty IC，將集中資源在既有的14nm及以上成熟製程，增加客戶製程設計開發平台（PDK），除有望創造可長期獲利的商務模式，也能保有研發團隊成員與企業未來成長的動能。
責任編輯：錢玉紘
