是方電訊營收屢創新高、股價卻收黑!台灣最大網路軍火商喊:要學習台積電
是方電訊營收屢創新高、股價卻收黑!台灣最大網路軍火商喊:要學習台積電
2021.05.05 | 5G通訊

「最近股市大修正,(股價)表現只是一時而已,公司體質才是更重要的。」是方電訊董事長吳彥宏引用台語俗諺強調:「樹頭徛予在,毋驚樹尾做風颱。」

是方電訊堪稱台灣最重要的網路「軍火商」公司,旗下擁有4大業務:IDC機房、數據網路、語音通信、雲端應用,並擁有「台灣最大網路交換中心」、「台灣唯一可以500MB頻寬直連東京、香港」等服務優勢。

股價未反應營運表現,是方電訊:不委屈,繼續努力

是方電訊2021Q1營運
延續去年成績,是方電訊今年第1季營運表現仍亮眼,營收、淨利、EPS都有10%以上年成長。
圖/ 吳元熙攝影

新冠肺炎(COVID-19)疫情在2020年催生各種遠距需求,連帶讓是方電訊營運受惠,去年營收25.6億、毛利率43.7%都刷新紀錄。他們的股價表現也不凡,6月份盤中一度飆升至425元,年底收盤仍站上350元關卡。

今年第一季,是方營運表現依舊火燙,合併營收6.89億元,毛利率45%,稅後盈餘1.67億元、年增率13%,EPS達2.38元;累計季營收並連續10季創造高峰。其中毛利率最高的雲端業務占比達14.3%,已接近全年目標15%。

但沒想到,是方股價表現卻沒有跟上成長,從425元盤中高點至5月5日為止跌了約3成。

是方電訊2021媒體會
是方電訊董事長吳彥宏(右)表示,股價短期波動不需太過在意,公司體質好不好更重要。
圖/ 吳元熙攝影

「我們要學習台積電精神!」吳彥宏強調,回歸公司本質來看,是方的規模雖不如3大電信公司,但EPS表現卻不用跟其他人客氣,因此與其關注股價短期表現,更希望能成為能向台積電看齊,發揮相同的產品「中立性」,持續把網路業務做到極致。

是方電訊規劃處副總經理江文漢解釋,學習台積電除了代表重視毛利率,也代表不要靠殺價錢做生意,而是積極跟國際大客戶Google、AWS、IBM一起成長,「目前我們有4成營收都來自國際客戶。」

20億蓋新大樓、前進東亞10國,是方:年度營運目標達標「樂觀」

5日舉辦媒體會,是方一口氣公布兩項重要計畫,包含:興建第4棟IDC機房、擴大東南亞佈局

IDC機房為是方電訊的第2大業務,今年第1季占整體營收30.5%,但因為機櫃幾乎客滿、使用率達99.4%,因此決定投資20億蓋新大樓(佔地約5,000坪),將規劃1,800個機櫃,並於今年下半年動土,預計2023年啟用。

另一方面,他們也積極在東亞布局,希望提供當地台商「一站式」服務。所謂的一站式服務,指的是從電路、海纜頻寬等各種需求,例如台灣客戶需要海纜連接到菲律賓機房購買當地網路,或是越南台商需要VPN 連回台灣。

是方電訊總經理劉耀元表示,目前已經和泰國、印度等東南亞10國電信業者簽訂合約,其中有6國是「雙向合約」,代表對方也看中是方在台灣的網路基礎服務。

3年前,是方的租用海底電纜骨幹頻寬為30GB,今年已來到340GB,今年目標要達到600GB,正是為了各種連網需求的提前佈署。劉耀元強調,是方預估每年營收會有6%到8%成長、獲利約成長10%,今年看起來一季會比一季表現好。

責任編輯:錢玉紘

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突破摩爾定律極限!台灣奈微光用矽光子技術打造「會聞的晶片」,開創感測新藍海
突破摩爾定律極限!台灣奈微光用矽光子技術打造「會聞的晶片」,開創感測新藍海

在後摩爾定律時代,台灣奈微光不僅是開發出一款新晶片,更在於證明了創新不必只沿著摩爾定律持續追求製程極限,採取橫向發展同樣能找到市場著力點,台灣奈微光正運用 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)製程,打造出全球少見、能「嗅聞」世界的感測平台,這場從臺大實驗室技術啟程的冒險,正讓臺灣半導體產業看見另一條通往未來的道路。

跨足大健康與車用,奈微光用矽光子打造感測新藍圖

台灣奈微光所研發的矽光子感測晶片樣品,針對多波段應用所設計的多樣化解決方案。
台灣奈微光所研發的矽光子感測晶片樣品,針對多波段應用所設計的多樣化解決方案。
圖/ 數位時代

正當全球半導體產業競相投入奈米級製程競賽,追求更小、更快的晶片時,台灣奈微光卻選擇了一條截然不同的道路。「我們的核心技術就在於光子 IC 設計。」台灣奈微光董事邱俊榮說明,他們所做的是「光的晶片」,與傳統專注於電子電路的 IC 完全不同。

長久以來,市場上若要製造中長波紅外光的光源,普遍會採用化合物半導體。然而,化合物半導體不僅成本高、良率較低,且在光譜調控上存在不少挑戰,台灣奈微光則突破性地利用 CMOS製程,直接從矽基底打造出中長波紅外光光源,顛覆了以往的作法。

