更新：台積電官方證實客戶信
台積電於1日下午公告，證實發信給客戶，內容指出，「台積公司正進入一個成長幅度更高的期間，我們預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)的產業大趨勢將驅動對於我們半導體技術的強勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個面向的數位化。為了因應市場需求，台積公司預計在接下來三年投入美金1000億元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。我們與客戶保持緊密合作，得以持續支持客戶需求為並為其創造更多價值。」
半導體圈傳出台積電近日向客戶發出的一封通知信，署名由台積電總裁魏哲家親筆簽名，告知客戶台積電將加速在海外興建晶圓廠，並取消「折價方案」1年，換言之，此舉被解讀為由於半導體供給緊俏，晶圓價格上漲，台積電以取消折扣方式變相漲價。
業界傳出一封署名台積電魏哲家發出的公司信，台積電並未向求證媒體證實此封信件是否由內部流出，也不對價格做評論。
該信文章開端寫道，「我希望你跟你的家人、員工一切安好，正值半導體產業全面吃緊，寫這封信給您是為了更新說明台積電的策略跟行動」，並詳列台積電「抗缺」對策。
信中指出，受到5G與超高運算電腦需求的長期大規模帶動，讓半導體出現結構性、基礎性的需求增長，加上疫情催化全球經濟轉向，改變了人類工作生活與通訊娛樂的方案，半導體跟科技已成為人類生活的基本要素。
信中說，儘管台積電盡力增加產能，晶圓廠過去一年都以100%稼動率運行，但仍無法滿足需求，因此台積電必須採取幾個對策。
3年預備砸1000億美元全球建廠，徵數千名工程師
首先，台積電將在未來3年投資1000億美元資本支出，以支持生產製造與研發先進半導體技術，包括用於建立新的晶圓廠（Greenfield），並擴充增加既有晶圓廠產能及特殊技術。
其次，台積電將增聘數千名工程師，增購土地空間跟設備，並在多個城市興建全球產能佈局。增加資本支出將有助於改善生產供應量，並維護複雜的半導體複雜的全球供應鏈，請耐心等待台積電會加快建新廠跟產能的腳步。
台積電會實踐成為全球最可信賴的科技與產能夥伴的承諾，為此台積電必須去克服先進科技節點的愈趨複雜，以及增加對成熟製程的投資，以及擴充產能帶來的更多材料成本。由於上述的原因，台積電必須延後晶圓的折價計畫，從12月31日起延後4個季度，也就是直到2022年底。
信中指出，台積電相信上述的對策已是對供應鏈影響最輕微影響的選項，未來數日，相關業務人員將會進一步聯繫客戶，確認在供給緊俏中如何一起共度解決。
業界指出，台積電過去10年一直有對重要大客戶提供「批量折扣」優惠，這些客戶可能是台積電大型、潛力客戶，下單台積電重要製程晶圓代工可獲得價格3%折讓，但此次取消折讓，應該是為了提高手中建廠資金部位。
先前外電已經傳出，台積電可能赴美設立6座晶圓廠，而非先前所說的1座、120億美元，廠區面積是台積電南科廠2倍大，換言之，推算確實晶圓廠需求將逼近千億美元。
台積電因主要產能集中台灣，近期全球半導體產能緊俏，已讓美國將半導體過度集中台灣列為國安危機，加上台灣缺水跟缺電問題無法完全解決，地緣政治效應下，台積電分散晶圓廠趨勢已是勢在必行，去年至今發債募資動作也愈趨頻繁。
