力積電黃崇仁砸近3千億建廠！估晶片荒要延燒到2022年底，他如何解決？|數位時代 BusinessNext

半導體要一路缺到2022年底！黃崇仁砸近3千億建廠，會如何解決晶片荒？

力積電銅鑼廠今日舉行動土典禮，經歷許多風波後，黃崇仁表示，要用這座12吋晶圓廠，解決晶圓代工遇到的結構性挑戰，今年更要帶著力積點力拚上市。

晶片荒！缺的不是先進製程而是成熟製程

在全球8吋晶圓廠都不再擴充的現在，黃崇仁依舊願意砸下重資建晶圓廠，他笑說要不是沒有十足的把握能賺錢，他乾脆將這筆錢放口袋或是投資台積電。看在他眼裏，當產能不是稍微「擠」一下就能出來，而是會有排擠效應的時候，全球半導體出現的不是過往的季節性缺貨，而是結構性缺貨的問題，必須靠建廠才能根本解決這個難題。

黃崇仁進一步指出，像車用、5G、AIoT等晶片新需求快速興起，其中並非所有晶片荒都是要仰賴如台積電的先進製程來解決，其實有更大一部分是40～0.1奈米的製程需求，導致市場對於成熟製程的晶片需求出現大爆發。而力積電可以提供低成本的12吋鋁製成平台，比起相同技術節點的8吋鋁製成，成本上可大幅降低3成，對客戶而言的產品能更具有競爭力。

拉攏IC設計業者，提出全新營運策略確保獲利

不只如此，黃崇仁也提出了反摩爾定律(Reverse-Moore's Law)的營運模式。他表示，過去一條12吋晶圓生產線的投資動輒近千億新台幣，先進製程3奈米的12吋新廠投資更接近6,000億台幣，晶圓製造廠（Foundry）承受了極大的財務、技術、營運風險等，而毛利率如果有20～30%就算不錯，反觀IC設計業者和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實。

因此針對力積電銅鑼新廠的營運策略，黃崇仁的反摩爾定律就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。如之前聯發科購買設備租給代工廠使用就是一例，在產能吃緊的情況下，能確保IC設計業者手握產能，而晶圓代工業者也無需承擔更高的投資風險，達到雙贏。

英特爾跨足晶圓代工，黃崇仁：不相信美國製造

面對昨（24）日英特爾要投資200億美元（約5,600億新台幣）興建2座晶圓廠一事，黃崇仁表示台灣擁有半導體生產的成本優勢，他不看好英特爾要進軍晶圓代工領域，也不看好美國製造，當然他也點出，半導體其實就是個製造業，不管是台積電還是力積電其實都離不開台灣。

至於缺水議題近日在半導體業界造成恐慌，經濟部長王美花今日出席動土典禮時明確表示，力積電屬於台灣投資三大方案之一，在蓋廠前都有逐案評估，對水電的配置都有詳細規劃。即便今年乾旱是56年來非常特殊的情形，但建廠中期、長期都有詳細規劃，且苗栗還有伏流水，目前正在施工中，希望盡快完成供應給大家。

力積電也在建廠上下足功夫，設計採高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過85%，並在廠內安裝太陽能發電及儲能設施、綠電規劃容量7500kW ，希望能對資源有更全面的利用。

雖然今天只是一個動土，但是面對眼前晶片缺貨的狀況，黃崇仁也直指到2022年年底前狀況都很難趨緩， 也因此被問到是否已經有擴廠的打算了，「（銅鑼廠）旁邊還有半塊地、高雄橋頭還有一塊地的選擇，」黃崇仁語帶保留的說著。

責任編輯：錢玉紘

隨著歐盟《網路韌性法案》（CRA）正式進入倒數計時，企業面臨的資安考驗也從針對內部 IT 環境的駭客攻防戰，一路延伸到產品對外銷售與供應鏈治理的市場生存戰。

AI 正加速漏洞挖掘、自動化攻擊與供應鏈風險擴散，企業也更難只用傳統 IT 防護思維面對產品安全問題。

站在這股趨勢浪潮的最前線，合勤集團整合旗下三家子公司—黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的技術量能，不僅於CYBERSEC 2026台灣資安大會展出全方位解決方案，也進一步分享如何將CRA法規遵循轉化為實務布局的寶貴經驗，透過自身轉型歷程，協助台灣企業跳脫被動合規思維，將CRA從合規壓力逐步轉化為產品治理與市場競爭力。

當CRA成為市場門票，企業該如何建立產品安全治理能力？

合勤投資控股公司資安長游政卿指出，CRA正式生效後，產品若未符合CRA 要求，將可能影響CE合規與歐盟市場銷售。更重要的是，CRA要求的不只是產品出貨當下符合規範，而是整個產品生命週期都必須被持續管理，且必須留下具可追溯性的完整紀錄。

因此，對台灣企業而言，CRA帶來的壓力不只是罰款，而是產品遭下架、召回，甚至進一步引發銷售通路中斷、品牌聲譽受損與客戶轉單等連鎖衝擊。對此，游政卿建議企業可依照CRA法規時程，兩階段建立合規能力。

在 2026 年應優先補強「通報即戰力」，亦即成立產品安全事件應變小組（PSIRT），建立漏洞通報與應變機制，確保當新漏洞出現時，企業能在第一時間做出正確判斷，包括該漏洞是否已被利用及嚴重程度、哪些產品與版本受到影響、是否達到CRA通報門檻及如何進行修補與升級。「就像汽車召回制度一樣，企業必須能快速掌握受影響的產品、版本與客戶範圍，並立即啟動應變機制。」游政卿說。

到了 2027 年，則應進一步將合規能力全面制度化與規模化。游政卿強調，企業不能再抱持「有問題再修補」的思維，而是必須從產品設計階段就導入「Security by Design（安全設計）」概念，並在產品整個生命週期中持續進行漏洞監控、更新維護與風險管理。換言之，企業真正需要建立的，不只是單一產品的資安能力，而是一套從設計、開發、測試、上市，到後續漏洞修補、客戶通知與紀錄保存，都能長期穩定運作的產品安全治理機制。

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Nebula 雲地聯防平台：讓企業從「看不見風險」到快速應變

在產品安全端，企業需要建立CRA合規能力，落實產品從設計、開發到漏洞修補的全生命週期治理；而在資訊安全端，則必須具備持續監控、快速應變與營運復原的能力，才能有效因應AI時代下愈來愈高頻、愈來愈自動化的攻擊威脅。

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至於勤晁科技則針對量子運算與跨域滲透威脅，提出「虛實整合防線」的新思維。防護架構由內而外拆解為三層：首先是運用邏輯防護（PQC）演算法進行加密、確保資料的長期安全性；其次是進行異常偵測、運用 AI 分析多維流量，即時發現異常行為；第三是建立物理韌性（Air Gap），以單向光纖傳輸築起不可逆的安全邊界。透過這套從邏輯、行為到物理層的縱深防禦機制，為國家級關鍵系統構築最穩固的安全韌性。

資安不只是 IT 部門的防守任務，而是攸關產品能否進入國際市場、企業能否持續營運的重要競爭力。合勤集團希望透過黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的整合布局，從產品安全、資安防護到關鍵場域防禦，逐步提升企業的資安韌性，並協助企業從被動合規走向主動升級，在快速變化的全球市場中建立長期競爭優勢。