邱俊榮強調,這都要歸功於臺灣半導體 CMOS 製程的高度成熟與優異良率,讓台灣奈微光能在成本上取得絕對競爭力,打破中長波紅外光技術高昂的門檻。「我們是透過 CMOS的半導體製程設備,把晶片延伸到矽光子光源與矽光子感測器。」他指出,「這就是台灣奈微光最核心的差異化。」台灣奈微光的矽光子技術,也催生出最具顛覆性的應用──微量氣體的連續偵測。傳統上,偵測微量氣體多依賴大型設備,或是藉由薄膜與電化學感測器,體積龐大、造價不菲,且難以持續監測,必須等待薄膜變化才能得到數據,台灣奈微光則運用中長波紅外光,透過氣體吸收特定波長時產生的能量變化,實現即時且連續的濃度偵測。

在應用面,台灣奈微光鎖定「大健康」與「汽車」兩大領域:希望未來能將這項技術導入智慧衣等穿戴裝置,持續監控呼吸與體內氣體變化,也可應用於電動車市場,偵測鋰電池異常釋放的氣體,為車輛安全嚴格把關。

挑戰摩爾定律侷限橫向創新,打開感測市場新局

台灣奈微光持續以矽光子技術挑戰摩爾定律的侷限,開創感測市場新局,展現臺灣半導體橫向創新的實力與決心。
台灣奈微光持續以矽光子技術挑戰摩爾定律的侷限,開創感測市場新局,展現臺灣半導體橫向創新的實力與決心。
圖/ 數位時代

這項突破性的感測能力,也展現出台灣奈微光對半導體產業發展脈絡的深刻洞察,傳統的半導體產業長期依循摩爾定律,追求單位面積內電晶體數量的極大化,也就是線寬持續縮小、功能不斷堆疊,屬於典型的「縱深式」發展,然而,隨著製程推進至1奈米世代,單台曝光機設備高達4億美元,資本支出急遽膨脹,物理極限與成本效益成為產業面臨的重大挑戰。

台灣奈微光選擇另闢蹊徑,他們將半導體製程的應用「橫向」擴展。邱俊榮指出,即便在傳統 IC 領域中,微米級製程線寬早已鮮少被提及,但在感測器等應用領域依然蘊藏廣大潛力,台灣奈微光正是運用這些「尚未被徹底開發」的微米級製程,結合自家的矽光子技術,開發出光源與感測器晶片,創造全新的應用價值,這意味著,臺灣半導體產業不只在奈米級製程領域具備領先地位,還能進一步將既有資產延伸至更多元的應用場景,而不必一味追逐最先進的製程節點。

「我們不是照著摩爾定律的方向往下挖掘,而是打開另一種可能,只要做一些物理上的調整,就能產生中長波的光源,還能偵測中長波紅外光,甚至在同一顆晶片上就可同時偵測到紫外光。」邱俊榮強調,這正是對半導體生命週期的延伸。他也提到,台灣奈微光的目標並非爭奪市場,而是藉由技術替換,協助既有產品升級、實現價值加值(value-add)。

不過,若要讓這項劃時代的光感測技術真正落地並普及至廣大市場,仍需面對商業化與規模量產的多重挑戰。為了推動晶片功能從單一走向多元,並提升其多波段的精確調控能力,台灣奈微光申請了經濟部產業發展署所推動的「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(簡稱晶創IC補助計畫),期望加速技術成熟與市場部署。

AI時代新戰局,台灣奈微光技術應用的無限可能

此計畫的核心目標,是讓單一晶片實現「多波段(multi-band)有效控制的微分辨識」。過去,台灣奈微光所開發的晶片多以單一功能為主,而透過晶創 IC 補助計畫的資源,將協助他們推進晶片功能的多元化。

這項技術的挑戰,在於如何精準控制多個光譜的發射。邱俊榮形容,以前的設計就像一次將所有光譜全部釋放,現在則能做到「要A動、BC不動」或「C動、AB不動」等更細膩的調控,要達成這種「誰要動、誰不動」的精準控制,必須增添新的光罩設計與更複雜的驅動機制,雖然這意味著更高的開發成本,但能顯著簡化後端機構,加速產品量產與推向市場的進程。

台灣奈微光預計在2026年6月前完成這項技術開發進入投片階段。儘管從投片到實際市場落地仍需時間,但他們已開始與紡織、電動車鋰電池、半導體廠房氣體偵測等產業客戶溝通布局,力求縮短市場開發週期。同時,在迎接AI的時代,數據品質與廣度更是關鍵。邱俊榮認為,台灣奈微光的矽光子感測技術,能為AI提供更精確、即時與連續的數據。透過晶片同時測量多種身體參數並實現每秒連續偵測,將提供豐富且精準的「身體密碼」數據,不僅能協助AI進行更深入的演算找出過去未能捕捉的變化規律,更將賦能AI在大健康等領域做出巨大貢獻。

目前,台灣奈微光正積極與半導體廠房氣體偵測廠商、大健康品牌客戶及跨產業夥伴合作。展望未來,台灣奈微光不僅要透過晶創IC補助計畫將晶片功能多元化,更將持續深化技術,證明台灣半導體產業不只在極限製程上領先,更能橫向開拓無限的市場潛力,為全球帶來前所未有的感測應用突破。

|企業小檔案|
● 企業名稱:台灣奈微光
● 董事長:張坤昱
● 核心技術:CMOS製程的先進矽光子光源晶片模組與感測晶片模組
● 資本額:新臺幣4.5億元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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