東京證交所2022年重整,助新創加速IPO!140年來的最大異動、影響一次看懂
東京證交所2022年重整,助新創加速IPO!140年來的最大異動、影響一次看懂

日本最大證券交易所東京證券交易(東證)宣布於2022年4月4日起將先有東證一部、東證二部、JASDAQ(Stander、Growth)、Mothers的4個區分市場整併成為Prime、Stander及Growth三個市場,140年以來東證未曾有如此程度的異動,預計將造成日本上市公司重大變化。

延伸閱讀:【圖解】Appier東京上市,盤中一度飆漲37%!7大關鍵數字拆解台灣獨角獸

市場區分不明確、無關鍵指標是變更主因

現行於東證一部上市的公司主要特徵為股票於市場流動性較高,東證二部則是具有相當實績的企業,不過財務狀況出現問題的東證一部公司也可能被轉至東證二部。而JASDAQ市場則成立於1963年,原始以支援新興企業、中小企業成長為主,可在各證券市場店頭買賣市場,又分為有一定事業規模和實績的Stander市場及持有特殊技術或經營模式成長性高的Growth市場。然而,1999年東證為了高度成長可能性的新興企業又成立了Mothers市場,使得市場區分越來越不明確。

東證進行改變的原因主要為, 現行市場區分的要件不明確、上市公司對於持續提升企業價值努力仍有不足、尚無具投資機能性及市場代表性的指標指數 等。而此次的變更也是希望獲得更多國內外投資者支持,提供更具魅力的證券市場。

此外,也有評論者認為原在Mothers市場的公司移轉至東證一部上市的情況越來越多,然而在東證一部上市後即使時價流通總額降低,現行的下市機制或轉至東證二部的基準也不高,使得上市公司們沒有過多的壓力,進而造成市場品質參差不全。

Tokyo Stock Exchange
日本東京證券交易所。
圖/ Flickr

市價總額、流動性及公司治理等定量指標將成為新基準

異動後的三個市場指標中,Prime市場為 多數機構投資者可能投資的公司,具流動性高的特質 ,其股份流通總額須超過100億日圓以上且流通比率需達35%,並須具有高度的公司治理水準;而於Stander市場上市的公司則須 具一定的流通性且有一般公司治理水準 ;Growth則適合 具高度成長性,但必須適時開示經營風險的公司

如此變更後預計在Prime市場的上市公司將被要求有更高水平的經營水準,而對新創企業而言,較適用的Growth市場則是比過往Mothers市場在股東總數的要求及流通股數基準等較為緩和,並廢除時價總額基準,使得上市更為容易。不過,要從Growth市場移轉至Prime市場要件則較過往更為嚴格,除了必須滿足Prime市場上市要件外,還必須達到近2年經常利益合計超過25億日圓或營業額超過100億日圓以上及時價總額為1,000億日圓以上等。 預計此項變更將使得停留在Growth市場上市的企業變多,迫使企業維持高度成長

ipo
圖/ 截圖自Facebook

為滿足新市場區分,企業開始積極作為

根據日本大型證券商統計,滿足新流通時價總額基準的現行東證一部上市企業只有約近3成(約600家),滿足新基準流通股票比率的只有1成(約200家),市場上已經有許多企業積極地透過企業買收等方式,以滿足新基準持續在新Prime市場繼續上市。

而過往在集團企業間盛行的相互持股未滿10%的情況,過往仍被列為流通股票,但在本次的調整中則會被算入非流通股票,預計將造成集團企業間政策性持股有賣出壓力。

事實上,配合本次的重要變更,東京證券、金融廳及學界等共同制定的公司治理基準方針也將於2021年6月進行3年一次的改版,更加強了董事會機能的發揮、企業重要人才的多樣性確保及永續經營的議題,企圖透過屬於軟性法規的上市相關規則強化公司治理機能,以期與國際接軌。

現在上市中的企業將以2021年6月末為計算基準日,並自2021年9月1日起至12月30日分別向東證進行申請欲移轉的新區分市場,預計於2022年4月4日移轉完畢。

資料來源:Bridge SalonJPXInitial稅理士檢索Nikkan Gendaialterna

責任編輯:文潔琳、錢玉紘

關鍵字: #IPO #上市
往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