不用拆就能讀，考古學家「透視」300年前的上鎖信件！究竟怎麼做到的？|數位時代 BusinessNext

不用拆就能讀，考古學家「透視」300年前的上鎖信件！究竟怎麼做到的？

一封原封不動、用有300年歷史的信件，各界專家聯手達成了「透視」，創造人類史上首次不開封閱讀古信的紀錄，也締造X光應用的新里程碑。

研究對象：布雷尼收藏

提供此次計畫豐富研究資源的「布雷尼收藏」，是一批約2,600封的古老信件，其中約600封從未被打開過，都是1689年到1706年間，從歐洲各地寄到荷蘭海牙，卻無法順利送達收件人的信件。

在那年代，郵資由收件人支付，因此郵局員工會一直保留這些信，等收件人最終來領取時，依舊能夠收取費用。而「布雷尼收藏」這批始終無人認領的信件，最後輾轉於1926年，送予荷蘭博物館收藏。

研究挑戰：鎖信術

這11位頂尖學者必須破解的，是1830年代信封被發明和大量製造之前，盛傳於歐洲的「鎖信術」。這是一種利用層層折疊的技巧，將重要的訊息藏於內側，封印之後直接寄出，沒有再多一層的外包裝。過往研究學者都是直接拆開這些信，讀取裡面的內容，然而解鎖歷史團隊認為，無論多麼小心翼翼，物件一旦更動，就無法再以原始的狀態繼續研究，因此這次不開封閱讀古信的成就，對他們而言就像是美夢成真！

解封技法：X光斷層掃描顯微術和演算法

研究團隊解鎖的，是一封於1697年封印的信，首先，他們運用倫敦瑪麗王后大學原先為牙醫學院研發的X光斷層掃描儀，對這一封信做3D掃描，儘管影像非常精細，然而這樣的3D掃描結果還是只能看出信件結構，無法判讀其中的文字。

這時就必須仰賴麻省理工學院的頂尖電腦演算技術，辨識3D掃描影像裡一層一層的信紙，藉以了解當初這封信是如何被摺疊的，再反推破解它的鎖信術。最後運用軟體，在螢幕上「展開」信紙，終於變身為一封可以被清楚閱讀的信。

解封成果：信件成為認識過去的橋樑

這封於1967年寄出，卻無法順利送達收件人的法文信，是由律師賽納克斯（Jacques Sennacques）寄給他住在海牙的親人波司（Pierre Le Pers），要求他提供一位親人在海牙的死亡證明副本。依據信件的內容，這是賽納克斯在苦等數週都沒收到回信後，寄出的第二封，可惜這一封也仍然未能順利送抵波司手中。

當時因為戰爭、經濟蕭條以及信仰文化差異，人民間的通訊不易，加上有很多人迫於現實，必須經常搬家，造成這些無法送達的信不斷累積，卻也成為讓我們更加了解過去的橋樑。儘管這次解封的並不是驚天動地的大秘密，但是研究人員認為，這些非官方的文件很少能夠完整保留至今，藉由解封這些信件，我們可以更了解當時歐洲人民的生活。

衍生運用：精準醫學和工程研發

這次的研究成果，不僅對未來的歷史和人文研究技法帶來莫大幫助，更能應用於其他的領域。舉例而言，將來醫生診治骨質疏鬆患者，便可以將掃描後的骨頭影像一層一層像地圖般展開，精準找出要對症下藥的部份，達到目前還未能做到的精準程度。

而在工程領域，也可針對故障的瑕疵品，例如未能順利展開的降落傘，在保存原始狀態的前提下，精準找出故障原因，進而做改善。各界專家都正拭目以待，運用X光斷層掃描和電腦演算法互相搭配的解封技術，將為人類各個領域解開更多的謎！

你是否曾好奇，為何今日的手機能在艷陽下持續運作，而電動車也能從零下的極地順利駛出，精準感測周遭環境？

看似尋常的應用場景背後，其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」，是電子元件穩定運作不可或缺的一環。然而，這塊高階驅動IC的研發，長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節，使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商，在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP，要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域，其實有很多世界第一，例如在全球市佔率領先的振盪器，但始終難以打進高階產品線，就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋，許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力，但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠，而國際大廠往往不願開放最先進技術，臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權，只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術，成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立，正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業，當AI運算與電動車市場爆發性成長，矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案，成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛，就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理，提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」，透過溫度補償即時調整參數，即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境，訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容。

他進一步解釋，晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度，並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析，數位電路再發出指令，精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數，確保其在不同溫度下都能提供正確值，避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失，例如手機熱當或汽車失靈。這種「類比感知＋數位判斷校準」的整合能力，正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示，矽眾科技之所以選擇IP這條賽道，正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司，其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程，客戶可根據自身產品需求快速整合，大幅縮短開發週期。這種靈活性，不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群，也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援，矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而，IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言，由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性，但要達到這個門檻需反覆測試與驗證。他透露，矽眾科技的IP中，每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試，而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到，」陳世綸感念地表示，而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)，讓團隊得以持續突破與精進，追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助，不僅加速矽眾科技的測試進程，也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場。陳世綸說明，此IP主要針對高階MEMS零組件，特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器。同時，它也符合嚴苛的車用認證，確保車載系統在極端溫度下的穩定性。此外，此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器，因未來的電子產品將大量使用這類元件，且需具備溫度補償能力以維持精準度。

如今，矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示，許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場，現在矽眾科技的IP補上了這一塊，他們也終於能進軍高毛利產品線。目前，已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程，未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場，與全球MEMS企業共舞

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式，IP公司更像是站在舞臺後方的設計者，協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果，讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品，但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用，不再只是代工。」陳世綸堅定地說，矽眾科技的策略，是站在面對未來5到10年需求的位置上，看見即將來臨的市場缺口，然後在它出現前就先把技術準備好。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞，」陳世綸生動的描繪出公司的願景，矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援，不僅成功在利基市場中站穩腳步，更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑，也證明臺灣的IC設計實力，已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置，從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」，引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：矽眾科技
- 創辦人：陳世綸
- 核心技術：5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額：新臺幣1仟700萬元
- 員工數：6人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下，經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。